PCB 钻孔是实现基板层间电气连接的核心工序，而钻头作为直接作用于基板的关键工具，其材质、结构、参数选择直接决定钻孔精度、效率与基板质量。对于 PCB 厂家而言，需结合基板材质（如 FR-4、高频材料）、孔径大小（常规孔、微孔）、叠板厚度等需求，科学选型钻头，同时关注钻头性能指标（如硬度、耐磨性、排屑性），确保钻孔过程稳定，规避断钻、孔壁粗糙等问题，为后续电镀、组装工序奠定基础。

硬质合金钻头是 PCB 厂家钻孔工艺的主流选择，尤其适用于 FR-4 等常规基板。硬质合金钻头由碳化钨（WC）与钴（Co）烧结而成，钴含量通常控制在 6%-10%：钴含量过高（＞10%）会降低钻头硬度，易出现钻头磨损；含量过低（＜6%）则会导致钻头韧性不足，易断钻。PCB 厂家选型时需根据孔径大小匹配钻头结构：常规孔径（0.3-3.0mm）选用标准刃部结构钻头，刃口角度为 130°-140°，该角度既能保证钻孔效率，又能减少基板撕裂；微孔（＜0.2mm）则需选用超细晶粒硬质合金钻头（晶粒尺寸＜0.5μm），配合螺旋角 25°-30° 的设计，增强排屑能力，避免微孔内积屑导致孔壁划伤。某 PCB 厂家为消费电子 PCB（孔径 0.15mm）选型时，采用钴含量 8% 的超细晶粒硬质合金钻头，配合 135° 刃口角度，钻孔良率从 88% 提升至 99%，断钻率从 5% 降至 0.3%。

金刚石涂层钻头适用于高频基板（如 PTFE、陶瓷填充基板）等难加工材料。高频基板硬度高（如 PTFE 基板硬度达 Shore D 70）、耐磨性强，传统硬质合金钻头易磨损，而金刚石涂层（厚度 3-5μm）硬度达 HV 8000-10000，耐磨性是硬质合金的 5-10 倍，能显著延长钻头寿命。PCB 厂家选型时需关注涂层质量：优先选用化学气相沉积（CVD）工艺制备的金刚石涂层，其与钻头基体结合力强（结合强度＞50N），涂层表面光滑（Ra≤0.1μm），能减少钻孔时的摩擦热；避免选用物理气相沉积（PVD）涂层，其结合力较弱，易在钻孔过程中脱落。针对陶瓷填充基板（填充量 30%），某 PCB 厂家选用 CVD 金刚石涂层钻头，钻孔寿命从硬质合金钻头的 500 孔 / 支提升至 3000 孔 / 支，孔壁粗糙度从 Ra 1.5μm 降至 Ra 0.5μm，满足高频信号传输对孔壁质量的要求。

高速钢（HSS）钻头适用于小批量生产、厚叠板（叠板厚度＞10mm）或软质基板（如纸质基板）场景。高速钢钻头韧性好（冲击韧性＞20J/cm²），能承受厚叠板钻孔时的冲击力，不易断钻；但硬度较低（HV 800-1000），耐磨性差，适合钻孔次数少的场景。PCB 厂家选型时需根据叠板厚度调整钻头柄径：叠板厚度 5-10mm 选用柄径 3.175mm 的钻头，10-15mm 选用柄径 6.35mm 的钻头，确保钻头刚性，减少钻孔时的晃动。需注意的是，高速钢钻头需配合冷却系统使用（如压缩空气冷却或水溶性切削液），避免摩擦热过高导致钻头退火，某 PCB 厂家为厚叠板（12mm）钻孔选型时，采用高速钢钻头配合压缩空气冷却（气压 0.5MPa），断钻率控制在 1% 以下，满足小批量订单需求。

钻头的几何参数适配是提升钻孔质量的关键补充。除材质外，钻头的螺旋角、刃带宽度、钻尖圆弧半径等参数需与基板特性匹配：对于玻璃纤维含量高的 FR-4 基板（玻璃纤维含量 60%），选用螺旋角 35°-40° 的钻头，增强排屑能力，避免玻璃纤维碎屑堵塞排屑槽；对于树脂含量高的基板，选用螺旋角 20°-25° 的钻头，减少树脂融化粘黏刃口。刃带宽度需控制在 0.05-0.1mm，过宽会增加孔壁摩擦，导致孔壁粗糙；过窄则会降低钻头导向性，易出现孔位偏差。钻尖圆弧半径（0.01-0.03mm）需根据孔径调整，微孔选用更小的圆弧半径，避免钻尖应力集中导致断钻。某 PCB 厂家通过优化钻头几何参数，FR-4 基板的孔位偏差从 ±0.05mm 降至 ±0.02mm，孔壁粗糙度达标率从 90% 提升至 98%。