PCB 层压工艺是将多层基材、铜箔、半固化片（PP）通过高温高压固化，形成一体化电路板的核心工序。该工艺涉及叠层设计、压合参数设置、冷却控制等多个关键环节，每个环节的参数偏差都可能导致层间分层、气泡、翘曲等缺陷。掌握工艺关键步骤与参数控制要点，是提升 PCB 层压良率的核心手段。

叠层设计是层压工艺的前期基础，直接影响电路板的结构稳定性和信号传输性能。在叠层设计阶段，需重点考虑以下因素：一是层间厚度匹配，半固化片的数量和型号需根据设计厚度选择，通常每片半固化片的厚度在 0.1-0.3mm 之间，叠层时需确保总厚度偏差不超过 ±10%；二是铜箔分布均匀性，避免局部铜箔密度过高导致的压力分布不均，可通过添加假铜皮、调整图形分布等方式优化；三是层间对准精度，需在基材上设计定位孔，确保各层对准偏差控制在 0.1mm 以内。此外，对于高频 PCB，叠层设计还需考虑电磁屏蔽需求，通过设置接地层、隔离层等方式减少信号干扰。

压合参数控制是层压工艺的核心环节，主要包括温度、压力、时间三大参数，三者需形成协同匹配的工艺曲线。温度参数的控制分为升温、恒温、降温三个阶段：升温阶段需控制升温速率（通常为 2-5℃/min），避免因升温过快导致半固化片树脂流动不均；恒温阶段的温度需根据半固化片的固化特性确定，通常比树脂 Tg 值高 20-30℃，保温时间一般为 30-60min，确保树脂充分固化；降温阶段需控制降温速率（1-3℃/min），防止因温差过大产生内应力。

压力参数的设置需与温度曲线协同配合，通常分为低压预热、高压固化两个阶段。在升温阶段，施加低压（0.5-1.0MPa）可促进半固化片树脂流动，排出层间空气；当温度达到树脂固化温度时，需将压力提升至 2.0-4.0MPa，确保树脂与基材、铜箔紧密结合，同时抑制气泡产生。压力保持时间需与恒温时间匹配，通常从高压施加开始，持续至降温阶段结束。需要注意的是，压力分布均匀性至关重要，可通过采用多点压力传感器实时监测，确保层压腔内各点压力偏差不超过 ±5%。

时间参数的控制需根据半固化片的固化反应动力学确定，过短的固化时间会导致树脂固化不充分，降低层间结合强度；过长则可能导致树脂老化脆化，影响电路板的机械性能。通常需通过差示扫描量热法（DSC）测试半固化片的固化反应曲线，确定最佳固化时间。此外，层压过程中的真空度控制也不容忽视，真空度需保持在 - 0.095MPa 以下，以有效排出层间空气和挥发物，减少气泡缺陷。

后处理工序是确保层压质量的重要补充，主要包括脱模、修边、烘烤三个步骤。脱模过程需控制脱模速度（通常为 5-10mm/min），避免因速度过快导致电路板变形；修边工序需去除层压过程中产生的溢胶，确保板边平整，尺寸精度符合设计要求；烘烤工序则是在 120-150℃下保温 2-4h，进一步消除内应力，提升电路板的尺寸稳定性。此外，后处理阶段还需对层压后的 PCB 进行外观检查和性能测试，外观检查重点关注是否存在分层、气泡、翘曲等缺陷，性能测试则包括介电性能、热稳定性、机械强度等指标的检测。