六层板锡膏印刷厚度均匀性保障策略
一、影响六层板锡膏印刷厚度均匀性的因素
(一)钢网设计与制作
钢网是锡膏印刷的关键工具。其开口尺寸、形状和厚度直接影响锡膏的转载量和印刷效果。如果钢网开口过大,会导致锡膏转载量过多,印刷厚度偏厚;开口过小,则转载量不足,印刷厚度偏薄。此外,钢网的厚度也决定了锡膏印刷的最大厚度。例如,对于高密度六层板,通常采用 0.12mm - 0.15mm 厚度的钢网,以保证锡膏印刷厚度均匀且满足细小焊盘的焊接需求。
(二)锡膏性能
锡膏的金属含量、粒度分布和粘度等性能对其印刷厚度均匀性有重要影响。高金属含量的锡膏在印刷过程中容易出现塌陷,导致局部厚度不均匀。锡膏粒度过大,会影响其通过钢网开口的流畅性,造成印刷厚度不一致。而粘度过高的锡膏难以充分填充钢网开口,使印刷厚度偏薄;粘度过低的锡膏则容易发生扩散,导致厚度偏厚。一般适用于六层板印刷的锡膏,其粘度范围在 800 - 1200Pa・s,金属含量为 88% - 92%,粒度分布集中在 20 - 40μm。
(三)印刷设备参数
印刷设备的参数设置对锡膏印刷厚度均匀性起着决定性作用。印刷压力是影响锡膏转载量的关键因素之一。压力过小,锡膏无法充分通过钢网开口,印刷厚度不足;压力过大,锡膏会被过度挤压,导致印刷厚度超出要求。印刷速度同样重要,速度过快会使锡膏在钢网表面堆积,无法均匀填充开口;速度过慢则可能使锡膏在印刷过程中干燥,影响印刷效果。通常,六层板锡膏印刷的合适压力范围为 5 - 10N,印刷速度控制在 20 - 50mm/s。
(四)印刷工艺
印刷工艺过程中的操作规范也会影响锡膏印刷厚度均匀性。刮刀的角度和力度不一致,会导致锡膏在钢网表面分布不均匀。例如,刮刀角度过大会使锡膏堆积在钢网前端,而角度过小则会使锡膏在钢网表面滑动,无法有效填充开口。此外,印刷过程中的停顿和重复也会对印刷效果产生影响。在六层板印刷中,应保持刮刀角度在 45° - 60°,力度均匀一致,避免中途停顿和重复印刷,以确保锡膏印刷厚度均匀。
二、优化六层板锡膏印刷厚度均匀性的方法
(一)优化钢网设计与制作
根据六层板的焊盘尺寸和间距,合理设计钢网开口尺寸和形状。对于细小焊盘,采用激光切割钢网,其开口尺寸精度高,能够保证锡膏印刷的准确性。同时,选择合适的钢网厚度,一般根据六层板的厚度和焊接要求,选用 0.12mm - 0.15mm 厚度的钢网。此外,对钢网进行定期维护和清洁,防止钢网开口堵塞,确保锡膏印刷的连续性和均匀性。
(二)选择合适的锡膏并确保其性能稳定
根据六层板的生产要求,选择金属含量、粒度分布和粘度等性能指标合适的锡膏。在印刷前,对锡膏进行充分搅拌,使其成分均匀。同时,控制锡膏的保存环境,避免其在高温、潮湿或阳光直射下存放,以防止锡膏性能发生变化。在印刷过程中,定期检查锡膏的粘度和流动性,发现问题及时调整或更换锡膏。
(三)精确设置印刷设备参数
根据六层板的特点和生产经验,精确设置印刷设备的参数。通过实验和测试,确定最佳的印刷压力和印刷速度。例如,对于高密度六层板,可将印刷压力设置为 5 - 8N,印刷速度设置为 30 - 40mm/s。同时,定期对印刷设备进行维护和校准,确保设备的运行精度和稳定性,从而保证锡膏印刷厚度均匀性。
(四)规范印刷工艺操作
制定详细的印刷工艺操作规程,对操作人员进行培训,确保其严格按照规范进行操作。保持刮刀角度和力度的一致性,避免中途停顿和重复印刷。在印刷过程中,密切观察锡膏的印刷效果,及时发现和处理异常情况。例如,若发现锡膏印刷厚度不均匀,应立即停机检查钢网、锡膏和设备参数等,找出问题并采取相应的解决措施。
(五)加强印刷过程监控与检测
在六层板锡膏印刷过程中,加强过程监控与检测是保证印刷厚度均匀性的关键。采用在线检测设备,如自动光学检测(AOI)系统,对印刷后的锡膏厚度进行实时检测。AOI 系统能够快速、准确地识别锡膏印刷厚度是否在规定范围内,并及时反馈检测结果。根据检测数据,对印刷设备参数和工艺进行调整优化,实现对锡膏印刷厚度均匀性的有效控制。
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