高频通讯 PCB（如 5G 基站 PCB）：这类 PCB 线路密度高（线宽 / 线距≤0.05mm），表面易残留光刻胶残渣、金属离子污染物，若清洁不彻底，会导致信号衰减率升高。核心需求是 “高精度清洁”—— 去除微米级残渣，且不损伤细线路，清洁后表面离子污染物含量需≤1μg/in²。

汽车电子 PCB（如自动驾驶控制器 PCB）：长期工作在高温、高振动环境，需承受 260℃以上回流焊，焊接后助焊剂残渣（尤其是松香酸）若未清除，会腐蚀焊盘。核心需求是 “深度清洁”—— 彻底去除助焊剂残渣，清洁后表面绝缘电阻≥10¹²Ω，确保长期可靠性。

柔性 FPC（如智能手表 FPC）：基材为超薄 PI 膜（厚度≤0.1mm），易受化学清洁剂腐蚀，且折叠区域残留水分会导致基材变形。核心需求是 “温和清洁 + 快速干燥”—— 采用低腐蚀性清洁剂，清洁后水分残留量≤0.1%，避免基材损伤。

厚铜 PCB（如电源模块 PCB）：铜箔厚度≥3oz，蚀刻后线路边缘易残留铜渣，若未清除会导致线路间短路。核心需求是 “靶向清洁”—— 精准去除线路边缘铜渣，同时避免厚铜层划伤，清洁后线路边缘粗糙度 Ra≤0.5μm。

清洁剂选型：采用中性水基清洁剂（pH 值 7-8），主要成分为非离子表面活性剂（如脂肪醇聚氧乙烯醚）与螯合剂（如 EDTA），既能溶解光刻胶残渣，又能螯合金属离子，且对细线路无腐蚀 —— 测试显示，清洁剂浸泡 20 分钟后，线路无氧化、无损伤。

清洁设备配置：选用高频超声波清洗机（频率 80kHz），搭配旋转工装架 —— 高频超声波能产生微米级气泡，精准冲击细线路间隙（0.05mm），旋转工装架使 PCB 全方位接触超声波，避免清洁死角。设备还集成 “在线颗粒监测” 功能，实时检测清洗液中残渣浓度，浓度超过 50ppm 时自动更换清洗液。

工艺参数优化：清洗温度控制在 50±2℃（温度过高易导致清洁剂挥发，过低则清洁效率下降），清洗时间 15-20 分钟（根据残渣量动态调整），后续采用去离子水（电阻率≥18MΩ・cm）漂洗 3 次，每次 5 分钟，确保残留清洁剂彻底去除。

蒸汽清洗原理：利用 120℃高压水蒸汽（压力 0.3MPa），通过精细喷嘴（孔径 0.5mm）定向冲击焊盘区域，高温蒸汽既能溶解松香酸残渣，又能避免化学清洁剂的腐蚀风险。相比传统溶剂清洗，蒸汽清洗的残渣去除率提升 30%，且无 VOC 排放。

工艺参数控制：蒸汽喷射距离控制在 5-8mm（过近易损伤焊盘，过远清洁力不足），喷射角度 45°，确保残渣被定向冲刷；每片 PCB 分区域清洗（先焊盘密集区，后边缘区域），避免残渣二次污染。

真空干燥环节：清洗后立即进入真空干燥箱（真空度 - 0.095MPa，温度 80℃），干燥时间 30 分钟 —— 真空环境能加速水分蒸发，避免汽车 PCB 在高温环境下因水分残留导致的焊盘腐蚀。测试显示，清洁后表面绝缘电阻达 10¹³Ω，经过 1000 小时湿热测试（85℃/85% RH），焊盘无腐蚀痕迹。

清洁剂选型：采用异丙醇与去离子水混合溶剂（比例 3:7），异丙醇能溶解轻微油污与指纹，去离子水降低溶剂腐蚀性，对 PI 基材的腐蚀率≤0.01%/ 小时，远低于传统溶剂的 0.1%/ 小时。

清洁设备设计：选用喷淋式清洗机，喷嘴采用软质硅胶材质，喷淋压力控制在 0.1-0.15MPa（避免压力过大导致 FPC 变形），且设备内设置导辊定位，防止 FPC 清洗过程中褶皱。

干燥工艺优化：采用分段热风干燥（60℃→80℃→60℃），每段温度保持 10 分钟，风速 2m/s，避免温度骤升导致 PI 基材收缩；干燥后通过红外水分仪检测，确保水分残留量≤0.08%，满足 FPC 折叠使用需求。