工艺原理：以金手指的铜基材为阴极，金盐溶液（如氰化金钾）为电解质，通过施加 0.5-1A/dm² 的电流密度，使金离子在阴极还原沉积，镀层厚度可通过电流与时间精确控制（通常为 1-30μm）；

性能优势：纯金镀层的导电性优异（电阻率 2.44×10⁻⁸Ω・m），耐腐蚀性强，在盐雾测试（5% NaCl 溶液，35℃）中可保持 500 小时无锈蚀；插拔寿命长，10μm 厚度的电镀金手指可承受 1000 次插拔，接触电阻变化率小于 15%；

工艺缺陷：成本高（镀金成本约 3 元 /μm・dm²），且传统工艺使用氰化物，存在环保风险；镀层易出现针孔（直径大于 0.1μm），需通过多层电镀（如先镀镍再镀金）弥补。

工艺原理：利用金盐溶液与铜基材的置换反应，在铜表面生成致密的金层，反应温度控制在 70-90℃，时间 10-20 分钟，镀层厚度通常为 0.1-1μm；

性能特点：镀层致密性好（孔隙率小于 1 个 /dm²），耐腐蚀性优于电镀金（盐雾测试 300 小时无锈蚀）；成本低（约为电镀金的 1/5），生产效率高（可批量处理）；

局限性：镀层厚度薄，插拔寿命短（0.5μm 厚度仅能承受 300 次插拔）；结合力较弱（约 5N/mm²，低于电镀金的 10N/mm²），易出现镀层脱落；不适用于大电流场景（电流超过 1A 时易发热）。

工艺优势：镍层可阻挡铜离子向金层扩散，避免金层变色（铜离子扩散会导致金层出现红斑）；同时提升镀层结合力（镍与铜的结合力约 15N/mm²），减少镀层脱落风险；

性能数据：复合镀层的接触电阻可控制在 30mΩ 以下，插拔寿命达 800 次（5μm 金层 + 3μm 镍层）；耐温性优异，在 260℃焊接温度下无镀层起泡；

适用场景：消费电子（如 U 盘、手机充电器）、工业控制设备，兼顾性能与成本，目前市场占比超过 60%。

工艺特点：无剧毒物质排放，符合欧盟 RoHS 与中国 GB 21900-2008 标准；镀层均匀性好（厚度偏差小于 ±10%），适用于精细金手指（宽度 0.8mm 以下）；

性能差距：目前无氰镀金的镀层结合力（约 8N/mm²）略低于传统氰化电镀金，成本高（约为传统工艺的 1.2 倍）；但随着技术优化（如添加络合剂），结合力已逐步接近传统工艺，某企业的无氰镀金工艺结合力已达到 9.5N/mm²，满足多数场景需求；

发展前景：2023 年全球无氰镀金工艺的市场占比约 15%，预计 2028 年将超过 40%，成为主流工艺之一。