一、虚焊

虚焊是 SMT 产品常见质量缺陷之一。虚焊的焊点外观可能正常，但实际焊点内部并不存在良好的电气连接。产生虚焊的原因主要有以下几个方面：

一是锡膏印刷不均匀。如果印刷压力不当，钢网与 PCB（印刷线路板）之间的间距不合适，或者锡膏本身的黏度不符合要求，都可能导致锡膏印刷不均匀。例如，印刷压力过小，锡膏无法充分填充焊盘；压力过大，则会使锡膏挤压变形，造成焊盘上锡膏量不均匀。此外，钢网磨损、堵塞也会使锡膏印刷出现问题。

二是贴片精度不达标。在贴片过程中，元件如果偏移、旋转，导致元件焊端与焊盘不能准确对位，焊接时就容易出现虚焊。比如，在高速贴片时，机器的精度校准不准确，或者元件本身的外形尺寸偏差较大，都会影响贴片精度。

 三是回流焊接工艺参数设置不当。回流焊接的温度曲线是关键因素。预热温度过低，锡膏中的助焊剂不能充分激活，无法有效去除焊盘和元件焊端的氧化层；预热升温速度过快，则会使元件和 PCB 受热不均匀，产生热应力，影响焊接质量。在回流焊接的峰值温度阶段，温度过高会使锡膏中的金属颗粒氧化加剧，降低锡膏的润湿性，温度过低则无法使锡膏完全融化，形成良好的焊点。

 二、短路

短路是 SMT 产品另一种较为常见的质量缺陷，它是指相邻的焊点之间出现了不应有的电气连接。短路的原因主要包括：

首先，锡膏坍塌。如果锡膏的性能不佳，比如黏度太低，在印刷后容易发生坍塌，导致相邻焊盘之间的锡膏连接在一起。另外，印刷后的 PCB 等待时间过长，锡膏中的溶剂挥发，也会改变锡膏的流变性能，增加坍塌的风险。其次，贴片压力过大。在贴片过程中，如果贴片压力设置过高，元件被压入锡膏中太深，当锡膏在回流焊接过程中融化时，就容易使相邻焊端之间的锡膏相互连通，形成短路。再次，回流焊接过程中，如果温度上升速度过快，锡膏中的溶剂挥发产生的气体无法及时逸出，在焊点内部形成气泡。当气泡破裂时，可能会推动锡膏向四周扩散，从而导致短路。

 三、元件偏移

元件偏移是指元件没有按照设计要求准确地贴装在 PCB 上，这会引发多种问题，如虚焊、短路等。其产生原因一方面是贴片机本身的精度问题。贴片机的机械精度、光学识别系统的准确性以及传送带的稳定性等因素都会影响元件的贴装位置。如果贴片机长时间使用没有进行维护和校准，其精度就会下降，导致元件偏移。另一方面，元件的特性也会影响贴片效果。例如，一些小型元件，如 0201、01005 等封装的元件，由于体积小、重量轻，在贴片过程中容易受到气流、静电等因素的影响而发生偏移。此外，元件的尺寸精度如果不符合要求，也会在贴片时出现位置偏差。

 四、元件焊接强度不足

当元件焊接强度不足时，元件容易从 PCB 上脱落，影响产品的使用性能。这可能是由于锡膏中的金属含量不符合标准。金属含量过低，焊点的强度就会下降。同时，如果助焊剂的活性不够，在焊接过程中不能有效地去除焊盘和元件焊端的氧化层，也会导致焊接强度不足。另外，在回流焊接过程中，如果冷却速度过快，焊点内部的金属结晶结构不均匀，产生内应力，从而降低焊点的强度。冷却速度过慢则会使焊点长时间处于高温状态，可能会导致元件受损，同时也会影响焊接强度。