PCB阻焊层工艺核心流程总结
- 2025-09-04 14:16:00
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一、阻焊层工艺流程的初学者认知框架
对初学者而言，阻焊层工艺易被简化为 “涂绿油→烘干”，但 PCB 厂家的完整流程包含 “前处理→涂覆→预烘→曝光→显影→固化” 六大核心步骤，每个步骤都影响阻焊层的最终性能（如附着力、分辨率）。初学者需按 “流程顺序 + 关键参数” 的逻辑学习，理解每个步骤的目的和操作要点。
二、阻焊层六大核心工艺流程（分步详解）
（一）步骤 1：前处理 —— 确保附着力的基础
目的：去除 PCB 表面的油污、氧化层、杂质，使阻焊层能紧密附着在基材和铜层上，避免后期脱落；
初学者操作要点：
脱脂：用碱性脱脂剂（浓度 5%-8%，温度 40℃）超声清洗 5-10 分钟，去除油污（残留≤5mg/m²），可通过水膜测试验证（清洗后 PCB 表面水膜连续 30 秒不破裂）；
微蚀：用过硫酸铵溶液（浓度 80-100g/L）微蚀铜层表面，形成 Ra=0.3-0.5μm 的粗糙面（增强附着力），微蚀深度控制在 1-1.5μm，过深会导致线路细窄；
干燥：用热风干燥（温度 80℃，时间 5 分钟），避免水分残留（水分会导致涂覆时出现气泡）。
常见问题：初学者易忽视微蚀深度，过浅会导致附着力不足（胶带测试脱落），过深需重新调整微蚀时间。
（二）步骤 2：阻焊层涂覆 —— 控制厚度与均匀性
目的：在 PCB 表面均匀覆盖阻焊层材料，厚度控制在 10-30μm（根据需求调整，精细线路需薄，功率 PCB 需厚）；
常用涂覆方式（初学者需知）：
丝网印刷（最常用）：
操作：用 400-500 目丝网（精细线路用 600 目），刮刀压力 0.2-0.3MPa，速度 50-100mm/s，确保涂覆均匀；
要点：丝网需与 PCB 尺寸匹配，刮刀角度 45°-60°，避免漏涂或厚度不均（厚度偏差≤±2μm）；
喷涂（适合复杂外形 PCB）：
操作：喷嘴直径 0.5mm，压力 0.15MPa，距离 PCB 表面 15-20cm，匀速喷涂；
要点：需在无尘环境（Class 1000）操作，避免粉尘混入导致表面颗粒。
初学者注意：涂覆后需检查表面无气泡、无流挂（流挂会导致阻焊层局部过厚，影响后续曝光）。
（三）步骤 3：预烘 —— 去除溶剂，固定阻焊层
目的：蒸发阻焊层中的溶剂（如二甲苯），使阻焊层从液态变为半固态，避免后续曝光时粘连；
操作参数：
温度：70-80℃，时间 20-30 分钟（根据厚度调整，厚层需延长时间）；
方式：热风循环烘箱，确保温度均匀（偏差≤±2℃），避免局部过热导致阻焊层变色；
判断标准：预烘后的阻焊层用手指轻触无粘手，且不易脱落，溶剂残留量≤1%。
（四）步骤 4：曝光 —— 形成阻焊层图案（关键步骤）
目的：通过紫外线照射，使阻焊层的感光部分固化，未感光部分（开窗区域，如焊盘）后续可被显影去除；
初学者操作要点：
菲林对位：将印有阻焊层图案的菲林与 PCB 精准对位（偏差≤0.05mm），开窗区域需完全覆盖焊盘（比焊盘大 0.1-0.2mm）；
曝光参数：
能量：液态感光阻焊层通常需 80-120mJ/cm²（用能量计测量），能量不足会导致显影时固化部分脱落，能量过高会导致开窗区域残留；
时间：10-20 秒（根据能量调整）；
常见问题：菲林对位偏差会导致开窗偏移，覆盖焊盘或暴露线路，初学者需用对位工装辅助，确保精度。
（五）步骤 5：显影 —— 去除未固化阻焊层
目的：用显影液溶解未曝光的阻焊层，露出焊盘和需焊接的区域；
操作参数：
显影液：碳酸钠溶液（浓度 1%-2%，温度 30-35℃）；
时间：60-90 秒（根据阻焊层厚度调整，厚层需延长），显影后用去离子水清洗 3-5 分钟，去除残留显影液；
判断标准：开窗区域无阻焊层残留（用放大镜观察，焊盘表面光洁），非开窗区域阻焊层无脱落。
（六）步骤 6：固化 —— 实现阻焊层最终性能
目的：通过高温使阻焊层完全固化，形成稳定的绝缘膜，发挥防腐蚀、防短路作用；
操作参数：
温度：150-160℃（液态感光阻焊层），时间 60-90 分钟；
方式：热风烘箱，分阶段升温（70℃→100℃→150℃），避免温度骤升导致阻焊层开裂；
性能验证：固化后测试附着力（胶带测试无脱落）、绝缘电阻（≥10¹⁰Ω），确保符合要求。
三、PCB厂家开·云app对初学者的工艺建议
先练基础步骤：初期可聚焦前处理、涂覆、固化三个基础步骤，熟练后再学习曝光、显影等精细操作；
记录参数日志：每次操作记录温度、时间、浓度等参数，出现问题时可追溯原因（如附着力差时查看前处理微蚀时间）；
借助辅助工具：使用对位工装、能量计、厚度仪等工具，降低人工操作误差，提升工艺稳定性。
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