电磁屏蔽用来阻隔干扰。屏蔽边界处理得好不好，直接决定了整个屏蔽措施的效果。工程师在处理屏蔽边界时，需要特别注意缝隙、孔洞、层间过渡这些位置。这些位置最容易泄漏电磁波，破坏屏蔽的完整性。

一、屏蔽边界的基本原理

屏蔽体像一个“笼子”，把干扰关在里面，或者把干扰挡在外面。电屏蔽主要靠导体材料把电场干扰导入大地。磁屏蔽则用高导磁材料（如铁氧体）给磁场干扰提供低阻通路。电磁屏蔽最常用，它利用金属材料直接吸收或反射电磁波。屏蔽效能强不强，关键看边界有没有形成连续、完整的导电通路。一旦出现缝隙或孔洞，高频电磁波就会泄漏出去。

二、边界缝隙处理的关键方法

开缝方向很重要。当屏蔽体必须有开缝时，工程师要让开缝方向和电流流动方向垂直。这样电流不会被强行阻断。比如一块矩形屏蔽罩，电流通常沿长边流动。这时开缝应开在短边上。

过孔布置是另一个重点。屏蔽边界上的接地过孔不能随意打。工程师需要布置两排以上，并且错开排列。同一排过孔的间距要小于最高干扰频率波长的1/20。比如处理1GHz信号时，过孔间距应小于1.5毫米。这样密集的过孔阵列，能有效阻断电磁泄漏。

焊接边处理也很关键。屏蔽罩焊接位置不能有绿油覆盖。绿油是绝缘体，会阻断导电通路。工程师应确保焊接位置铜层完全裸露。同时，PCB和屏蔽罩之间必须用高温导电胶或焊锡完全填充。填充不完整，就会形成微小缝隙。

案例：某车载摄像头模块最初辐射超标。工程师发现屏蔽罩开缝方向平行于电流方向，导致高频噪声泄漏。他们将开缝旋转90度，同时增加错位过孔阵列。整改后辐射值降低15dB，通过车规测试。

三、层间过渡的设计策略

多层PCB中，信号经常要跨层传输。层间过渡做不好，就会破坏屏蔽的连续性。

参考层连续性是首要原则。高速信号换层时，工程师必须保证它的参考地平面连续。如果信号从顶层换到内层，新参考层也应是地平面。不能让信号跨层时参考电源平面。参考层不连续，信号回流路径会被迫绕远路，形成大环路辐射。

地过孔伴随策略也很重要。信号过孔旁边，工程师应加地过孔。这些地过孔连接各地平面层。它们给信号提供最短回流路径。通常一个信号过孔配2-4个地过孔。地过孔要尽量靠近信号过孔，间距不超过过孔直径的2倍。

反焊盘避让技术用于电源层过渡。当信号线穿过电源层时，工程师要在电源层挖出反焊盘。反焊盘是隔离环，宽度至少0.2毫米。它防止信号和电源层意外短路。同时，信号过孔与电源平面保持足够间距，减小耦合电容。

四、连接器接口的屏蔽处理

连接器位置是屏蔽最薄弱的地方。线缆像天线一样，把干扰辐射出去。

屏蔽壳连接是最直接的方法。带金属外壳的连接器，工程师要让外壳和PCB屏蔽层360度导通。常用的方式是用簧片或导电泡棉，填满外壳与PCB之间的缝隙。有些设计用周边导电胶条，形成完整导电圈。

“先防护后滤波” 原则适用于接口电路。防护电路（如TVS管）放在最外侧。它先吸收外部静电和浪涌。滤波电路（如π型滤波器）放在防护电路后面。它滤除高频噪声。布局时，输入输出线不能平行走线，避免耦合。

共模磁环安装在连接器出口位置。磁环能抑制线缆上的共模电流。工程师选磁环时，要根据干扰频点选择材料。锰锌磁环适合低频段（<1MHz），镍锌磁环适合高频段（>10MHz）。磁环安装位置要尽量靠近接口。

五、仿真验证与实际调试

设计完成后，工程师需要用仿真工具验证屏蔽效能。

感应电压扫描是一种有效方法。工具（如ANSYS SIwave）能模拟电磁场照射下PCB各点的感应电压。工程师找到电压最高的点，这些就是屏蔽薄弱点。比如某设计中时钟线感应电压明显高于其他信号，说明需要加强屏蔽。

近场探头测试用于实物验证。工程师用探头扫描屏蔽体表面，尤其是边界位置。探头能发现局部热点。热区对应屏蔽泄漏点。测试时，从低频到高频分段扫描，记录各频点场强值。

热成像辅助可以发现接触不良。屏蔽体导电不良的位置会发热。工程师用热像仪拍摄工作状态的屏蔽罩。温度异常高的点，往往是接触电阻大的位置。这些点需要重新处理焊接或填充。

屏蔽边界处理不是独立的环节。工程师要把它和接地设计、滤波设计、布局规划结合起来，才能构建完整的电磁防护体系