在 PCB 制造流程中，层压材料的选择直接决定了电路板的电气性能、机械强度和环境适应性。不同应用场景下，材料的特性匹配度往往成为产品可靠性的核心影响因素。目前市场上主流的 PCB 层压材料可分为环氧树脂基、聚酰亚胺基、聚苯醚基三大类，各类材料在性能指标上存在显著差异。

环氧树脂基材料（以 FR-4 为代表）是当前应用最广泛的层压基材，其优势在于成本可控、加工性能优异，且具有良好的机械强度和绝缘性能。FR-4 材料由玻璃纤维布浸渍环氧树脂制成，固化后形成的基材 Tg 值（玻璃化转变温度）通常在 130-150℃之间，能够满足消费电子、家用电器等中低功率设备的使用需求。但在高频信号传输场景下，FR-4 材料的介电损耗（Df）较高（通常在 0.02-0.03@1GHz），容易导致信号衰减，因此不适用于 5G 通信、雷达等高频领域。

聚酰亚胺基材料则凭借出色的耐高温性能成为高端 PCB 的首选。这类材料的 Tg 值普遍超过 250℃，长期使用温度可达到 200℃以上，同时具备优异的耐化学腐蚀性和抗辐射能力。在航空航天、军工电子等极端环境应用中，聚酰亚胺基层压材料能够保证电路板在高温、高湿度、强振动条件下稳定工作。不过，该类材料的缺点也较为明显，一方面其介电常数（Dk）较高（约 3.5-4.0@1GHz），不利于高频信号传输；另一方面，材料成本是 FR-4 的 3-5 倍，限制了其在民用领域的大规模应用。

聚苯醚基（PPO/PPE）材料是高频 PCB 领域的理想选择，其介电常数（Dk≈2.4-2.8@1GHz）和介电损耗（Df≈0.002-0.004@1GHz）均处于较低水平，能够有效减少信号传输过程中的延迟和衰减。此外，聚苯醚基材料还具有良好的尺寸稳定性，热膨胀系数（CTE）与铜箔匹配度高，可降低层压过程中因热应力导致的翘曲风险。在 5G 基站、毫米波雷达、高速服务器等对信号完整性要求极高的场景中，聚苯醚基层压材料已成为主流选择。但该类材料的加工难度较大，需要严格控制层压温度和压力参数，且对湿度敏感，储存和加工过程中需保持干燥环境。

在实际材料选择过程中，需综合考虑多方面因素。首先是电气性能需求，高频应用优先选择低 Dk、低 Df 的聚苯醚基材料，而高压场景则需关注材料的击穿电压和绝缘电阻；其次是环境适应性，高温环境下需选用高 Tg 的聚酰亚胺基材料，潮湿环境则需考虑材料的吸水率；最后是成本与量产可行性，消费电子领域可优先采用 FR-4 材料以控制成本，而高端工业设备则需在性能与成本之间寻找平衡。此外，材料的环保性也逐渐成为选择标准，符合 RoHS、REACH 等环保法规的无卤阻燃材料已成为行业发展趋势。

材料特性与 PCB 设计参数的匹配同样关键。例如，在多层 PCB 设计中，层压材料的厚度均匀性直接影响层间对准精度，偏差需控制在 ±5% 以内；而在柔性 PCB 领域，材料的柔韧性和抗弯折性能则需重点评估。因此，工程师在选择层压材料时，需建立 “需求 - 性能 - 成本” 的三维评估模型，通过样品测试、可靠性验证等手段，确保材料特性与产品设计要求高度匹配。