真空层压工艺对低流胶半固化片的层压参数及层间结合力测试
一、层压参数
低流胶半固化片(如IT-180A)在真空层压工艺中,其层压参数如下:
- 压力:15-20 psi
- 温度:185℃
- 加热速率:1.3-1.8℃/min(从80℃到140℃)
- 冷却速率:低于3℃/min
- 保持时间:在180℃下保持至少60分钟。
二、层间结合力测试结果
1. 剥离强度
IT-180A材料的剥离强度大于8 lb/in,表明其层间结合力优异。
2. 抗分层能力
在多次热循环测试(如260℃下8次热循环)中,IT-180A材料未出现分层或铜/树脂开裂现象,显示出良好的抗分层能力。
3. 热稳定性
IT-180A材料的分解温度(Td)超过345℃,能够在高温环境下保持优异的热稳定性。
4. 尺寸稳定性
IT-180A材料的Z轴热膨胀系数(CTE)低于2.8%,在高温环境下尺寸稳定性良好。
三、结论
低流胶半固化片(IT-180A)在真空层压工艺中表现出优异的层间结合力和热稳定性。通过优化层压参数(如压力15-20 psi、温度185℃),可以进一步提升材料的可靠性和性能。IT-180A材料适用于高密度互连(HDI)和多层PCB的制造,能够满足高温和高可靠性要求的应用
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