一、PCB 基板预处理与焊盘制备

PCB 组装的基础是确保基板与焊盘的质量，这一步直接影响后续焊接的可靠性。基板预处理主要包括三个关键环节：

1. 基板清洁工艺
   采用等离子清洗技术去除 PCB 表面的有机污染物（如指纹、助焊剂残留），等离子体（氧气与氩气混合，比例 3:1）在 100-200W 功率下作用 30-60 秒，可使表面张力从 30dyn/cm 提升至 70dyn/cm 以上，显著增强焊膏附着力。对于高可靠性产品（如医疗设备），需额外进行超声波清洗（频率 40kHz，时间 5 分钟），确保焊盘无微粒杂质（粒径≤5μm）。

2. 焊盘表面处理
   常见处理工艺的性能对比：

• 热风整平（HASL）：成本低（约 0.02 美元 /cm²），但焊盘平整度差（±5μm），适合消费电子；

• 化学镀镍金（ENIG）：平整度高（±1μm），耐腐蚀性强，适合高频电路（如 5G 模块），成本约 0.08 美元 /cm²；

• 浸银（Immersion Silver）：导电性能优异（表面电阻≤10mΩ），但易氧化，需在组装后 24 小时内完成焊接；

• 有机保焊膜（OSP）：环保无铅，适合细间距焊盘（≤0.4mm），但耐高温性差（回流焊次数≤3 次）。

3. 基板烘干与应力释放
   清洗后的 PCB 需在 85℃烘箱中烘干 2 小时，去除水分（含水率需≤0.1%），避免焊接时产生气泡。对于多层板（层数≥8 层），需进行低温退火处理（120℃，4 小时），释放层压过程中的内应力，减少后续焊接的翘曲变形（控制翘曲度≤0.75%）。

工艺验证：某精密仪器 PCB 经等离子清洗 + ENIG 处理后，焊盘接触角从 60° 降至 25°，焊膏印刷精度提升至 ±2μm，为后续焊接质量奠定基础。

二、焊膏印刷工艺与参数优化

焊膏印刷是 PCB 组装的核心工序，其质量直接决定焊点合格率（占组装缺陷的 60% 以上）。

1. 焊膏选型标准
   根据焊盘尺寸与焊接工艺选择：

• 颗粒尺寸：0.4mm 间距以下焊盘选用 Type 5 焊膏（颗粒直径 20-38μm），0.5-1.0mm 间距选用 Type 4（38-50μm）；

• 合金成分：Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305）适合无铅工艺，熔点 217℃，焊点强度≥45MPa；高温应用（如汽车电子）选用 Sn-0.7Cu-0.05Ni，熔点 227℃；

• 助焊剂含量：10-12% 为宜，过低导致润湿性差，过高产生焊渣。

2. 钢网设计与制造

• 厚度选择：0.12-0.15mm（对应焊盘直径 0.3-0.8mm），细间距焊盘（≤0.4mm）采用 0.1mm 厚钢网；

• 开孔方式：激光切割（精度 ±1μm）适合复杂图形，电铸成型（表面粗糙度 Ra≤0.8μm）适合超细间距（≤0.3mm）；

• 开孔尺寸：比焊盘小 5-10%（防止桥连），圆形焊盘开孔为 85% 焊盘直径，矩形焊盘为 90% 长度 ×85% 宽度。

3. 印刷参数优化

• 刮刀压力：5-10N/cm（根据钢网厚度调整），压力过大会导致焊膏量不足；

• 印刷速度：20-50mm/s，细间距焊盘需降至 10-20mm/s；

• 脱模速度：0.5-2mm/s，缓慢脱模可减少焊膏拉丝；

• 焊膏滚动：保持刮刀与钢网 45° 夹角，确保焊膏充分填充开孔。

质量检测：采用 3D SPI（ solder paste inspection）检测，焊膏体积偏差需控制在 ±15% 以内，高度差≤20%，桥连缺陷为零。某手机 PCB 生产线通过参数优化，印刷良率从 92% 提升至 99.5%。

三、元器件贴装技术与精度控制

贴装技术需平衡速度与精度，不同类型元器件采用差异化策略。

1. 贴装设备选择

• 高速贴片机：适合 0402（1005）以下阻容元件，速度可达 40,000CPH（components per hour），精度 ±50μm；

• 高精度贴片机：处理 BGA、QFP 等 IC，精度 ±15μm@3σ，支持 0.3mm 引脚间距；

• 异形元件贴片机：针对连接器、传感器等非标准元件，配备视觉识别 + 力反馈系统，贴装压力可精确控制（5-500cN）。

2. 视觉定位系统优化

• 光源配置：焊盘采用红色环形光（凸显对比度），IC 引脚采用蓝色同轴光（减少反光）；

• 识别算法：BGA 采用球中心定位，QFP 采用边缘检测 + 引脚计数，识别成功率需≥99.9%；

• 基准点（Fiducial）设计：PCB 对角设置 2 个 Φ1.0mm 圆形基准点，边缘距≥5mm，确保定位误差≤5μm。

3. 贴装工艺参数

• 吸嘴选择：0402 元件用 Φ0.6mm 吸嘴，SOIC 用 Φ1.2mm，BGA 用专用形吸嘴（与焊球匹配）；

• 贴装压力：小型元件 5-10cN，IC 类 20-50cN，压力过大会导致焊盘损伤；

• 放置精度：元件中心与焊盘中心偏差≤1/4 焊盘宽度（如 0.4mm 焊盘允许偏差≤0.1mm）。

过程控制：每小时抽取 5 块 PCB 进行 AOI 检测，记录偏移、旋转等缺陷，当缺陷率超过 0.1% 时停机校准设备。某汽车电子产线通过视觉系统升级，IC 贴装良率从 98.5% 提升至 99.9%。

四、焊接工艺与温度曲线优化

焊接是形成可靠电连接的关键，需根据元器件类型选择合适工艺。

1. 回流焊工艺（适合 SMT 元件）

• 预热段（150-180℃，60-90 秒）：激活助焊剂，蒸发水分，升温速率≤3℃/s；

• 恒温段（180-200℃，60-120 秒）：去除焊膏中的助焊剂挥发物，防止焊点空洞；

• 回流段（峰值 235-250℃，保持 30-60 秒）：确保焊料完全熔化，润湿焊盘，峰值温度需高于熔点 15-30℃；

• 冷却段（降温速率 2-4℃/s）：快速凝固形成均匀焊点结构。

• 温度曲线分段：

• 氮气氛围：对于细间距元件（≤0.4mm），采用氮气保护（氧含量≤500ppm），可减少氧化，焊点润湿性提升 30%。

2. 波峰焊工艺（适合通孔元件）

• 主峰高度：淹没元件引脚 1-2mm，流速 3-5m/min；

• 预热温度：PCB 底面 100-120℃，确保焊锡接触时快速熔化；

• 传送速度：1.0-1.5m/min，确保焊点充分形成。

• 焊锡波参数：

• 助焊剂喷涂：采用选择性喷涂（针对通孔位置），避免污染 SMT 元件，喷涂量控制在 0.5-1.0g/cm²。

3. 焊点质量要求

• 外观：焊点饱满，呈弯月形，无桥连、虚焊、针孔（直径≤0.1mm）；

• 强度：拉伸强度≥30MPa（SAC305 焊点），剪切强度≥25MPa；

• 微观结构：焊料合金晶粒均匀，无明显偏析，IMC（金属间化合物）层厚度 0.5-2μm（过厚会导致脆性增加）。

工艺优化：某 5G 基站 PCB 通过回流焊温度曲线调整（峰值温度从 240℃降至 230℃，保持时间从 40 秒缩至 30 秒），BGA 焊点空洞率从 8% 降至 1.5%，满足通信设备可靠性要求。

五、检测与返修工艺

完善的检测与返修体系是保证 PCB 组装质量的最后防线。

1. 检测技术应用

• AOI（自动光学检测）：检测贴片偏移、焊膏缺陷、焊点桥连等外观问题，分辨率≤10μm，检测速度≥1m/min；

• X-Ray 检测：用于 BGA、CSP 等底部焊点，可识别空洞（面积≤25% 为合格）、焊球缺失；

• ICT（在线测试）：检测电路通断、电阻电容值偏差，测试覆盖率≥98%；

• FCT（功能测试）：模拟实际工作环境，测试 PCB 功能完整性，包括信号传输、功耗等参数。

2. 返修工艺规范

• 拆卸：热风枪（400℃，风速 50%）沿 BGA 边缘加热，配合真空吸嘴移除；

• 焊盘清理：用吸锡带 + 助焊剂清除残留焊锡，确保焊盘平整；

• 重新焊接：涂覆助焊剂，精确对位后，回流焊温度曲线比首次焊接低 5-10℃，防止 PCB 过温损伤。

• BGA 返修：

• 引脚返修：QFP 引脚桥连可用 0.1mm 直径吸锡线清除，虚焊处补焊需控制烙铁温度（350±20℃），焊接时间≤3 秒 / 点。

3. 质量追溯系统
   每块 PCB 赋予唯一二维码，记录从基板、元器件到各工序参数的完整数据，可追溯至具体批次、设备与操作人员，当出现质量问题时能快速定位原因（追溯时间≤1 小时）。