激光直接成像（LDI）技术与传统曝光技术的应用都非常广泛。二者在光刻精度、对位精度等多个方面存在显著差异，以下是具体分析。

 一、光刻精度

传统曝光技术的光刻精度一般最高在 50μm 左右。该技术借助底片（银盐胶片）实现图形转移，受限于底片的解析能力，光线透过底片透射后角度变化，以及底片与基板贴合平整度等因素，线宽解析能力难以突破 50μm 这一关。而 LDI 技术无需底片，其解析能力由微镜尺寸及成像镜头缩放倍率决定，避免了底片的诸多限制，可实现更精细的线宽，目前最高精度可达 5μm，是高精度 PCB 制造的更优之选。

 二、对位精度

传统曝光技术在使用过程中，底片吸收光致热，会引起黑色区域尺寸变化，造成底片膨胀，影响对位精度。而 LDI 技术不需要使用底片，能够根据基板的标记点直接测量实际变形量，实时修改曝光图形，有效避免底片膨胀等问题，对位精度可达到 ±5μm，相比传统曝光技术的 ±25μm，对位精度有了显著提升。

 三、良品率

传统曝光工艺因光刻精度和对位精度较低，影响产品的良率。而 LDI 采用数据驱动直接成像装置，避免了传统曝光机使用底片带来的诸多缺陷，有效提升了对位精度等品质指标，从而提升了产品生产的合格率，良品率得以提高。

 四、生产效率

传统曝光工艺流程复杂，需要先架设底片做首件确认，且过程中要频繁更换清洁底片。而 LDI 技术从 CAM 文件开始直接成像，免除了传统曝光所需底片制作的工艺流程及返工流程，能够缩短生产周期，生产效率更高，适合快速迭代的 PCB 制造。

 五、成本效益

传统曝光工艺中底片制作和更换成本较高，且难以适应复杂线路设计。LDI 技术虽设备成本较高，但其高精度和高效率能够显著降低废品率，长期来看具有更高的成本效益。

 六、环保性

传统曝光工艺中底片制作工序会产生化学废液和底片废弃物，对环境造成污染。而 LDI 技术无需使用底片，实现了曝光工艺中的绿色生产，具有良好的环保效应。

 七、柔性化生产

传统曝光设备的台面会限制 PCB 产品尺寸及产出。LDI 技术则不受此限，其基于高对位能力和智能软件，可实现双拼 / 多拼（小尺寸）以及拼接（大尺寸），可实现柔性化生产，满足客户多样化需求。

 八、自动化水平

传统曝光工艺具有较多的人工环节。而 LDI 技术有效减少了人工参与，直接通过激光成像，自动化水平更高，不仅提升了生产效率，还降低了人工操作失误带来的风险。