PCB终检质量控制:5项必检项目防出厂失效
PCB 终检是产品出厂前的 “最后一道关卡”,若遗漏关键检测项目,如外观划伤、电气短路,会导致客户投诉与返工,严重影响企业信誉。很多工厂终检 “走过场”,仅检查外观,忽略电气性能与可靠性测试,导致 “看似合格,实际用不了” 的产品流入市场。今天就拆解 PCB 终检的 5 项必检项目,附检测标准与方法,帮工程师打造 “零缺陷” 出厂流程。
一、外观检测:用标准判据,防 “视觉误差”
外观缺陷(划伤、气泡、露铜)虽不直接影响电气性能,但会降低客户认可度,且可能隐藏制程问题(如气泡下可能有线路腐蚀)。
1. 检测标准(依据 IPC-A-600G)
2. 检测技巧
抽样比例:按 AQL 1.0 标准抽样(如批量 1000 片,抽样 50 片),允收数(Ac)=1,拒收数(Re)=2;
强光照射:用 500lux 强光从 45° 角照射 PCB 表面,易发现细微划伤与气泡;
二、尺寸与精度检测:把控关键尺寸,防装配失效
PCB 尺寸与孔位精度若超标,会导致无法与外壳或元件装配,如孔位偏差会让连接器插不进去,线路宽度偏差会导致阻抗超标。
1. 关键检测项目
板厚:用螺旋测微仪测 4 个角与中心,偏差 ±10%(如设计 1.6mm,实测 1.44-1.76mm);
孔位精度:用坐标测量仪测定位孔与关键元件孔,位置偏差≤0.05mm;
线路宽度:用激光测径仪测关键线路(如阻抗控制线路),偏差 ±5%。
2. 不合格案例:某通讯 PCB 孔位偏差 0.08mm(设计 ±0.05mm),导致连接器无法插入,1000 片产品全部返工,损失 12 万元。
三、电气性能检测:防短路 / 断路,确保功能正常
电气性能缺陷(短路、断路、阻抗超标)是 “致命问题”,会直接导致设备无法工作,必须 100% 检测。
1. 通断测试(100% 全检)
用飞针测试机或针床测试机,检测所有线路的通断,电阻>1MΩ 判定为断路,<0.1Ω 判定为短路;
测试电压:根据 PCB 电压等级选择(如 5V 电路用 10V 测试,避免漏检)。
2. 阻抗测试(关键线路抽检)
对阻抗控制线路(如 50Ω、100Ω 差分线),用阻抗测试仪抽样检测(每批次抽 5%),偏差 ±10% 为合格;
测试频率:按设计要求(如 1GHz、10GHz),避免单频率测试导致偏差。
四、可靠性测试(抽样)
盐雾测试:48 小时(5% 氯化钠溶液,35℃),无腐蚀、无氧化;
回流焊测试:260℃回流焊 3 次,无线路脱落、无油墨开裂;
湿热测试:40℃/90% RH,1000 小时,电气性能无变化。
五、建立终检报告与追溯体系
每批次终检后生成 “质量报告”,包含外观、尺寸、电气性能、可靠性测试数据;
报告随产品交付客户,若后续出现问题,可快速追溯检测过程,明确责任。
PCB 终检质量控制的核心是 “全维度、无遗漏、可追溯”,从外观到电气性能,从尺寸到可靠性,每个环节都需按标准检测,才能确保产品 “零缺陷” 出厂。
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