代入公式得10=0.048×A0.75×400.5，解得A≈3.2mm2；若线宽设计为 2mm，则铜厚=3.2÷2=1.6mm（换算为铜厚单位1mm=28.4oz，1.6mm≈46oz，显然不现实），需调整线宽或铜厚；实际设计中，线宽通常≤3mm，若线宽设为 3mm，则铜厚=3.2÷3≈1.07（≈30oz，仍过厚），因此需采用 “多线路并联 + 增加铜厚” 的方案：采用 2 条线宽 2mm 的线路并联，总横截面积A=2×2×t（t为铜厚），代入公式得10=0.048×(4t)0.75×400.5，解得t≈0.105mm（即 3oz）；最终选择 3oz 铜厚 + 2 条 2mm 线宽的并联设计，既满足 10A 电流需求，又避免铜厚过厚导致的工艺问题。

• 热传导效率：铜厚每增加 1oz，线路的热阻可降低 15%-20%。例如，1oz 铜厚的 1mm 线宽线路，热阻约 0.8℃/W；2oz 铜厚时，热阻降至 0.65℃/W；4oz 铜厚时，热阻进一步降至 0.45℃/W。在 10W 功率芯片的散热设计中，4oz 铜厚线路可使芯片温度较 1oz 降低 35℃（环境温度 25℃）。

• 热扩散面积：较厚的铜层能扩大热扩散范围，减少局部热点。例如，LED 照明 PCB 的灯珠焊盘区域，采用 2oz 铜厚时，热扩散半径可达 5mm；1oz 铜厚时，热扩散半径仅 3mm，导致灯珠周边温度升高 10℃，加速灯珠光衰。

• 自然散热：功率＜5W 时，1oz-2oz 铜厚可满足需求；功率 5-20W 时，需 2oz-3oz 铜厚，并配合大面积铜皮；功率＞20W 时，需 3oz-4oz 铜厚，同时增加散热过孔。

• 强制风冷 / 水冷：虽能提升散热效率，但铜厚仍需适配。例如，200W 工业电源采用风冷时，若铜厚从 2oz 增至 3oz，电源模块的温度可再降低 8℃，延长器件寿命。

• 避免铜厚过厚：过厚的铜层会增加信号的插入损耗（信号传输中的能量损失）。例如，77GHz 雷达信号，1oz 铜厚的插入损耗比 0.5oz 高 8%，因此车载雷达 PCB 常选用 0.5oz-1oz 铜厚，在满足趋肤效应的同时减少损耗。