深度参数设置不当：未考虑 PCB 实际厚度偏差（如设计厚度 1.6mm，实际 1.65mm），导致背钻深度不足（如设定 0.95mm，实际需 1.0mm），残留 0.05mm 残桩；或补偿量过小（<0.1mm），无法覆盖残桩长度波动。

深度控制系统误差：Z 轴光栅尺分辨率不足（>0.1μm），导致深度测量偏差；或伺服电机响应滞后，钻孔过程中深度调整不及时。

钻头磨损：钻头使用超过寿命（如硬质合金钻头钻超过 5000 孔），长度磨损 0.02mm 以上，导致实际钻孔深度比设定值浅。

孔壁粗糙：转速与进给速度不匹配（如高转速低进给），导致钻头与基材摩擦过热，孔壁碳化；或钻头刃口钝化，切削能力下降。解决方案：根据钻头直径与基材调整转速、进给速度（如 0.5mm 钻头钻 FR-4，转速 50,000rpm、进给 80mm/min）；每次更换钻头前，检查刃口锋利度，钝化钻头立即报废。

孔壁沾铜：冷却剂润滑性差（摩擦系数 > 0.2），铜屑附着在孔壁；或排屑不畅，铜屑堆积在孔道。解决方案：选用植物油基冷却剂（摩擦系数≤0.15）；提高负压吸附真空度至 - 0.09MPa，每小时清理排屑管道，确保排屑顺畅。

孔壁撕裂：进给速度过高（如 0.5mm 钻头进给 > 120mm/min），基材承受过大切削力；或基材玻璃纤维含量过高（>70%），脆性大易撕裂。解决方案：降低进给速度（如降至 80-100mm/min）；对高玻璃纤维含量基材，选用金刚石涂层钻头，增强切削能力。

基准标记识别误差：PCB 基准标记污染（如油污覆盖）或磨损，导致光学相机定位不准；或定位相机焦距偏差，成像模糊。解决方案：背钻前清洁基准标记（使用异丙醇擦拭）；每日校准定位相机焦距，使用标准校准板（精度 ±0.001mm）验证定位精度，确保偏差≤±0.005mm。

运动平台误差：X/Y 轴线性电机导轨磨损，导致定位精度下降；或平台振动（振幅 > 0.002mm），影响钻孔稳定性。解决方案：每月检查导轨磨损情况，磨损量 > 0.005mm 时更换导轨；在设备底部安装减震垫，控制平台振动振幅≤0.001mm。

基材碳化：钻孔温度过高（>180℃），超过基材 Tg 值（如 FR-4 Tg≈130℃），导致基材软化碳化；或冷却不足。解决方案：降低转速（如从 60,000rpm 降至 50,000rpm），提高冷却剂喷射压力（至 0.3MPa），控制钻孔温度≤150℃；对高 Tg 基材（如聚酰亚胺 Tg≥250℃），可适当提高转速，但需同步加强冷却。

基材分层：背钻深度过深，钻穿有效导通层，导致层间分离；或基材层间结合强度不足（剥离强度 <1.5N/mm）。解决方案：严格控制背钻深度，确保不超过 “有效导通层厚度 + 补偿量”；选用高结合强度的半固化片（如 Tg≥170℃的 PP），层压时确保层间结合紧密。

PCB 变形：冷却剂喷射压力过高（>0.4MPa），冲击 PCB；或 PCB 固定不牢固，钻孔时移位。解决方案：降低冷却剂压力至 0.2-0.3MPa；采用真空吸附工作台（真空度≥-0.08MPa），确保 PCB 紧密固定，无移位。