叠层结构不对称：上下层的铜箔厚度、基材厚度不一致，层压时因热膨胀系数（CTE）差异，产生不均匀应力。例如，表层铜箔厚度 0.5oz，内层铜箔厚度 2oz，且上层基材总厚度 1.2mm，下层 1.0mm，层压冷却后，厚铜箔和厚基材一侧收缩量小，薄侧收缩量大，导致 PCB 向上翘曲；

层压工艺参数不当：层压温度升温过快（超过 5℃/min），或保温时间不足（低于 60 分钟），导致基材与铜箔粘结不均，内部应力未充分释放；冷却速度过快（超过 10℃/min），也会加剧应力积累，引发翘曲；

基材选型不合适：选用的基材热膨胀系数过大（如普通 FR-4 的 CTE 为 18-22ppm/℃），或不同层基材的 CTE 差异超过 3ppm/℃，温度变化时各层收缩不一致，导致翘曲。

设计对称叠层结构：确保上下层的铜箔厚度、基材厚度完全一致。例如，10 层 PCB 的叠层应设计为 “表层 1（0.5oz 铜）- 基材（0.2mm）- 内层 1（1oz 铜）- 基材（0.2mm）- 内层 2（1oz 铜）- 基材（0.2mm）- 内层 3（1oz 铜）- 基材（0.2mm）- 内层 4（1oz 铜）- 基材（0.2mm）- 表层 2（0.5oz 铜）”，上下层铜箔和基材厚度对称，层压后应力均匀，翘曲度可控制在 0.5% 以内；

优化层压工艺参数：采用 “慢速升温 - 充分保温 - 慢速冷却” 曲线 —— 升温速率控制在 2-3℃/min，保温温度 170℃（针对 FR-4）、保温时间 90 分钟，确保粘结充分；冷却速率降至 3-5℃/min，让内部应力缓慢释放；层压压力根据基材调整，FR-4 基材压力 25kg/cm²，高频基材（PTFE）压力 30kg/cm²；

选用低 CTE 基材：对翘曲敏感的 PCB（如服务器、汽车电子 PCB），选用低 CTE 基材（如 CTE≤15ppm/℃的高 Tg FR-4），且所有层的基材 CTE 差异控制在 2ppm/℃以内。某 PCB 厂家将服务器 PCB 的基材更换为低 CTE 高 Tg FR-4 后，翘曲度从 2.5% 降至 0.8%，满足 SMT 贴装要求。

基材或粘结片受潮：基材和粘结片在存储时吸湿率超过 0.2%，层压时水分受热蒸发，形成气泡，导致层间分离；例如，FR-4 基材吸湿后，层压时气泡率从 1% 升至 15%；

层压前清洁不彻底：铜箔或基材表面残留油污、粉尘（粒径＞5μm），阻碍粘结片与铜箔的结合，导致层间剥离强度不足（标准要求≥1.0N/mm）；

粘结片选型或用量不当：粘结片的流动度不符合要求（如流动度过低＜30%，无法充分填充间隙；过高＞70%，导致溢胶过多）；或粘结片层数不足，无法完全覆盖基材和铜箔的间隙。

严格控制基材吸湿：基材和粘结片存储在温度 20-25℃、湿度 30%-40% 的干燥环境中，存储时间不超过 3 个月；使用前需在 120℃下烘烤 4-6 小时，将吸湿率降至 0.05% 以下；

强化层压前清洁：铜箔和基材表面采用 “脱脂 - 酸洗 - 高压喷淋” 工艺清洁 —— 脱脂用碱性脱脂剂（浓度 5%）在 50℃处理 3 分钟，去除油污；酸洗用 10% 硫酸溶液处理 2 分钟，去除氧化层；高压喷淋（水压 0.3MPa）冲洗表面粉尘，清洁后表面洁净度需达到 Class 1000 标准（每平方英尺＞0.5μm 的颗粒≤1000 个）；

精准选择粘结片：根据 PCB 厚度和间隙，选择合适流动度的粘结片（通常流动度 30%-50%）；例如，6 层 PCB（总厚度 1.6mm）需选用 3-4 层粘结片，确保层压后完全填充间隙，无气泡；粘结片使用前需检查外观，无褶皱、杂质方可使用。某 PCB 厂家通过这些措施，层间分离率从 20% 降至 1%，湿热测试通过率提升至 99%。

信号层布局不合理：高速信号层（如 DDR、PCIe）与敏感信号层（如模拟信号层）未隔离，或相邻信号层的线路间距过小（＜2 倍线宽），导致电容耦合串扰；例如，DDR4 信号线路间距 0.1mm（线宽 0.1mm），串扰值从 - 25dB 恶化至 - 18dB；

参考层不连续：电源层或接地层存在分割（如数字地与模拟地分割），高速信号跨越分割区域时，参考平面不连续，产生辐射串扰；

过孔设计不当：过孔间距过小（＜2mm），或过孔未做接地处理，导致过孔间的信号耦合串扰。

优化信号层布局：高速信号层与敏感信号层之间设置接地层隔离；相邻信号层的线路间距≥2 倍线宽（如线宽 0.1mm，间距≥0.2mm）；高速差分信号（如 PCIe 4.0）采用 “差分对” 设计，间距控制在 0.1-0.15mm，且差分对与其他线路的间距≥3 倍线宽，串扰可降至 - 25dB 以下；

确保参考层连续：电源层和接地层尽量避免分割，若需分割（如数字地与模拟地），则高速信号不得跨越分割线；必要时采用 “桥接电容”（如 0.1μF 高频电容）连接分割的接地层，减少参考平面不连续的影响；

优化过孔设计：过孔间距≥2mm，高速信号过孔周围设置 “接地过孔”（间距≤0.5mm），形成屏蔽，减少过孔串扰。某通信 PCB 厂家通过这些设计优化，路由器 PCB 的信号串扰从 - 15dB 降至 - 28dB，数据传输速率恢复至 10Gbps，客户投诉率下降 35%。

叠层散热设计不足：发热元器件（如功率 MOS 管、LED 驱动芯片）下方未设置散热铜层，或散热过孔数量不足（每平方厘米＜10 个），热量无法传导至内层；

铜箔厚度或面积不足：电源层铜箔厚度仅 0.5oz，无法快速传导大电流产生的热量；或散热铜层面积过小（＜发热区域的 2 倍），热量集中；

基材热导率低：选用普通 FR-4 基材（热导率 0.2W/(m・K)），热量在基材内传导缓慢，局部堆积。

强化局部散热设计：在发热元器件下方的内层设置独立散热铜层（铜箔厚度 2-3oz），并设计密集散热过孔（孔径 0.2mm，间距 0.5mm，每平方厘米 20-30 个），热量通过过孔传导至散热铜层；例如，功率模块区域（1cm×1cm）需打 200-300 个散热过孔，热阻从 0.8℃/W 降至 0.3℃/W；

增加铜箔厚度和面积：电源层和散热层采用 2-3oz 厚铜箔，散热铜层面积≥发热区域的 3 倍，扩大散热面积；例如，将功率模块下方的散热铜层面积从 1cm² 扩大至 3cm²，温度从 120℃降至 85℃；

选用高导热基材：发热严重的 PCB（如车载充电机、服务器电源），选用高导热基材（如热导率 1.0W/(m・K) 的金属基覆铜板），或在发热区域局部嵌入铜块，提升热传导效率。某新能源 PCB 厂家通过这些措施，车载充电机 PCB 的热点温度从 120℃降至 75℃，模块寿命恢复至 5 年，客户索赔问题彻底解决。