信号完整性维度：DK 决定特征阻抗（DK 越大，阻抗越小），DF 决定介质损耗（DF 越大，信号衰减越严重）。高频场景（≥10GHz）需选用低 DK（≤3.0）、低 DF（≤0.005）基材（如 PTFE 复合材料，DK=2.1，DF=0.001），28GHz 频段下插入损耗可控制在 0.8dB/m 以内，比普通 FR-4（DK=4.2，DF=0.02）降低 70%；

寿命维度：低 DK/DF 基材通常具有更稳定的化学结构（如 PTFE 的 C-F 键键能高），抗热氧老化能力强 —— 在 125℃高温下，PTFE 基材的 DK 年变化率≤0.5%，而普通 FR-4 可达 2%，长期使用中信号阻抗偏差更小，避免因 DK 波动导致的信号失效。

Tg（玻璃化转变温度）：Tg 越高，基材在高温下的力学性能越稳定。汽车电子（工作温度 - 40~150℃）需选用 Tg≥180℃的基材（如高 Tg FR-4，Tg=180-220℃），避免高温导致基材软化（Tg 以下基材为刚性，以上为弹性），进而引发线路变形（变形量≤0.1mm/100mm），保障信号传输路径稳定；

吸水率：吸水率越低，基材抗潮湿老化能力越强。户外通信设备（湿度 30%~95%）需选用吸水率≤0.1% 的基材（如陶瓷填充 FR-4），普通 FR-4 吸水率≥0.25%，使用 5 年后会因吸潮导致 DK 升高 0.3-0.5，阻抗偏差扩大至 ±4%，而低吸水基材偏差可控制在 ±1.5% 以内。

信号完整性：铜箔粗糙度（Ra）直接影响趋肤效应下的导体损耗 ——Ra 从 0.5μm 增至 3μm 时，28GHz 频段导体损耗从 1.2dB/m 升至 2.8dB/m。高频场景（如 5G 毫米波）需选用极薄压延铜（Ra=0.1-0.5μm），减少信号在粗糙表面的额外衰减；

寿命维度：Ra 过低（≤0.3μm）会导致铜箔与基材结合力不足（剥离力≤1.0kg/cm），易出现分层；Ra 过高（≥3μm）则会导致铜箔表面应力集中，在冷热循环中（-40~125℃）易产生微裂纹。因此，中高频场景（1-10GHz）优选 Ra=1.0-1.5μm 的低粗糙度电解铜（RTF），结合力可达 1.8-2.2kg/cm，同时导体损耗控制在 1.5-2.0dB/m。

厚度选型：电流密度≤3A/mm² 时，35μm 铜箔可满足需求；大电流场景（如电源线路，电流 5-10A）需选用 50-70μm 铜箔，避免电流密度过高导致铜迁移（铜迁移会形成导电通路，引发短路，寿命缩短 50%）；

附着力强化：铜箔表面经 “粗化处理”（形成微小凸点）可提升结合力，如高韧性电解铜（HTF）的剥离力≥2.0kg/cm，在 1000 次振动测试（10-2000Hz，10g 加速度）后，线路无断裂，比普通电解铜寿命延长 40%。

信号防护：阻焊层（如环氧树脂油墨）需覆盖非焊盘区域，避免线路暴露导致的氧化（氧化层会增加接触电阻，恶化信号传输），干膜厚度需控制在 20-30μm，确保绝缘电阻≥10¹⁰Ω；

寿命保障：户外 PCB 需选用耐紫外线（UV）阻焊层，避免 UV 照射导致阻焊层老化开裂（普通阻焊层在户外 3 年开裂率达 20%，耐 UV 型可降至 5% 以下），防止水分渗入基材。

硅酮三防漆：耐温范围 - 60~200℃，防水等级 IPX7，可使 PCB 在 95% 湿度、50℃环境下的寿命从 3 年延长至 8 年；

丙烯酸三防漆：成本较低，耐盐雾性能优异（5% NaCl 盐雾测试 480 小时无腐蚀），适合海洋通信设备。

基材：陶瓷填充 FR-4（DK=3.0±0.05，DF=0.008，Tg=200℃，吸水率 0.08%）；

铜箔：50μm 压延铜（Ra=0.4μm，剥离力≥1.8kg/cm）；

阻焊层：耐 UV 环氧树脂（干膜厚度 25μm，260℃热冲击无开裂）；

验证结果：77GHz 频段插入损耗≤1.0dB/m，经 2000 次冷热循环（-40~150℃）后，DK 变化率≤0.8%，铜箔无裂纹，满足 15 年寿命需求。