温度过高：在焊接过程中，若电烙铁温度设置过高，且长时间接触焊盘，就像用大火炙烤脆弱的桥梁。过高的温度会使焊盘与 PCB 基板之间的铜箔因过热而膨胀，随后急剧冷却收缩，反复多次后，铜箔与基板的结合力逐渐减弱，最终导致焊盘脱落。例如，在使用无铅焊锡进行焊接时，若将电烙铁温度设定在远超其推荐的 400℃以上，短短几分钟就可能对焊盘造成不可逆的损伤。

焊接时间过长：即使电烙铁温度正常，但持续不断地对焊盘进行加热，也会产生类似高温的破坏效果。长时间的热量积累，会使焊盘周围的树脂基板逐渐碳化，失去对铜箔的粘附力。比如在焊接引脚较多的芯片时，如果没有合理控制每个焊点的焊接时间，而是在单个焊点上停留数十秒，就很容易导致焊盘松动甚至掉落。

焊接力度过大：在焊接过程中，用力下压电烙铁或元件，会对焊盘产生额外的机械应力。这种应力就像给桥梁施加了巨大的压力，当压力超过焊盘与基板之间的结合强度时，焊盘就会从 PCB 上脱离。尤其是在焊接小型贴片元件时，由于元件和焊盘都非常微小，过大的力度更容易造成损伤。

组装过程中的碰撞：在 PCB 组装成电子产品的过程中，如果操作不当，PCB 受到碰撞或挤压，比如不小心将 PCB 摔落在地，或者在安装其他部件时用力过猛，强大的外力会直接冲击焊盘，导致焊盘与基板分离。就像坚固的建筑物在强烈地震中会受损一样，焊盘在这种机械外力下难以承受。

元件拆卸不当：当需要更换 PCB 上的元件时，若使用蛮力强行拆卸，比如用镊子直接拉扯元件引脚，而没有先充分加热焊锡使其熔化，会使焊盘与元件引脚之间的连接点承受巨大拉力，进而将焊盘从 PCB 上拽掉。

基板材料不良：部分质量较差的 PCB 基板，其内部树脂与玻璃纤维布的结合不够紧密，或者铜箔的附着力本身就不达标。这样的基板就像地基不牢固的房子，在正常的焊接和使用过程中，焊盘更容易出现脱落现象。例如，一些价格低廉的 PCB，由于使用了劣质的基板材料，即使在规范操作下，焊盘也可能出现松动。

制造工艺缺陷：在 PCB 制造过程中，如果电镀工艺出现问题，铜箔厚度不均匀，或者在钻孔后孔壁处理不当，会导致焊盘与基板之间的连接强度下降。就像桥梁的关键部位存在裂缝，在后续使用中容易引发安全问题，这些制造工艺缺陷会使焊盘在使用过程中逐渐松动，最终脱落。

焊盘轻微脱落但铜箔未完全断裂

焊盘完全脱落且铜箔断裂

多层 PCB 焊盘掉落

控制焊接温度和时间：在焊接前，仔细查阅焊锡和元件的规格说明书，确定合适的焊接温度和时间。例如，对于有铅焊锡，电烙铁温度一般设置在 300 - 320℃，焊接时间控制在 2 - 3 秒；对于无铅焊锡，温度可设置在 350 - 380℃，时间同样不宜过长。在焊接过程中，要严格按照设定的参数进行操作，避免长时间高温加热。

掌握正确的焊接手法：焊接时，电烙铁应与 PCB 保持 45 度角，轻轻接触焊盘和元件引脚，使焊锡均匀熔化。避免用力下压电烙铁，防止对焊盘产生过大的机械应力。同时，要注意焊锡的用量，适量的焊锡既能保证良好的电气连接，又不会因过多而造成短路或增加焊盘的负担。