• 波峰焊接工艺：波峰焊接工艺中，锡膏需要在高温焊锡波中快速熔化并填充通孔，因此要求锡膏具有良好的耐高温性和抗氧化性能，同时还需具备一定的流动性，确保焊锡能充分浸润焊盘和元器件引脚。针对波峰焊接，通常选择有铅锡膏或无铅高温锡膏，且助焊剂含量需适中 —— 助焊剂含量过低会导致焊锡润湿性差，易出现虚焊；含量过高则可能在焊接过程中产生过多烟雾，甚至导致焊锡飞溅，影响焊接质量。此外，波峰焊接用锡膏的焊锡粉末颗粒度也需匹配通孔尺寸，对于孔径较小的通孔，应选择细颗粒度（如 20 - 45μm）的锡膏，以保证锡膏能顺利填充通孔。

根据 PCB 板类型与元器件特性选型

• PCB 板材质与层数：普通 FR - 4 材质的单面板、双面板，对锡膏的适应性较强，可根据焊接工艺选择常规类型锡膏；而高频 PCB 板（如采用 PTFE 材质）、柔性 PCB 板（FPC），由于材质特殊，对锡膏的热膨胀系数、腐蚀性有更高要求 —— 高频 PCB 板需选择低损耗、与基材热匹配性好的锡膏，避免焊接后因热应力导致板材变形或信号传输受影响；柔性 PCB 板则应选择低腐蚀性助焊剂的锡膏，防止助焊剂残留对柔性基材造成老化损坏。多层板因结构复杂、内部散热较慢，需选择热稳定性好、焊点强度高的锡膏，且要避免锡膏在焊接过程中产生过多挥发物，防止多层板分层。

• 元器件封装与引脚特性：对于 BGA、CSP 等球栅阵列封装元器件，由于焊点隐藏在元器件底部，无法直接观察，对锡膏的空洞率要求极高（通常需控制在 10% 以下），因此应选择低空洞型锡膏，这类锡膏通过优化助焊剂成分和焊锡粉末配比，能有效减少焊接过程中气泡的产生；对于 QFP、SOP 等细间距封装元器件（引脚间距小于 0.5mm），需选择高触变性、细颗粒度的锡膏，高触变性可防止锡膏在印刷后流淌导致桥连，细颗粒度锡膏则能确保锡膏均匀填充窄小焊盘，避免漏印或锡膏量不足；对于引脚为镀金、镀银材质的元器件，应选择与镀层兼容性好的助焊剂，防止助焊剂与镀层发生化学反应，影响焊点可靠性。

根据环保要求选型

• 有铅锡膏：有铅锡膏（如 Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2）熔点较低（约 183℃ - 188℃），焊接性能稳定、成本较低，适用于无明确环保要求的非出口产品，如部分工业设备内部 PCB 板、低端消费电子产品等。但由于铅对人体和环境危害较大，目前在出口欧盟、美国、日本等地区的产品中已被限制使用。

• 无铅锡膏：无铅锡膏以锡为基础，添加银、铜、锌等元素（如 Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn99.3Cu0.7），符合 RoHS 等环保指令要求，是当前主流选型。不同无铅锡膏特性差异较大：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）锡膏焊点强度高、可靠性好，适用于大多数消费电子产品、工业控制板；Sn99.3Cu0.7 锡膏成本较低，但熔点较高（约 227℃），焊接难度稍大，适合对成本敏感且耐高温的元器件；Sn - Bi 系低温无铅锡膏（如 Sn58Bi）熔点仅 138℃，适用于热敏元器件，但焊点脆性较大，不宜用于振动、冲击环境下的产品。

储存环境控制

• 温度控制：锡膏的最佳储存温度为 0℃ - 10℃，温度过高会导致助焊剂提前活化、溶剂挥发，使锡膏粘度升高、印刷性能下降；温度过低（如低于 0℃）则可能导致助焊剂结晶，解冻后难以恢复原有性能，甚至出现分层。储存时应使用专用工业冰箱，避免与其他易挥发、有腐蚀性的物料混放，冰箱内需放置温度记录仪，实时监测温度，确保温度波动不超过 ±2℃，若温度超出范围，需及时调整并记录异常原因。

• 湿度控制：储存环境的相对湿度应控制在 30% - 60%，湿度过高会导致锡膏吸潮，焊接时易产生锡珠、空洞；湿度过低则可能使锡膏中的溶剂加速挥发，影响锡膏流动性。冰箱内可放置湿度计，若湿度过高，可在冰箱内放置干燥剂（如硅胶干燥剂），并定期更换；湿度过低则无需额外处理，但需避免冰箱门频繁开启，防止外界湿空气大量进入。

• 光照与氧气隔绝：锡膏中的助焊剂成分对光照敏感，长期暴露在强光下会导致助焊剂变质，因此储存锡膏的冰箱应避免阳光直射，冰箱内照明需使用防紫外线灯具。同时，焊锡粉末（尤其是细颗粒度粉末）易氧化，锡膏开封前应保持密封状态，未开封的锡膏需存放在原包装中，包装破损的锡膏应优先使用，避免长时间储存。

取用与解冻流程

• 取用原则：锡膏取用应遵循 “先进先出” 原则，按照锡膏入库时间顺序取用，避免长期存放导致过期。取用前需在《锡膏储存记录表》中登记取用日期、批次、数量，确保可追溯。从冰箱取出锡膏时，应轻拿轻放，避免剧烈震动导致锡膏分层，同时检查包装是否完好，若发现包装鼓胀、漏液，应立即停止使用。

• 解冻要求：冷冻的锡膏不能直接开封使用，需在室温下自然解冻，解冻时间根据锡膏重量而定 ——100g / 罐的锡膏解冻时间约为 2 - 3 小时，500g / 罐的锡膏约为 4 - 6 小时，严禁使用微波炉、热风枪等设备加速解冻，否则会导致助焊剂溶剂快速挥发，破坏锡膏性能。解冻过程中，锡膏需保持密封状态，防止吸收空气中的水分，解冻完成后，应在室温下放置 1 小时 - 2 小时（回温），使锡膏温度与环境温度完全一致，避免印刷时因温度差导致锡膏粘度波动。

• 搅拌操作：解冻回温后的锡膏在使用前需充分搅拌，目的是使焊锡粉末与助焊剂均匀混合，确保锡膏性能稳定。手动搅拌时，需使用专用搅拌棒，沿同一方向缓慢搅拌 5 - 10 分钟，直至锡膏无颗粒感、颜色均匀；自动搅拌则需使用锡膏搅拌机，搅拌参数根据锡膏类型设定（通常转速 100 - 200r/min，时间 3 - 5 分钟）。搅拌完成后，需取少量锡膏检查粘度，若粘度不符合要求（如过高或过低），应分析原因，必要时联系供应商处理，不得擅自添加溶剂或稀释剂调整粘度。

开封后使用与过期处理

• 开封后储存：锡膏开封后应尽快使用，常温下（20℃ - 25℃）开封后的锡膏使用时间不宜超过 8 小时，若需暂时存放，应密封后放入室温环境下的防潮箱中，避免阳光直射和灰尘污染，且存放时间不得超过 24 小时，超过时间的锡膏应废弃，不得继续使用。开封后的锡膏每次取用后，需及时盖紧盖子，防止助焊剂挥发和杂质混入。

• 过期锡膏处理：锡膏都有明确的保质期（通常未开封锡膏保质期为 6 个月 - 12 个月，具体以供应商说明为准），过期的锡膏无论是否开封，均不得使用，因为过期后锡膏的助焊剂活性、焊锡粉末焊接性能会大幅下降，焊接后易出现虚焊、焊点氧化等问题。过期锡膏需单独存放，并在包装上标注 “过期废弃” 字样，按照企业危废处理流程交由有资质的机构处理，严禁随意丢弃，避免污染环境。