化学镀金工艺的优势

化学镀金是利用化学反应在材料表面沉积一层金。这种工艺能在没有电力的情况下进行，适用于形状复杂的部件。化学镀金形成的镀层均匀，厚度可控，能提供良好的导电性和耐腐蚀性。例如，在精密连接器制造中，化学镀金能确保连接点的可靠性。不过，化学镀金的成本相对较高，因为需要使用昂贵的金盐和复杂的化学试剂。此外，镀液的维护和废液处理也需要严格的操作流程，增加了生产成本。

 沉金工艺的特性

沉金工艺（ immersion gold ）是将铜表面的氧化层去除后，通过化学反应在铜表面形成一层薄的金层。这种工艺操作简单，镀层厚度相对较薄，通常在 0.05-0.5 微米之间。沉金能提供良好的可焊性和抗氧化性，适用于 PCB（印刷电路板）制造。由于沉金层较薄，其成本相对化学镀金较低，且镀液的稳定性较好，维护成本也较低。但是，沉金层的耐磨性和耐腐蚀性不如化学镀金层，对于一些高要求的环境，沉金可能无法满足长期使用。

 工艺选择要点

选择工艺时，要根据产品的要求和成本预算综合考虑。如果产品对镀层的厚度、耐磨性和耐腐蚀性要求较高，化学镀金是更好的选择。对于成本敏感且对镀层厚度要求不高的产品，沉金工艺则更具经济性。在 PCB 制造中，沉金工艺因其低成本和良好的可焊性被广泛应用，特别是在需要多次焊接的场合。在精密电子元件和高端连接器制造中，化学镀金因其卓越的性能而不可替代。