钢网制作规范及常见问题解答
发布时间: 2024-07-19 02:08:42 查看数: 1870钢网制作规范及常见问题解答
为确保钢网加工准确、高效，提升客户体验，特制定以下钢网制作规范及注意事项。请下单前仔细阅读，并根据需要在下单页面备注栏清晰填写特殊要求。
一、关于特殊焊盘的开孔处理
以下情况默认不开孔，如需开孔，请务必备注：
1. 插件晶振（或晶振接地）
2. 正负极标识（如 B+ / B-、V+ / V-、P+ / P-、LED+ / LED- 等）
3. 大电流走线、大面积裸铜块
4. 测试点（TP/F/TEXT 等）
5. 短路点
6. 屏蔽罩（手机板除外）
7. 无丝印单点焊盘或独立丝印焊盘
8. 金手指、天线、绑定 IC 区域
9. 螺丝孔
10. 所有插件类元件
二、默认开孔情况
以下元件默认开孔，无需备注：
1. 所有有引脚的 USB 通孔定位脚、侧按键定位脚；
2. 常规贴片元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、晶体管、电解电容、卡座、排插、开关等；
3. 以上贴片层(俗称 paste 层)缺失，将依据阻焊层或线路层开孔；
4. 灯板上的焊线点。
三、防锡珠/不防锡珠处理规则
1、要求不防锡珠：电阻、电容、电感、二极管等类型按贴片层 1:1 开孔，保持标准内间距，IC/BGA/排插类开口，统一按我司标准制作。
2、要求防锡珠：电阻、电容、电感、二极管等类型按贴片层防锡珠规范处理（小型二极管可不用防锡珠），并保持标准内间距，IC/BGA/排插类开口，统一按我司标准制作。
四、元件安全间距
默认安全间距为 ≥0.25mm，小元件可根据实际适当缩小至 0.2mm，具体视器件尺寸决定。
五、MARK 点处理规则
1、默认方式：非印刷面半刻
2、可选方式：印刷面标记、MARK通孔、非印刷面半刻、机械通孔（指板边或板内选用通孔刻穿定位），视客户设备决定。
3、胶水网MARK 点定位，按客户需求设为半刻或通孔（指板边或板内选用通孔刻穿定位）。
六、排板方式说明
1. 网框 ≤ 42×52cm：常规排板，上下或左右摆放均可；
2. 网框 ≥ 45×55cm 且有工艺边：默认 PCB 长边对钢网长边，上下摆放，摆放不下时也可左右摆放；
3. 无工艺边时：默认 PCB 长边对钢网长边，上下摆放，摆放不下时也可左右摆放；
4. 两面拼板：默认拼版间距 15–25cm，板尺寸大时可缩至 1cm 或零拼。
七、 钢网厚度选用
除客户特别要求，默认选择如下通用厚度，特殊要求请务必备注
八、 元件开孔方式
以下是CHIP元件公英制对照表：
以下是各元件开孔方式：
电感和大功率二极管采用防梯形防锡珠处理，如下图所示。
对于单个尺寸大于 4×3mm 的电感，在防锡珠的基础上加桥开孔以提升焊接可靠性，如下图所示。
对于 SOT252、SOT223 等大功率晶体管的中间焊盘，采用“十字”或“井字”架桥方式，或将焊盘划分为多个小块，桥宽可根据焊盘大小灵活调整，如下图所示。
九、QFN/QFP/IC/SOPIC/排阻/排插引脚开孔标准
PITCH（引脚间距） | W（开孔宽度） | L（开孔长度） | 特殊说明 |
0.3mm | 0.16mm | 外延0.1mm | 长度 < 0.8 mm 时，向外加延 0.15 mm， 倒圆角 |
0.35mm | 0.16mm | 外延0.1mm | 倒圆角 |
0.4mm | 0.18–0.185mm | 外延0.1mm | 倒圆角 |
0.5mm | 0.23–0.24mm | 外延0.1mm | 倒圆角 |
0.635–0.65mm | 0.3–0.34mm | 外延0.1mm | 倒圆角 |
0.8mm | 0.42–0.44mm | 外延0.15mm | / |
1.27mm | 0.65–0.75mm | 外延0.15mm | / |
备注：QFN、SOPIC 接地，按贴片层焊盘缩小40-50%，按实际焊盘均匀架十字或井字桥。
十、BGA 类开孔规范
PITCH（引脚间距） | 开孔尺寸 | 导角 |
0.35mm | 0.20mm（方形） | 导角0.03mm |
0.4mm | 0.23–0.24mm（方形） | 导角0.05mm |
0.5mm | 0.29mm（方形） | 导角0.08mm |
0.6mm | 0.35mm | 无特别导角要求 |
0.8mm | 0.45mm | 无特别导角要求 |
1.0mm | 0.55mm | 无特别导角要求 |
1.27mm | 0.65–0.75mm | 无特别导角要求 |
十一、异常元件开孔说明
1、带座螺柱
带固定座的双螺柱结构需避孔处理，防止误印锡膏，如下图。
2、座子中间插件孔
座子中间的两排插件孔需要开孔，但两侧较大的定位孔若无铜箔，则不需开孔。下方右图为钢网开口效果示意。
3、触摸屏接口区域
无论是否存在于贴片层，触摸屏区域均默认不开孔，避免误贴或干扰，如下图。
4、插件 USB 端口
如贴片层上有标注，需确认是否需要开孔；贴片层无标注则默认不开。挑点式插件 USB 默认不开孔，注意保持与其他焊盘的安全间距。
5、开关类元件（椭圆形插件脚）
若插件脚两端椭圆焊盘上有铜箔，则需开孔；不需避孔处理，但须保持足够安全间距，以确保焊接质量。
6、咪头（MIC 丝印标识）
带有“MIC”丝印的咪头类元件，默认开孔处理，无需特别备注。
十二、其他开口方式
十三、胶水网开孔方式
1、常见类型
元件类型 | 宽度开孔（W） | 长度加长（L） | 特殊说明 |
0402 | 0.26 mm | +0.05 mm | — |
0603 | 0.30 mm | +0.10 mm | 若间隙 > 0.75 mm，宽开 0.32 mm |
0805 | 0.32–0.33 mm | +0.10 mm | 若间隙 > 0.95 mm，宽开 0.35 mm |
1206 | 0.50–0.60 mm 或焊盘间距 30–35% | +0.10 mm | — |
1206以上 | 焊盘间距 30–40% | +0.10 mm | — |
二极管 | 内距的 35–40% | +0.25 mm | — |
其他无法识别元件 | 内距的约 30% | 视情况调整 | — |
2、SOT23
L1=110%L；W2=W/2（居中开设）；W1=0.3~0.5mm
3、SOT89
W=0.4mm；L1=L
4、排阻、排容
D=45%W；W1=W/2；L1=L；
当D≥3mm时，取3mm；
中间圆点的多少视IC的大小而定，最少2个，最多5个；
当开口宽度≤0.35mm时，请开成0.35mm的长方形。
5、IC、QFP
D=45%W；W1=W/2；L1=L；
当D≥3mm时，取3mm；
中间圆点的多少视IC的大小而定，最少2个，最多5个；
D=1.3-3.5mm；（具体视QFP的大小而定，如过小的话，中间开孔可不要）
圆孔位置：圆孔的外圈与QFP最外端的脚平齐
备注：以上可按内距35%-40%开方孔，若宽大于1.5mm，请按以上要求开成圆孔
十四、其他注意事项
关于特殊要求的标注：如涉及元件修改、拼板、钢网确认等，请务必在备注栏清晰说明，压缩包内有文件要求的，也请备注“见压缩包要求”。
钢网文件确认：如担心误操作，可备注“钢网文件需确认”，我司将回传确认。
售后说明：钢网产品如在3个月内出现脱胶问题，我司将免费补料一次。
如有疑问，欢迎联系开·云app客服，我们将竭诚为您服务。
