盲埋孔应用：采用 1+N+1 或 3+N+3 叠层结构，通过激光盲孔（直径 0.07-0.1mm）连接相邻信号层，减少过孔对表面空间的占用。例如，某旗舰手机主板采用 6 层 HDI 设计，通过 3 阶盲埋孔实现 1200 + 个连接点，主板面积较传统 PCB 缩小 35%；

超细线路设计：线宽线距从传统的 0.1mm/0.1mm 缩小至 0.05mm/0.05mm，部分高端产品甚至达到 0.03mm/0.03mm，需采用高精度光刻技术（分辨率≤5μm）确保线路成型质量。同时，通过阻抗匹配设计（如 50Ω 微带线），控制高频信号（如 5G 射频信号）的传输损耗，确保信号完整性；

元器件布局优化：采用 “就近布局” 原则，将高频元器件（如射频芯片）与天线靠近布置，缩短信号路径（控制在 5mm 以内），减少信号延迟；发热元器件（如处理器、快充芯片）分散布局，避免局部高温聚集，某平板电脑 PCB 通过布局优化，将核心区域温度从 85℃降至 70℃。

柔性 PCB 设计：基材选用聚酰亚胺（PI）薄膜（厚度 25-50μm），铜箔采用压延铜（厚度 9-12μm），断裂伸长率≥15%，可实现 360° 弯曲。例如，智能手表的表带 PCB 采用 2 层 FPC 设计，弯曲半径≤5mm，经过 10 万次弯曲测试后仍保持导通；

刚柔结合 PCB 设计：将刚性区域（承载核心芯片，采用 FR-4 基板）与柔性区域（实现折叠 / 弯曲，采用 PI 基板）通过压合工艺一体化成型，减少连接器数量（较传统拼接方案减少 60%），提升可靠性。某折叠屏手机采用 5 层刚柔结合 PCB，柔性区域可实现 20 万次折叠（折叠半径 2mm），故障率低于 0.1%；

补强设计：在 FPC 的元器件焊接区域添加钢片或 PI 补强层（厚度 0.1-0.2mm），提升局部强度，避免焊接时基板变形；连接器接口处采用双面补强，插拔寿命从 300 次延长至 1000 次。

散热铜皮设计：在发热元器件下方布置大面积散热铜皮（面积≥元器件面积的 3 倍），铜皮厚度从 35μm 增至 70μm，导热效率提升 1 倍；通过过孔阵列（过孔直径 0.3mm，间距 0.5mm）将热量传导至内层或背面铜皮，形成 “立体散热通道”；

导热材料集成：在 PCB 与金属中框之间填充导热凝胶（导热系数 2-5W/(m・K)），或在 PCB 内部埋置导热垫片（如石墨片，导热系数 150-300W/(m・K)），某快充充电器通过埋置石墨片，将 PCB 核心温度降低 12℃；

热仿真优化：设计阶段采用 ANSYS Icepak 等软件进行热仿真，模拟不同工况下的温度分布，提前识别高温区域并优化设计。例如，某无线耳机 PCB 通过热仿真，将充电芯片的布局从密集区域调整至边缘，温度降低 8℃。

激光直接成型（LDS）技术：在 PCB 表面通过激光雕刻形成三维电路，无需传统导线，可在复杂曲面（如智能眼镜镜架）上制作电路，空间利用率提升 30%；

增材制造（3D 打印）技术：采用金属粉末（如铜粉）3D 打印 PCB 线路，可实现任意形状的电路布局，适用于微型化、定制化消费电子（如个性化智能手环）；

超薄基板技术：开发厚度 0.1mm 以下的超薄 FR-4 与 PI 基板，配合超薄铜箔（厚度 3μm），PCB 总厚度可降至 0.2mm，适配折叠屏、柔性穿戴等极致轻薄产品。