表层走线损伤：包括断线（完全断开，间隙＞0.1mm）、划痕（铜箔裸露但未完全断裂，损伤深度＜50% 铜厚）、虚接（焊点与走线接触不良，电阻＞1Ω）；

内层走线损伤：需通过万用表通断测试（阻抗＞100Ω 判定为断线）或 X 射线检测（观察内层铜箔连续性），常见于多层板压合缺陷或过孔导通失效；

损伤范围界定：标记损伤区域边界，测量断线间距（如 0.2mm、0.5mm）、划痕长度（如 5mm、10mm），确定修复所需材料规格（如导线长度、焊盘尺寸）。

导线：优先选用漆包铜线（线径 0.05-0.2mm，适配不同走线宽度，如 0.1mm 线径对应 0.2mm 以下走线）或镀银铜线（导电性更优，适合高频信号走线，电阻率＜2.0μΩ・cm）；

焊料：低温焊锡丝（熔点 183-220℃，如 Sn63Pb37 或无铅 Sn96.5Ag3.0Cu0.5），避免高温损伤 PCB 基板（FR-4 基板 Tg 通常≥130℃）；

导电胶：适用于无法焊接的场景（如柔性 PCB 或热敏器件附近），选择银基导电胶（体积电阻率＜1×10⁻⁴Ω・cm，固化温度 80-120℃）。

助焊剂：免清洗型松香助焊剂（活性等级 ROL0，避免腐蚀走线），用于提升焊锡润湿性；

绝缘保护材料：耐高温绝缘漆（如聚酰亚胺漆，耐温 200℃以上）或绝缘胶带（厚度 0.05-0.1mm，适合临时保护）；

清洁材料：无水乙醇（纯度 99.7%）、脱脂棉、防静电毛刷，用于去除损伤区域油污与杂质。

电烙铁：恒温烙铁（温度可调 200-350℃，烙铁头选用尖嘴型或刀头型，尖嘴型适配细走线，刀头型适配宽走线），功率 20-30W（避免功率过大烧毁基板）；

热风枪：用于批量焊点修复或导电胶固化，温度控制 300-400℃，风速 1-2 级（防止吹飞小型元件）。

微型刻刀（刀片厚度 0.1mm）：用于清理走线表面氧化层或残留焊锡；

镊子（防静电型，尖端直径 0.1mm）：夹持细导线或小型元件；

万用表（精度≥0.01Ω）或通断测试仪：用于修复前后的导通性验证。

显微镜（放大倍数 20-50 倍）：观察细走线（＜0.2mm）的修复细节；

防静电手环与工作台：避免静电损伤 CMOS 器件（静电电压＞100V 即可击穿）。

用无水乙醇擦拭损伤区域，去除油污；若走线表面有氧化层（呈暗褐色），用微型刻刀轻轻刮除（仅去除氧化层，避免损伤基板，刮除深度＜5μm），露出光亮铜箔。

截取长度比断线间距长 2-3mm 的漆包铜线（如断线间距 0.5mm，截取 8mm 导线），剥去两端漆皮（长度 1mm，用打火机快速加热或砂纸打磨）；

电烙铁温度调至 280-300℃，蘸取少量助焊剂，先在断线两端焊盘上预上锡（锡层厚度＜0.1mm）；

用镊子将导线对齐走线方向，放置在断线处，烙铁头同时接触导线与焊盘，焊接时间 1-2 秒（避免长时间加热导致焊盘脱落），确保焊点饱满无虚焊（焊点电阻＜0.1Ω）。

待焊点冷却至室温（约 5 分钟），用无水乙醇清洁残留助焊剂；

涂抹绝缘漆（厚度 0.05-0.1mm）覆盖修复区域，放入 60℃烘箱烘干 30 分钟（或室温晾干 24 小时），确保绝缘性能（修复区域与相邻走线的绝缘电阻＞100MΩ）。

用助焊剂涂抹划痕区域，电烙铁蘸取少量焊锡，沿划痕方向轻轻拖动，形成薄锡层（厚度＜0.05mm），覆盖裸露铜箔；

若划痕较深（铜箔损伤＞50%），可粘贴窄铜箔带（宽度与走线一致，厚度 0.03mm），两端焊接固定，再覆盖绝缘漆。