蚀刻液浓度：Cu²+ 浓度 180-220g/L，HCl 浓度 50-70g/L（浓度过低蚀刻慢，欠蚀；过高蚀刻快，过蚀）；

温度：45-50℃（每升高 5℃，蚀刻速率提升 20%，需精准控制）；

喷淋压力：1.5-2.0bar（压力不足，蚀刻不均；过高，线路边缘粗糙）。

每小时取样检测蚀刻液浓度，Cu²+ 低于 180g/L 时补充蚀刻盐，HCl 低于 50g/L 时加盐酸；

用 “蚀刻因子” 验证蚀刻质量：蚀刻因子 = 蚀刻深度 / 侧蚀量（≥3 为合格，＜3 会导致线路边缘粗糙）；

案例：某工厂蚀刻液 Cu²+ 降至 160g/L，未及时补充，导致欠蚀率从 0.5% 升至 15%，返工成本增加 20 万元；调整浓度后，欠蚀率恢复正常。

显影液浓度：碳酸钠溶液 1.0-1.5%（浓度低显影不彻底，有残胶；浓度高会腐蚀基材）；

显影时间：60-90 秒（根据油墨厚度调整，20μm 油墨需 70 秒）；

检测方法：显影后用 20 倍显微镜检查开窗边缘，残胶面积≤5%，偏移量≤0.02mm。

固化温度：150-160℃（普通油墨），170-180℃（高温油墨）；

固化时间：40-60 分钟（时间短固化不足，附着力差；时间长油墨变脆）；

附着力测试：用 3M 610 胶带粘贴油墨表面，快速撕离，无脱落为合格（脱落率需≤0.1%）。

沉镍温度：82-88℃（±0.5℃），pH 值 4.6-5.2（±0.1），确保镍层厚度 2-5μm（偏差 ±0.3μm）；

浸金时间：60-120 秒，金层厚度 0.1-0.5μm（过厚易金脆，过薄易氧化）；

检测方法：用 X 射线荧光测厚仪（XRF）每小时抽样，厚度偏差超 ±10% 立即调整。

对关键参数（如蚀刻温度、显影时间）建立统计过程控制（SPC），绘制 X-R 控制图，超出 ±3σ 控制限立即停机；

案例：某工厂通过 SPC 监控蚀刻温度，波动从 ±2℃缩小至 ±0.5℃，蚀刻缺陷率从 8% 降至 1.2%。