孔壁无铜或铜层过薄：表现为导通孔电阻值异常升高（正常应≤50mΩ，不良时≥100mΩ），甚至开路。成因包括：钻孔时孔壁粗糙度超标（Ra＞25μm）导致化学铜沉积不均；沉铜液浓度不足（铜离子浓度＜1.5g/L）或温度过低（＜40℃）导致铜层厚度不足（正常应≥20μm）。某 PCB 厂家的故障分析显示，40% 的孔金属化不良源于沉铜液未定期更换。

孔壁空洞与毛刺：孔壁空洞表现为铜层内部有空隙，会导致导通不稳定；毛刺则是孔壁残留的金属碎屑，可能引发相邻孔短路。成因包括：钻孔后去钻污不彻底（高锰酸钾浓度＜60g/L）；电镀时电流密度过大（超过 2A/dm²）导致铜层结晶粗糙。

边缘毛刺与缺角：毛刺表现为 PCB 边缘残留的基材或铜箔碎屑（长度＞0.1mm），缺角则是边缘出现三角形或不规则缺口（面积＞0.5mm²）。成因包括：铣刀磨损（刃口圆角＞0.05mm）导致裁剪不平整；定位精度偏差（超过 0.1mm）导致铣刀偏移。

外形尺寸偏差：表现为 PCB 实际尺寸与设计图纸偏差超过 ±0.1mm，无法与外壳或其他部件适配。成因包括：基材热胀冷缩（FR-4 基材的热膨胀系数为 15-20ppm/℃，温度变化 10℃时尺寸偏差约 0.015mm）；铣削时进给速度过快（超过 50mm/s）导致尺寸失控。

阻焊层起泡与脱落：表现为阻焊层与基材或铜箔分离，形成气泡（直径 0.3-1mm）或局部脱落。成因包括：阻焊油墨固化不充分（固化温度＜150℃或时间＜30 分钟）；基材表面清洁不彻底（残留油污或杂质）导致附着力下降。

阻焊层划伤与露铜：划伤表现为阻焊层出现线性划痕（长度＞1mm，深度穿透阻焊层），露铜则是铜箔未被阻焊层覆盖，易氧化生锈。成因包括：PCB 搬运时与硬物摩擦；阻焊层厚度不足（正常应≥20μm，过薄时易划伤）。

目视与显微镜检测：用 20-50 倍显微镜观察基材表面，识别开裂（裂缝宽度≥0.1mm）、分层（气泡直径≥0.5mm）、阻焊层缺陷；用卡尺测量外形尺寸（精度 0.01mm），检查尺寸偏差；用附着力测试仪（按照 IPC-TM-650 标准）检测阻焊层附着力，正常应≥5N/cm，脱落时附着力＜3N/cm。

热应力测试：将 PCB 置于高温箱（125℃）与低温箱（-40℃）中进行循环测试（100 次循环），每次循环保持 30 分钟，测试后检查基材是否出现开裂、分层；无铅 PCB 需增加高温耐受测试（260℃，10 秒），模拟回流焊过程中的热应力。

绝缘电阻测试：采用绝缘电阻测试仪（施加 500V DC 电压），测试基材层间、孔间的绝缘电阻，正常应≥100MΩ，分层或受潮时会低于 10MΩ；测试环境需控制在 25℃、相对湿度 60%，避免环境因素影响结果。

导通电阻测试：用万用表或 ICT 设备测试导通孔的导通电阻，正常应≤50mΩ，孔金属化不良时会超过 100mΩ；对批量 PCB，采用飞针测试机进行全孔导通检测，检测覆盖率达 100%，漏检率≤0.1%。

超声扫描检测（C-SAM）：通过超声波扫描 PCB 内部，可检测基材分层（分辨率达 5μm）、孔壁空洞等内部缺陷，尤其适用于多层 PCB（层数≥8 层）的内部结构检测。某航空 PCB 检测中，C-SAM 发现了 30% 的肉眼不可见的内层分层故障。

热重分析（TGA）：通过加热基材（从室温升至 500℃），测量重量变化，评估基材老化程度；正常基材在 250℃以下重量损失≤1%，老化基材在 200℃时重量损失就可能超过 2%，可通过 TGA 曲线判断基材是否需要更换。

基材选型适配：根据使用环境选择基材，高温环境（如汽车引擎舱）选用高 Tg 基材（Tg≥170℃），高频环境（如 5G PCB）选用低损耗基材（介损≤0.002）；无铅焊接的 PCB 需选用耐热性≥260℃的基材，避免焊接时分层。

基材入库检测：每批次基材抽样 10%，检测外观（无划痕、变色）、厚度偏差（≤±0.02mm）、绝缘电阻（≥100MΩ）；对高可靠性 PCB（如医疗、军工），需进行热应力测试（100 次高低温循环），合格后方可入库。

钻孔与孔金属化工序优化：钻孔时控制孔壁粗糙度 Ra≤20μm，进给速度 50-80mm/min，转速 20000-30000rpm；沉铜前用高锰酸钾溶液（浓度 60-80g/L，温度 60-70℃）去钻污，时间 10-15 分钟；沉铜液铜离子浓度控制在 1.8-2.2g/L，温度 45-50℃，确保铜层厚度≥25μm。

外形加工与阻焊层工艺优化：铣削时选用新铣刀（刃口圆角≤0.03mm），进给速度 30-40mm/min，定位精度校准至 ±0.05mm；阻焊油墨固化温度 150-160℃，时间 40-50 分钟，固化后检测附着力（≥5N/cm）与厚度（≥25μm）。

储存环境管理：PCB 储存温度控制在 20-25℃，相对湿度 45%-60%；避免阳光直射与高温高湿环境（如仓库靠近热源或水源）；储存时间超过 6 个月的 PCB，使用前需重新检测绝缘电阻与基材状态，老化严重时禁止使用。

使用环境防护：对户外或恶劣环境（如工业车间、汽车）的 PCB，加装防护外壳（如铝合金外壳），隔绝灰尘与湿气；高温环境中的 PCB 需设计散热结构（如散热孔、散热片），将工作温度控制在基材 Tg 值以下（通常≤125℃）；避免 PCB 在组装或使用中承受过大机械应力（如安装时螺丝拧得过紧）。