一、基板材料的选型与性能指标

PCB 基板是电子组装的基础载体，其材料性能直接影响整体可靠性。选择需综合考虑电气、机械与热性能：

1. 电气性能参数

• 介电常数（εr）：高频应用（如 5G 毫米波）需低 εr 材料（如罗杰斯 RO4350，εr=3.48±0.05），确保信号传输速度（v=c/√εr）；低频数字电路可选用 FR-4（εr=4.4±0.4）降低成本；

• 损耗角正切（tanδ）：决定信号衰减，10GHz 时 RO4350 的 tanδ=0.0037，仅为 FR-4（0.025）的 1/7，适合高速信号（＞10Gbps）；

• 击穿场强：电源板需≥20kV/mm（如 FR-4 为 25kV/mm），防止高压击穿；

• 表面电阻：需≥10¹⁴Ω（防漏电），潮湿环境（95% RH）下变化率≤10%。

2. 机械性能要求

• 弯曲强度：≥300MPa（FR-4），柔性基板（如 PI）≥150MPa，确保组装过程不变形；

• 热膨胀系数（CTE）：X/Y 方向≤15ppm/℃（与铜箔 CTE 匹配，减少热应力），Z 方向≤80ppm/℃（防止过孔断裂）；

• 剥离强度：铜箔与基板间≥1.5N/mm（ENIG 处理后），经受 1000 次温度循环后保持率≥80%。

3. 热性能指标

• 热导率：高功率 PCB（如服务器主板）需≥1.0W/m・K（如铝基覆铜板），普通消费电子≥0.3W/m・K（FR-4 为 0.3-0.5）；

• 玻璃化转变温度（Tg）：高温应用（如汽车引擎舱）需 Tg≥170℃，常温应用≥130℃，防止高温下基板软化。

选型案例：5G 基站天线 PCB 选用 RO4350 基板（εr=3.48，tanδ=0.0037，Tg=280℃），满足 28GHz 信号传输损耗≤0.2dB/cm 的要求；而智能家居控制面板采用普通 FR-4，成本降低 60%。

二、焊料材料的成分设计与应用场景

焊料是实现电气与机械连接的关键材料，其成分决定焊接性能与可靠性。

1. 无铅焊料的成分对比

• SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）：应用最广泛，熔点 217℃，焊点强度 45MPa，延展性 30%，适合大多数消费电子与工业设备；

• SAC405（Sn-4.0Ag-0.5Cu）：含银量更高，焊点强度提升至 50MPa，但成本增加 20%，适合振动环境（如汽车电子）；

• Sn-0.7Cu：成本最低（比 SAC305 低 30%），熔点 227℃，但润湿性差，需配合活性助焊剂，适合低成本玩具电子；

• Sn-58Bi：低温焊料（熔点 138℃），适合热敏元件（如 LED），但脆性高（延展性＜10%），需避免弯曲应力；

• Sn-9Zn：高抗氧化性，熔点 199℃，但易腐蚀铜，需特殊助焊剂，适合高温高湿环境。

2. 焊料形态选择

• 焊膏：由焊粉（占比 85-90%）与助焊剂组成，适合 SMT 贴装，颗粒尺寸 Type 3（50-75μm）至 Type 7（5-15μm）；

• 焊丝：直径 0.3-1.2mm，配合助焊剂用于手工焊接或拖焊；

• 预制焊片：精确控制焊料量，适合 BGA 返修（厚度 0.1-0.2mm，误差 ±5μm）。

3. 助焊剂的功能与类型

• RMA 型（中等活性）：卤素含量＜0.05%，适合大多数电子设备，无需清洗；

• RA 型（高活性）：卤素含量 0.5-2%，润湿性好，但需清洗残留（防止腐蚀），适合功率器件；

• 无铅无卤型：符合 RoHS 标准，卤素＜0.01%，适合医疗、航空等高端领域。

• 成分作用：松香（去除氧化层）、活化剂（有机酸或卤素，增强润湿性）、溶剂（调节粘度）、缓蚀剂（防止焊点腐蚀）；

• 分类选择：

应用策略：汽车发动机控制单元采用 SAC405 焊料（抗振动）+RA 型助焊剂（确保大功率器件焊接可靠性），并在焊接后进行超声清洗；而 LED 照明 PCB 则选用 Sn-58Bi 低温焊料，避免高温损坏 LED 芯片。

三、元器件封装与 PCB 设计的匹配性

元器件封装与 PCB 设计的匹配是确保组装可行性的前提，需从尺寸、热管理、电气性能多维度考量。

1. 封装尺寸与 PCB 焊盘设计

• QFP（0.4mm 间距）：焊盘宽度 0.25mm，长度 0.6mm，外侧预留 0.1mm 阻焊坝防止桥连；

• BGA（0.8mm 球距）：焊盘直径 0.45mm，比焊球小 10%，周围设置散热过孔（Φ0.3mm，间距 1.0mm）；

• CSP（芯片级封装）：焊盘尺寸与芯片凸点一致（±0.01mm），需严格控制 PCB 焊盘平整度（≤5μm）。

• 0402（1005）封装：焊盘尺寸 0.6×0.3mm，间距 0.4mm，适合高密度组装；

• 0805（2012）封装：焊盘 0.9×0.5mm，间距 0.6mm，散热更好，适合功率元件；

• 被动元件（阻容感）：

• 有源元件：

2. 热管理匹配设计

• 封装底部设置散热焊盘（Exposed Pad），PCB 对应位置设计铜皮（面积≥封装散热盘的 120%）；

• 散热焊盘下方布置过孔阵列（Φ0.3mm，网格 1mm×1mm），导通至 PCB 背面大面积接地铜皮，热阻降低 50%；

• 高功率器件（如 CPU、功率管）：

• 多芯片模块（MCM）：采用导热胶（导热系数≥3W/m・K）将封装与 PCB 散热层连接，工作温度控制在 70℃以下。

3. 电气性能匹配

• 差分对焊盘长度差≤50μm（确保相位差≤5°）；

• 焊盘到传输线过渡采用渐变结构，阻抗变化率≤10%。

• 焊盘设计为 50Ω 微带线过渡，避免阻抗突变（反射系数≤-15dB）；

• 接地引脚周围设置接地过孔（间距≤λ/20，λ 为工作波长），减少接地电感；

• 高频元件（如射频芯片）：

• 高 - speed 信号（＞5Gbps）：

设计案例：某 AI 芯片（BGA 封装，17mm×17mm，0.8mm 球距）的 PCB 匹配设计：散热焊盘直径 10mm，下方布置 100 个 Φ0.3mm 过孔；高速信号焊盘采用 50Ω 微带线设计，阻抗控制在 47-53Ω 范围内；通过仿真验证，该设计使芯片工作温度降低 15℃，信号完整性提升 20%。

四、辅助材料的选择与应用规范

辅助材料虽不直接参与电气连接，但对组装质量与可靠性至关重要。

1. 阻焊剂（Solder Mask）

• 绝缘电阻≥10¹³Ω（常态），100℃水煮后≥10¹¹Ω；

• 耐焊性：260℃回流焊 10 秒 ×3 次无起泡、脱落；

• 颜色：常用绿色（对比度高，便于 AOI 检测），高温环境可选黑色（吸热，辅助散热）。

• 液态光成像阻焊剂（LPI）：分辨率≤50μm，适合细间距焊盘，附着力≥0.5N/mm；

• 干膜阻焊剂：厚度均匀（±5μm），耐化学性好，适合高可靠性产品；

• 类型选择：

• 性能要求：

2. 助焊剂与清洗剂

• 无铅工艺推荐使用半水基清洗剂（如醇醚类），替代传统 CFC 溶剂（环保要求）；

• 清洗参数：温度 40-60℃，压力 0.2-0.4MPa，确保残留离子含量≤1.5μgNaCl/cm²。

• 活性与材料匹配：不锈钢引脚需高活性助焊剂（含氟化物），铜引脚可用中等活性；

• 挥发残留：低残留型（≤5mg/in²）适合无需清洗的产品，如消费电子；

• 助焊剂选择原则：

• 清洗剂规范：

3. 胶黏剂与密封材料

• 硅橡胶：耐温 - 60~200℃，弹性好（伸长率≥300%），适合户外设备；

• 环氧树脂：强度高（拉伸强度≥20MPa），但脆性大，适合固定连接器等部件。

• 热固化型：150℃×30 分钟固化，剪切强度≥1.5MPa，适合大多数元件；

• UV 固化型：紫外线（波长 365nm）照射 10 秒固化，适合透光基板，定位精度高；

• 贴片胶（用于波峰焊前固定 SMT 元件）：

• 密封胶（用于防护）：

应用规范：某工业控制 PCB 采用 LPI 绿色阻焊剂（厚度 20-30μm），高活性助焊剂（用于镀镍引脚），焊接后用半水基清洗剂清洗（残留离子≤1μgNaCl/cm²）；连接器周围涂覆硅橡胶密封（宽度 2mm，厚度 1mm），通过 IP67 防护测试。

五、材料兼容性与可靠性验证

材料间的兼容性直接影响 PCB 组装的长期可靠性，需通过系统测试验证。

1. 界面兼容性测试

• 不同金属接触（如金与锡）需测试电偶腐蚀（温度 85℃，湿度 85% RH，偏压 5V，1000 小时无腐蚀）；

• 助焊剂残留与基板兼容性：测试残留助焊剂对基板的溶胀率（≤0.5%）。

• 焊接后 IMC 厚度：Cu6Sn5 层 0.5-1μm 为合格，过厚（＞5μm）会导致焊点脆性增加；

• 老化试验：125℃存储 1000 小时，IMC 增长速率≤0.1μm / 天，无 kirkendall 空洞；

• 金属间化合物（IMC）测试：

• 电化学兼容性：

2. 环境可靠性验证

• 无霉斑、腐蚀；

• 焊点剪切强度保持率≥80%。

• 焊点无裂纹（通过 X-Ray 检测）；

• 电阻变化率≤1%，绝缘电阻保持率≥90%；

• 温度循环：-40~125℃，1000 次循环，测试后：

• 湿热测试：85℃，85% RH，1000 小时，要求：

3. 机械可靠性测试

• 元器件无脱落（拉力≥5N）；

• 电性能无异常；

• 振动测试：10-2000Hz，加速度 20g，三个轴各 10 小时，测试后：

• 冲击测试：1000g 加速度，1ms 脉冲，测试后无结构损坏与电气失效。

验证案例：某新能源汽车 PCB 的材料兼容性验证包括：SAC305 焊料与 ENIG 焊盘的 IMC 生长测试（125℃/1000 小时后厚度 1.8μm）、硅橡胶密封剂与 FR-4 的兼容性（溶胀率 0.3%）、温度循环后的焊点完整性（无裂纹），最终通过 AEC-Q100 Grade 2 认证（-40~105℃工作温度）。