建立锡膏性价比评估体系：选择锡膏时，不能仅关注价格，需综合评估焊接质量、使用稳定性、返修率等因素。可通过小批量试用，测试锡膏的印刷性能（如锡膏厚度均匀性、无桥连率）、焊接性能（如焊点饱满度、空洞率）、可靠性（如温度循环测试后的焊点完好率），计算 “单位合格焊点成本”（总成本 ÷ 合格焊点数量），选择性价比最优的锡膏。

与优质供应商建立长期合作：优质供应商不仅能提供稳定质量的锡膏，还能提供技术支持（如根据生产需求推荐锡膏类型、协助优化焊接参数），通过长期合作可争取更合理的价格和更及时的服务，降低采购和技术风险。

制定标准化搅拌流程：根据锡膏类型（如无铅锡膏、有铅锡膏）、重量，明确搅拌方式（手动 / 自动）、搅拌转速、搅拌时间，例如 100g 无铅锡膏采用自动搅拌机，转速 150r/min，搅拌时间 4 分钟，并在操作台上张贴《锡膏搅拌作业指导书》，确保操作人员严格执行。

搅拌后质量检查：搅拌完成后，取少量锡膏放在刮板上，观察锡膏颜色是否均匀、有无颗粒感，同时使用粘度计测量锡膏粘度（通常无铅锡膏粘度范围为 150 - 250Pa・s），若粘度超出标准或外观异常，需重新搅拌（手动搅拌可增加 2 - 3 分钟，自动搅拌可调整转速后重新搅拌），若仍异常则停止使用。

精准计算锡膏用量：根据生产订单数量、每块 PCB 板的锡膏用量（通过网板面积、锡膏厚度计算），确定每次取用的锡膏量，避免过量取用。例如，若某批次生产 100 块 PCB 板，每块板需锡膏 5g，则每次取用 500g 锡膏（预留少量备用），确保当天用完。

未用完锡膏的处理：开封后未用完的锡膏（未超过 8 小时），若当天不再使用，应密封后放入室温防潮箱，不得重新冷冻；若超过 8 小时未使用，直接废弃，不得继续用于生产。

制定网板清洗周期：根据锡膏类型、印刷速度、环境湿度确定清洗周期，通常每印刷 50 - 100 块 PCB 板清洗一次网板；对于细间距网板（开孔宽度小于 0.2mm），每印刷 30 - 50 块清洗一次。清洗时使用专用网板清洗剂（避免使用腐蚀性强的溶剂），先擦拭网板两面的残留锡膏，再用高压气枪吹干网板开孔内的清洗剂和残留杂质。

定期检查网板状态：每天生产前检查网板是否有变形、开孔磨损、堵塞等问题，若发现网板变形，需及时更换；若开孔堵塞，需彻底清洗；若开孔磨损（如开孔尺寸变大），需重新制作网板，避免因网板问题影响印刷质量。

针对不同产品制定专用温度曲线：根据 PCB 板材质、层数、元器件类型，通过温度曲线测试仪采集焊接过程中的温度数据，优化各阶段参数。例如，焊接含 LED 的 FPC 板，预热区升温速率控制在 1℃/s，峰值温度控制在 210℃ - 220℃，液态时间 30s；焊接 BGA 多层板，预热区升温速率 1.5℃/s，恒温区时间延长至 90s，峰值温度 230℃ - 240℃，液态时间 45s。

定期验证温度曲线有效性：每批次生产前，抽取 1 - 2 块 PCB 板进行温度曲线测试，检查实际温度是否与设定曲线一致；若更换锡膏品牌、PCB 板供应商或元器件批次，需重新测试并调整温度曲线，确保焊接参数始终适配产品需求。

根据产品用途决定是否清洗：对于消费电子产品（如手机、耳机），若使用符合 RoHS 的免清洗锡膏，且产品使用环境温和，可无需清洗；对于医疗设备、汽车电子、航空航天等对可靠性要求极高的产品，即使使用免清洗锡膏，焊接后也需进行清洗，可采用超声波清洗（使用专用电子清洗剂），去除助焊剂残留。

清洗后质量检查：清洗完成后，通过离子污染测试仪检测 PCB 板表面的离子残留量（通常要求小于 1.5μg/cm²），同时检查 PCB 板外观是否有损伤、元器件是否松动，确保清洗后的 PCB 板质量合格。