孔径与焊盘尺寸匹配：根据电流承载需求确定孔径，常规信号过孔孔径推荐 0.3-0.6mm，对应焊盘直径需为孔径的 2-2.5 倍（如 0.4mm 孔径匹配 0.8-1.0mm 焊盘），确保焊接时焊锡能充分覆盖焊盘，避免虚焊；大电流过孔（承载 5A 以上电流）孔径需≥1.0mm，焊盘直径≥2.0mm，同时采用 “梅花形” 焊盘设计（围绕过孔设置 4-6 个小焊盘），增强散热与机械强度。

布局规则：过孔与元器件焊盘的距离需≥0.5mm，避免焊接时焊锡流入过孔导致短路；过孔与板边的距离≥1.0mm，防止 PCB 边缘开裂；高密度区域过孔间距≥0.8mm（中心距），若采用 “错开排列”（相邻层过孔位置偏移 0.4mm 以上），间距可缩小至 0.6mm，提升布线密度。

阻抗控制参数：高频信号过孔（频率≥1GHz）需控制阻抗匹配，通过调整孔壁镀层厚度（常规 20-30μm，高频场景需 30-40μm）、焊盘反焊盘尺寸（反焊盘直径比焊盘大 0.2-0.4mm）实现，例如 50Ω 阻抗过孔，在 FR-4 基板（介电常数 4.4）下，0.4mm 孔径需搭配 0.8mm 焊盘与 1.2mm 反焊盘，确保信号反射损耗≤-15dB。

深度与孔径比例：盲孔深度（表层到目标内层的距离）与孔径的比例需≤1:1.5，例如 0.3mm 孔径盲孔，深度最大为 0.45mm，超过该比例会导致钻孔困难、孔壁粗糙度超标（Ra＞1.0μm）；若需更深盲孔（如 0.6mm 深度），需采用 “阶梯盲孔” 设计（分两次钻孔，先钻 0.3mm 深至中间层，再钻 0.3mm 深至目标内层），确保孔壁质量。

层间对准精度：盲孔的上下层对准偏差需≤0.02mm，设计时需在 PCB 上设置 “对准标记”（如直径 1.0mm 的圆形基准点），生产时通过 X 光定位系统校准；同时，盲孔与相邻盲孔的层间距离≥0.3mm，避免钻孔时钻头偏移导致孔壁连通。

表面处理适配：盲孔表层开口需与表面处理工艺匹配，沉金工艺需确保盲孔内沉金厚度≥0.8μm（采用 “脉冲沉金” 工艺，增强孔内镀层均匀性）；OSP 工艺需在盲孔内涂覆 OSP 涂层（厚度 0.2-0.5μm），避免孔内铜箔氧化，影响焊接可靠性。

内层定位与尺寸：埋孔需精准定位在内层线路交叉点，孔径推荐 0.2-0.5mm，内层焊盘尺寸为孔径的 1.8-2 倍（如 0.3mm 孔径匹配 0.54-0.6mm 内层焊盘）；埋孔与内层线路的距离≥0.2mm，避免钻孔时损伤内层线路。

孔壁绝缘处理：埋孔钻完后需进行 “孔壁绝缘化” 处理，采用环氧树脂填充（填充深度≥孔深的 95%），固化后打磨平整，再进行内层线路制作，防止埋孔与相邻内层线路短路；填充环氧树脂需选用耐高温型号（Tg≥150℃），避免后续焊接时软化溢出。

叠层结构适配：埋孔需与 PCB 叠层结构匹配，例如 8 层 PCB 中，若需实现 2-3 层导通，埋孔需在 2-3 层压合前钻孔制作；若需实现 4-5 层导通，需在 4-5 层独立压合后再与其他层压合，确保埋孔仅贯穿目标内层，不影响其他层。