第一个关键技巧是优化过孔尺寸，降低寄生参数。高频过孔的寄生电感和寄生电容与尺寸直接相关：过孔孔径越大、孔壁越厚，寄生电感越小，但寄生电容会随之增大；反之，孔径过小则寄生电感升高。根据高频电路设计经验，当信号频率在 1-5GHz 时，建议将过孔孔径控制在 0.2-0.4mm，孔壁铜厚保持在 18-25μm，这样能在寄生电感和电容之间找到平衡。同时，过孔的焊盘直径也需匹配 —— 通常焊盘直径是孔径的 2.5-3 倍，比如 0.3mm 的孔径搭配 0.75-0.9mm 的焊盘，既能保证焊接可靠性，又能减少焊盘对高频信号的电容干扰。举个实际案例：某 5G 毫米波模块 PCB，最初采用 0.5mm 孔径过孔，实测信号反射系数（S11）超标 15%；将孔径调整为 0.3mm 后，寄生电容从 0.8pF 降至 0.4pF，S11 参数直接达标。

第二个抗干扰技巧是合理设置接地过孔，构建 “屏蔽屏障”。高频信号在过孔中传输时，会向周围辐射电磁干扰（EMI），而接地过孔能有效吸收这些干扰信号。工程师在设计时，需遵循 “就近接地” 原则：在信号过孔的周围（通常距离不超过 2 倍孔径）设置至少 2 个接地过孔，且接地过孔需与 PCB 的接地平面直接连通。对于差分信号过孔，更要注意 “对称接地”—— 在差分对过孔的两侧分别设置接地过孔，避免差分信号因接地不平衡产生共模干扰。比如在高速串行总线（如 PCIe 4.0）的 PCB 设计中，差分过孔对周围若未设置接地过孔，实测 EMI 辐射值会比规范设计高 20dBμV/m；而按标准添加接地过孔后，EMI 辐射能控制在行业标准以内。

第三个容易被忽视的技巧是减少过孔数量，避免 “过孔链” 干扰。部分工程师为了方便布线，会在高频信号路径上密集设置过孔，形成 “过孔链”。但实际上，每个过孔都会引入一定的信号衰减，多个过孔叠加会导致信号完整性严重下降。以 10GHz 信号为例，单个过孔的插入损耗约 0.2dB，若设置 5 个连续过孔，总插入损耗会达到 1dB，远超高频电路的损耗容忍值（通常要求≤0.5dB）。因此，在高频信号路径设计中，应尽量减少过孔数量，若必须使用多个过孔，需在过孔之间预留足够的传输线长度（至少为信号波长的 1/20），避免过孔之间的干扰叠加。此外，还可采用 “盲孔” 或 “埋孔” 替代部分通孔 —— 盲孔仅连接表层与内层，埋孔仅连接内层与内层，能减少过孔对其他信号层的干扰，尤其适合多层高频 PCB 设计。

除了以上 3 个技巧，高频过孔设计还需结合信号阻抗匹配、板材特性等因素综合考量。比如在阻抗控制严格的高频 PCB 中，过孔的阻抗需与传输线阻抗保持一致（通常为 50Ω 或 75Ω），可通过调整过孔尺寸、焊盘大小和接地方式实现阻抗匹配。总之，高频过孔设计不是 “简单打个孔”，而是需要工程师从抗干扰角度出发，精细化把控每个参数，才能确保高频信号的稳定传输。