功率密度与基板选型：① 室内 LED 灯（功率 10-50W，功率密度 1-3W/cm²）：选用普通型铝基板（λ=1.0-2.0W/m・K），铝基材厚度 1.0-1.5mm，绝缘层厚度 75-100μm，平衡成本与散热；② 户外 LED 路灯（功率 50-200W，功率密度 3-8W/cm²）：选用高导热铝基板（λ=2.0-3.0W/m・K），铝基材厚度 1.5-2.0mm，绝缘层厚度 50-75μm，避免 LED 结温过高（≤85℃）；③ 高功率 LED 投光灯（功率 200-500W，功率密度 8-15W/cm²）：选用超高导热铝基板（λ＞3.0W/m・K），铝基材厚度 2.0-3.0mm，配合散热片使用。

线路与散热盘设计：① LED 阵列布局：采用 “行列式均匀排列”，间距≥5mm（避免热量叠加），单个 LED 下方设计圆形散热盘（直径为 LED 封装的 2-3 倍，如 3535 封装 LED 配 7-10mm 直径散热盘）；② 电流路径优化：LED 串联线路的铜箔宽度≥0.5mm（18μm 铜箔，承载 1A 电流），避免线路发热（线路温度≤60℃）；③ 绝缘层开窗：散热盘区域不覆绿油（开窗），增加与空气的接触面积，自然对流散热效率提升 15%-20%。

环境适应性设计：① 户外灯防水：铝基板边缘做密封处理（采用硅胶密封圈，耐温 - 40℃~150℃），避免雨水渗入绝缘层导致短路；② 耐紫外线：选用抗 UV 绝缘层（添加紫外线吸收剂），防止长期户外使用中绝缘层老化（寿命≥5 年）；③ 热膨胀匹配：铝基材与 LED 封装的热膨胀系数（CTE）需匹配（铝 CTE 23ppm/℃，LED 陶瓷封装 CTE 7ppm/℃），通过绝缘层的柔性设计（添加弹性树脂）缓冲热应力，避免焊点开裂。

材料选型：① 铝基材：选用 6061 或 5052 铝合金（机械强度高、耐腐蚀），厚度 2.0-3.0mm，表面做铬酸盐钝化（耐盐雾≥500 小时）；② 绝缘层：采用耐高温聚酰亚胺 - 陶瓷复合体系（Tg≥200℃），导热系数 2.0-4.0W/m・K，绝缘击穿电压≥4.0kV/mm（应对汽车高压系统，如 400V OBC）；③ 铜箔：功率线路用 70-105μm 厚铜，镀锡层厚度 5-10μm（耐焊性与耐腐蚀性更优）。

结构与可靠性设计：① 振动防护：铝基板与外壳采用弹性连接（如硅胶垫，硬度 Shore A 50-60），缓冲振动应力；器件焊接采用无铅焊料（Sn-Ag-Cu，熔点 217℃），焊点长度≥1.5mm，避免振动导致脱焊；② 高低温适应性：绝缘层添加耐候性填料（如二氧化钛），避免低温脆裂（-40℃弯曲无开裂）和高温软化（150℃热老化 1000 小时后，剥离强度下降＜10%）；③ 防腐蚀：铝基板表面涂覆三防漆（如丙烯酸酯，厚度 20-30μm），覆盖线路与器件，防止油污、冷却液腐蚀（耐机油浸泡 1000 小时无异常）。

电气安全设计：① 爬电距离与电气间隙：高压线路（＞100V）的爬电距离≥2.5mm，电气间隙≥1.5mm，避免高压击穿；② 接地设计：铝基材通过铜柱与汽车车身接地（接地电阻＜1Ω），形成电磁屏蔽，减少干扰（如 OBC 铝基板的 EMC 测试达标，辐射限值＜54dBμV/m@30-1000MHz）；③ 过流保护：大电流线路（＞10A）设计熔断丝或过流检测电路，避免短路导致铝基板烧毁。

高散热设计：① 基板选型：超高导热铝基板（λ=4.0-6.0W/m・K），绝缘层采用硅橡胶 - 陶瓷复合体系（柔韧性好，热阻低），铝基材厚度 2.5-4.0mm（1050 型号，导热优）；② 热管理集成：铝基板背面集成热管或均热板，热点区域（如 IGBT）的热流密度从 30W/cm² 降至 15W/cm² 以下，结温控制在 125℃以内；③ 强制风冷：配合高转速风扇（风速 5-8m/s），铝基板表面温度≤80℃。

大电流线路设计：① 铜箔厚度与宽度：10A 电流线路用 70μm 厚铜、宽度≥3mm；20A 电流线路用 105μm 厚铜、宽度≥5mm，或采用 “多线路并联”（如 2 条 3mm 宽线路并联承载 20A）；② 过孔设计：大电流过孔（＞5A）采用 “梅花形过孔阵列”（4-6 个过孔，孔径 0.5mm），减少过孔电阻（＜5mΩ）；③ 铜箔覆铜：功率器件周围做大面积覆铜（面积≥10cm²），增强电流承载与散热能力，覆铜区域需添加散热过孔（间距 5-10mm），加速热量传递至铝基材。

绝缘与安全设计：① 绝缘层厚度：高压电源（＞500V）的绝缘层厚度≥100μm，绝缘击穿电压≥5.0kV/mm，避免高压击穿；② 隔离设计：强弱电线路分离（间距≥5mm），中间加接地铜带隔离，减少干扰；③ 阻燃设计：绝缘层与覆铜材料需通过 UL 94 V-0 阻燃认证，避免短路起火。