电镀金工艺中，"烧板" 或 "烧镍" 是令工程师头疼的常见问题 —— 表现为镍层发黑、金层粗糙甚至基材烧焦，不仅影响外观，更会导致镀层附着力下降、导电性能恶化。这些问题的幕后元凶往往是电流密度失控，理解其作用机制并建立基础控制逻辑，是避免批量报废的关键。

电流密度对电镀过程的影响遵循 "三区间法则"。当电流密度低于下限值（通常 0.5A/dm² 以下）时，金离子沉积速度过慢，镀层易出现针孔和漏镀；在合理区间（1-3A/dm²）内，金离子均匀沉积，镀层光亮致密；而超过上限值（一般 4A/dm² 以上）时，电极反应加剧，阴极附近金离子被快速消耗，形成 "浓度梯度"，此时水分子开始参与电解反应，产生大量氢气。氢气气泡附着在工件表面，会阻碍金离子沉积，形成空洞，同时电解反应释放的热量使局部温度骤升（可达 80℃以上），导致镍层氧化发黑 —— 这就是 "烧镍" 的核心机理。

不同电镀阶段的电流密度需求存在差异。预镀镍阶段（为金层提供附着基底）对电流密度敏感，若超过 2A/dm²，镍层会因晶粒粗大而出现应力裂纹，后续镀金时这些裂纹成为电流集中点，极易引发烧板。而酸性镀金阶段（如柠檬酸体系）可耐受较高电流密度（3-4A/dm²），但需配合强力搅拌（流速 1-2m/s），否则仍会出现烧板。某 PCB 厂的失效案例显示：预镀镍时误将电流密度设为 3A/dm²，导致 500 片板出现镍层裂纹，镀金后 30% 的产品在高电流区域（如金手指边缘）出现烧焦，不良率飙升至行业平均水平的 5 倍。

基础控制逻辑需包含三个维度：一是建立 "面积 - 电流" 对应表，根据 PCB 待镀面积精确计算总电流（总电流 = 电流密度 × 面积），避免因估算面积导致电流过载；二是实施 "阶梯式升流"，初始阶段用低电流密度（0.5-1A/dm²）活化表面，30 秒后逐步升至目标值，减少瞬间电流冲击；三是安装实时监控系统，将电流密度波动控制在 ±5% 以内，超过 ±10% 时自动报警并切断电源。某通讯设备厂通过这套逻辑，将烧板不良率从 2.3% 降至 0.15%，年节约成本超 80 万元。

工程师还需注意特殊区域的电流控制。PCB 上的窄缝、锐角等部位易形成 "尖端效应"，实际电流密度可能是设定值的 2-3 倍。例如 0.2mm 宽的金手指倒角处，若整体设定 3A/dm²，局部可能达到 6A/dm²，直接导致烧板。解决办法是在设计时增加圆角过渡（R≥0.1mm），或在电镀时使用屏蔽罩遮挡尖端区域，降低局部电流密度。