如果您正在设计或制造刚柔结合 PCB，选择正确的材料、基板和粘合剂对于性能、耐用性和成本效益至关重要。本指南深入探讨了刚柔结合 PCB 材料、柔性 PCB 基板、聚酰亚胺 PCB 选项、PCB 粘合剂选择以及刚柔结合 PCB 叠层策略，以帮助您做出明智的决策。无论您是工程师还是产品设计师，您都会找到实用的见解和详细信息，以确保您的项目成功。

什么是刚柔结合 PCB，为什么材料很重要？

刚柔结合 PCB 将刚性和柔性电路板的优点结合到一个设计中。它们由用于安装组件的刚性部分和允许弯曲或折叠的柔性部分组成，使其成为智能手机、医疗设备和航空航天系统等紧凑型电子产品的理想选择。这些电路板中使用的材料直接影响其机械强度、热稳定性、电气性能和整体使用寿命。

选择正确的刚柔结合 PCB 材料可确保您的设计能够承受环境压力、保持信号完整性并满足制造要求。材料选择不当可能会导致分层、开裂或信号丢失等问题，特别是在高频或高温应用中。使用正确的基材和粘合剂，您可以优化设计的性能和成本。

刚柔结合 PCB 设计中的关键材料

刚柔结合 PCB 依靠多种材料组合来实现其独特的性能。主要成分包括刚性和柔性部分的基材、导电层和将它们粘合在一起的粘合剂。下面，我们将分解每个类别并重点介绍业内最常用的选项。

1. 柔性PCB基板：柔性支柱

柔性 PCB 基板是刚柔结合设计中可弯曲部分的基础。它需要耐用、重量轻，并且能够承受反复弯曲而不会断裂。以下是最流行的柔性基材材料：

• 聚酰亚胺 （PI）：聚酰亚胺 PCB 材料以其优异的热稳定性和柔韧性而闻名，是大多数柔性和刚柔结合设计的首选。聚酰亚胺可承受高达 260°C 的温度，使其适用于恶劣环境。它还具有良好的耐化学性和约 3.5 的介电常数，支持可靠的信号传输。

• 聚酯纤维（PET）：聚酯是聚酰亚胺的经济高效的替代品，由于其较低的热阻（高达 150°C），在高性能刚柔结合 PCB 中不太常见。它通常用于要求不高的应用，例如消费电子产品。

• PTFE（聚四氟乙烯）：PTFE 基板用于高频应用，具有低介电常数（约 2.1），可将信号损失降至最低。然而，它们比聚酰亚胺更昂贵且柔韧性更差。

对于大多数刚柔结合设计，聚酰亚胺在性能和成本之间取得了最佳平衡。它能够承受弯曲循环（在动态应用中通常超过 100,000 次循环）使其成为长期使用的可靠选择。

2. 刚性基材：组件的稳定性

刚柔结合 PCB 的刚性部分为安装组件提供结构支撑。这些部分通常使用与标准刚性 PCB 相同的材料，以下是最常见的：

• FR-4：FR-4 是一种玻璃增强环氧树脂层压板，因其经济性和机械强度而被广泛使用。它的介电常数约为 4.5，在标准等级中可以处理高达 130°C 的温度，但高 Tg 版本将其扩展到 170°C 或更高。

• 高 Tg 材料：对于需要更好热性能的应用，使用高 Tg FR-4 或其他专用层压板来防止高温下翘曲或降解。

• 陶瓷填充材料：在高频或高功率设计中，陶瓷填充基板具有卓越的导热性和较低的介电常数（约 3.0），从而减少了信号损耗。

在这些刚性材料之间进行选择取决于您项目的热、机械和电气要求。例如，如果您的设计在 1 GHz 以上的高频下运行，则陶瓷填充材料可能值得为保持信号完整性而付出额外的成本。

3. 导电层：确保电气性能

铜因其优异的导电性和经济性而成为刚柔结合 PCB 中的标准导电材料。柔性部分通常使用两种类型的铜：

• 轧制退火 （RA） 铜：RA 铜是柔性层的首选，具有更强的延展性，可以承受反复弯曲而不会开裂。它的厚度通常为 0.5 盎司至 2 盎司（17-70 微米）。

• 电沉积 （ED） 铜：ED 铜通常用于刚性部分，柔韧性较差，但适用于静态区域。它也有类似的厚度范围。

铜类型和厚度的选择会影响灵活性和载流能力。对于大电流应用，需要较厚的铜（例如 2 盎司），而较薄的铜（例如 0.5 盎司）更适合柔性区域的紧弯。

PCB 粘合剂选择：有效粘合层

在刚柔结合 PCB 中，粘合剂在将柔性层和刚性层粘合在一起方面发挥着至关重要的作用。PCB 粘合剂选择不当会导致分层、柔韧性降低或在热应力下失效。以下是使用的主要粘合剂类型以及选择粘合剂时要考虑的因素：

刚柔结合 PCB 粘合剂类型

• 丙烯酸粘合剂：它们因其柔韧性和强大的粘合能力而被广泛使用。丙烯酸粘合剂可以承受高达 150°C 的温度，并且耐湿气和耐化学品，使其成为大多数刚柔结合应用的理想选择。

• 环氧胶粘剂：环氧粘合剂以其高强度和耐热性（高达 180°C）而闻名，可用于高温环境。然而，它们的柔韧性不如亚克力选项，并且在反复弯曲下可能会破裂。

• 无胶层压板：一些现代刚柔结合设计使用无粘合剂工艺，其中聚酰亚胺等柔性基材利用热量和压力直接粘合到刚性层上。这减少了厚度并提高了热性能，但需要专门的制造能力。

选择粘合剂时要考虑的因素

选择粘合剂时，请考虑以下因素：

• 热阻：确保粘合剂能够承受设备的工作温度。例如，如果您的 PCB 温度高于 150°C，环氧树脂或无粘合剂选项是更好的选择。

• 灵活性：对于动态弯曲应用，优先考虑具有高弹性的粘合剂，例如丙烯酸树脂，以防止开裂。

• 厚度：更薄的粘合剂层降低了整体叠层高度，这对于紧凑的设计至关重要。典型的粘合剂厚度范围为 12 至 25 μm。

• 介电性能：具有低介电常数（约 3.0-3.5）的粘合剂可最大限度地减少信号干扰，尤其是在高频设计中。

平衡这些因素可确保您的粘合剂选择支持刚柔结合 PCB 的机械和电气性能。

了解刚柔结合 PCB 叠层设计

刚柔结合 PCB 叠层是指电路板中的层排列，包括刚性基板、柔性基板、铜层和粘合剂。精心设计的叠层可确保信号完整性、机械稳定性和可制造性。以下是如何进行叠层设计：

常见叠加配置

• 2 层刚性带 1 层柔性：简单设计的基本配置，有两个用于组件的刚性层和一个用于弯曲的柔性层。这具有成本效益，但复杂性有限。

• 4 层刚性与 2 层弯曲：高级应用的更常见设置，提供额外的布线空间和灵活性。这种叠层可能包括夹在双层柔性芯的两个刚性部分。

• 多层嵌入式柔性：高端设计可能具有多个刚性和柔性层，并在叠层中嵌入柔性部分。这是紧凑、高密度电子产品的理想选择。

层数范围可以从 2 到 20 或更多，具体取决于设计的复杂性。每增加一层都会增加制造成本，因此请平衡性能需求与预算限制。

叠层设计技巧

• 最小化过渡：减少刚性和柔性截面之间的过渡次数，以避免应力点。每个过渡都应使用适当的粘合剂或覆盖材料进行加固。

• 信号完整性：将高速信号走线放置在内层以屏蔽它们免受干扰。通过调整走线宽度和介电厚度，保持受控阻抗，通常单端信号的目标为 50 欧姆，差分对的目标为 100 欧姆。

• 弯曲半径：设计柔性截面，最小弯曲半径至少为柔性层厚度的 10 倍，以防止开裂。对于 0.1 毫米厚的弯曲层，目标是弯曲半径为 1 毫米或更大。

精心规划的叠层可以防止信号串扰或机械故障等问题，确保您的刚柔结合 PCB 按预期运行。

如何为您的刚柔结合 PCB 选择合适的材料

选择最佳的刚柔结合 PCB 材料需要评估项目的具体需求。请按照以下步骤做出明智的决定：

1. 定义应用程序要求：确定作环境，包括温度范围、湿度和机械应力。对于高温应用（150°C 以上），优先考虑聚酰亚胺基材和环氧粘合剂。

2. 评估电力需求：确定信号速度和频率要求。高频设计（1 GHz 以上）受益于低介电材料，如 PTFE 或陶瓷填充层压板。

3. 考虑灵活性：如果您的设计需要动态弯曲，请选择具有高弯曲循环额定值（例如，100,000 次或更多）的柔性基板，例如聚酰亚胺和 RA 铜。

4. 平衡成本和性能：虽然优质材料提高了性能，但它们增加了成本。对于预算敏感的项目，标准 FR-4 和丙烯酸粘合剂可能足以满足要求不高的应用。

5. 咨询制造商：与您的 PCB 制造合作伙伴密切合作，确保材料与其工艺的兼容性并验证您的叠层设计。

通过将材料选择与您的项目目标保持一致，您可以实现可靠性、性能和成本效益之间的平衡。

刚柔结合材料选择的挑战和解决方案

使用刚柔结合 PCB 进行设计面临着独特的挑战。以下是一些常见问题以及如何解决这些问题：

• 热膨胀失配：不同的材料在热下以不同的速率膨胀，导致应力或分层。解决方案：使用具有相似热膨胀系数 （CTE） 的材料，例如将聚酰亚胺柔性层与高 Tg 刚性基材（CTE 为 12-16 ppm/°C）配对。

• 高频设计中的信号损耗：高介电常数会导致信号衰减。解决方案：选择介电常数低于 3.5 的低损耗材料，并在叠层中保持受控阻抗。

• 弯曲点的机械故障：反复弯曲会使柔性层或粘合剂破裂。解决方案：设计具有较大的弯曲半径，并使用 RA 铜和丙烯酸粘合剂等高度柔韧的材料。

在设计阶段主动应对这些挑战可以节省时间并降低代价高昂的返工风险。

使用正确的材料构建更好的刚柔结合 PCB

选择正确的刚柔结合 PCB 材料、柔性 PCB 基板和粘合剂是制造可靠、高性能电路板的关键步骤。从选择聚酰亚胺 PCB 基板以提高灵活性到优化 PCB 粘合的粘合剂选择，每一个决定都会影响最终产品的质量。精心设计的刚柔结合 PCB 叠层将它们结合在一起，确保机械稳定性和电气性能。