在 PCB 层压生产过程中，受材料特性、工艺参数、设备状态等多因素影响，容易产生各类缺陷，常见的包括层间气泡、分层、翘曲、溢胶过多、铜箔褶皱等。这些缺陷不仅影响 PCB 的外观质量，更会导致电气性能下降、可靠性降低，甚至引发产品失效。深入分析缺陷成因，并采取针对性的解决方案，是提升 PCB 层压质量的关键。

层间气泡是最常见的层压缺陷之一，表现为层间出现直径 0.1-2mm 的气泡，严重时会导致层间分离。从成因来看，气泡产生主要有三个方面：一是半固化片（PP）的挥发物含量过高，在升温过程中，PP 中的树脂、溶剂等挥发物未能及时排出，形成气泡；二是叠层过程中引入空气，且真空度不足或排气通道堵塞，导致空气无法排出；三是压合压力不足或压力施加时机不当，树脂流动未能充分填充层间间隙，残留空气形成气泡。

针对层间气泡缺陷，可采取以下解决方案：首先，优化半固化片预处理工艺，在层压前对 PP 进行预烘烤（温度 80-100℃，时间 2-4h），降低挥发物含量，通常需将挥发物控制在 0.5% 以下；其次，改善叠层操作，确保叠层过程中各层紧密贴合，减少空气引入，同时清理排气通道，避免堵塞；最后，调整压合参数，适当提高真空度（至 - 0.098MPa 以下），提前施加低压（0.5MPa）促进排气，在树脂流动阶段及时提升高压（2.5-3.0MPa），确保气泡被充分挤出。此外，还可通过在 PP 上设计排气孔、增加排气边等方式优化排气效果。

分层缺陷表现为 PCB 层间出现明显的分离现象，严重时可通过肉眼观察到层间缝隙。分层的主要成因包括：一是半固化片树脂与基材、铜箔的结合力不足，可能是由于基材表面污染（如油污、灰尘）、铜箔氧化，或树脂与基材的相容性差；二是固化工艺参数不当，固化温度过低或时间过短，导致树脂未充分固化，层间结合强度不足；三是后期加工或使用过程中，PCB 受到过大的热应力、机械应力，超过层间结合强度，引发分层。

解决分层缺陷需从材料处理、工艺优化、应力控制三个方面入手：首先，加强基材和铜箔的表面处理，基材在叠层前需经过打磨、清洗、干燥处理，去除表面污染物，铜箔则需进行抗氧化处理（如镀锌、镀镍），确保表面活性；其次，优化固化工艺，通过 DSC 测试确定最佳固化温度和时间，确保树脂充分固化，通常需将固化度控制在 90% 以上；最后，在 PCB 设计和加工过程中，减少应力集中，例如优化板边形状、避免局部铜箔密度过高，在后续钻孔、切割工序中控制加工参数，避免机械应力过大。此外，还可通过层间附着力测试（如剥离强度测试）定期监测层间结合强度，确保符合设计要求（通常剥离强度≥1.5N/mm）。

翘曲缺陷是指层压后的 PCB 出现弯曲变形，通常用翘曲度来衡量（即板边最大高度与板长的比值），行业标准一般要求翘曲度≤0.5%。翘曲的主要成因是层间热膨胀系数（CTE）不匹配，在升温、降温过程中，各层材料的膨胀、收缩量不同，产生内应力，导致电路板弯曲。此外，叠层结构不对称（如上下层铜箔厚度差异过大）、压合冷却速率过快、基材本身的翘曲度超标等因素也会加剧翘曲现象。

针对翘曲缺陷，可采取以下控制措施：首先，优化叠层结构设计，确保上下层材料的 CTE 匹配，例如选用 CTE 相近的基材和半固化片，避免上下层铜箔厚度差异超过 50%；其次，调整压合冷却工艺，降低降温速率（控制在 1-2℃/min），减少温差产生的内应力，必要时可采用阶梯式降温；最后，对基材进行预翘曲处理，在叠层前根据以往翘曲数据，对基材进行反向预压，抵消层压过程中的翘曲变形。此外，还可通过在层压后进行热定型处理（120℃保温 3h），进一步释放内应力，改善翘曲度。

溢胶过多缺陷表现为层压后 PCB 板边溢出大量树脂，不仅影响尺寸精度，还可能导致定位孔堵塞、后续加工困难。溢胶过多的主要成因包括：一是半固化片用量过多，超出叠层所需的树脂量；二是压合压力过高或温度过高，导致树脂过度流动；三是叠层时板边未预留足够的溢胶空间，或溢胶槽设计不合理。

解决溢胶过多问题的关键在于精准控制树脂用量和优化压合参数：首先，根据叠层厚度精确计算半固化片的用量，避免过量使用，通常需预留 10%-15% 的树脂流动空间；其次，调整压合参数，适当降低压力（如从 3.0MPa 降至 2.5MPa）或温度（降低 5-10℃），减少树脂流动；最后，优化板边设计，预留 5-10mm 的溢胶边，或设计专用的溢胶槽，引导多余树脂排出。此外，还可在层压后及时进行修边处理，去除多余溢胶，确保尺寸精度。