一、微带贴片天线的结构设计与特性
微带贴片天线是 PCB 天线中最常用的类型,由辐射贴片、介质基板和接地平面三层结构组成。其核心设计参数包括:
辐射贴片尺寸
贴片长度 L 约为工作波长 λ 的 1/2(λ=λ0/√εr,λ0 为自由空间波长,εr 为基板介电常数),宽度 W 决定带宽(W 越大,带宽越宽)。例如,2.4GHz 天线(λ0=125mm)采用 FR-4 基板(εr=4.4)时,L≈125/(2×√4.4)≈14mm,W 通常取 1.5-2 倍 L 以扩展带宽。
基板参数影响
基板厚度 H 增大可提高增益(每增加 0.1mm 增益提升约 0.5dB),但会引入表面波损耗;高 εr 基板(如陶瓷,εr=9.8)可减小尺寸(比 FR-4 小 30%),但带宽降低(仅 1-3%)。实际设计中常采用折中方案,如 0.8mm 厚 FR-4 基板(εr=4.4),可实现 2-5% 带宽与 2-3dBi 增益的平衡。
馈电方式选择
微带线馈电:结构简单,适合批量生产,但回波损耗较差(通常≥-10dB);
同轴探针馈电:阻抗匹配好(回波损耗≤-15dB),但会引入探针电感,需补偿;
aperture 耦合馈电:隔离度高(≥30dB),适合阵列设计,但工艺复杂。
典型应用:Wi-Fi 2.4GHz 终端天线,采用 14×20mm 矩形贴片,0.8mm FR-4 基板,微带线馈电,实测增益 2.2dBi,带宽覆盖 2.4-2.48GHz。

二、缝隙天线的设计原理与工程实现
缝隙天线通过在接地平面上开设缝隙,利用缝隙周围的电磁场辐射形成天线,具有低剖面、易集成的特点。
缝隙形状与尺寸
基本半波缝隙长度 L≈λ/2,宽度 S 通常取 0.1-0.5mm(过宽会导致阻抗匹配恶化)。常见形状包括:
馈电与匹配
缝隙天线等效为电压激励,需通过平衡 - 不平衡转换器(巴伦)与同轴线匹配。例如,1575MHz GPS 缝隙天线采用 λ/4 巴伦,将 50Ω 同轴线与缝隙的 300Ω 阻抗匹配,回波损耗可达 - 20dB。
优势与局限
优势:可利用 PCB 接地平面作为辐射体,节省空间;对金属外壳不敏感(适合物联网设备)。局限:增益较低(通常 1-2dBi),方向性较弱(全向性偏差)。
应用案例:某物联网模块采用 15×30mm 矩形缝隙天线,集成于 PCB 接地平面,工作在 868MHz,增益 1.5dBi,满足 LPWAN 通信距离要求(≥1km)。
三、倒 F 天线(PIFA)的小型化设计与多频段实现
倒 F 天线由辐射体、短路片和馈电探针组成,因结构类似倒写的 “F” 得名,是小型化设备的首选。
小型化机理
通过短路片引入感性负载,缩短辐射体长度(比半波天线短 30-50%)。例如,900MHz PIFA 长度仅 80mm(半波天线需 167mm),适合手机、可穿戴设备。
多频段设计方法
关键参数优化
短路片与馈电点间距 d 决定阻抗(d 增大,阻抗降低),通常 d 取辐射体长度的 1/5-1/4。例如,1800MHz PIFA 中,d=8mm 时可实现 50Ω 匹配。
应用实例:智能手表内置 PIFA,尺寸 30×15×3mm,覆盖蓝牙(2.4GHz)与 GPS(1575MHz),增益分别为 1.8dBi 和 1.2dBi,满足穿戴设备空间限制。
四、螺旋天线的圆极化特性与宽带设计
螺旋天线由金属导线绕成螺旋状,具有圆极化、宽频带特性,适合卫星通信、雷达等场景。
圆极化实现条件
当螺旋直径 D≈λ/3-λ/2,螺距 S≈λ/4 时,可产生稳定圆极化。例如,1.5GHz 螺旋天线(λ=200mm),D=50-67mm,S=50mm,轴比≤3dB(圆极化纯度高)。
PCB 螺旋天线的实现
采用平面螺旋结构(如阿基米德螺旋),通过 PCB 蚀刻工艺制作,解决立体螺旋的集成难题。平面螺旋的匝数 N 通常取 3-5 匝,线宽 W=0.2-0.5mm,间距 S=W,可实现 3:1 带宽(如 1-3GHz)。
增益与方向性
轴向模螺旋天线(长径比>3)具有端射方向图,增益可达 8-12dBi;法向模螺旋(长径比<1)为全向辐射,增益 2-3dBi。
应用场景:北斗导航终端采用 4 匝平面螺旋天线,直径 20mm,工作 1561MHz,轴比 2.5dB,增益 3dBi,满足卫星信号接收要求。
五、阵列天线的波束成形与 MIMO 应用
阵列天线由多个单元天线按一定规律排列组成,通过相位控制实现波束成形,提升通信距离与抗干扰能力。
阵列拓扑结构
关键设计参数
单元间距 d 通常取 λ/2(避免栅瓣),例如 28GHz 毫米波阵列,d=5.35mm(λ=10.7mm)。单元数量 N 决定增益(增益≈10lgN dBi),8 单元阵列增益约 9dBi。
MIMO 应用优化
多输入多输出(MIMO)系统中,阵列单元需保持低相关性(≤0.3),可通过极化分集(水平 + 垂直极化)或空间分集(间距≥λ/2)实现。例如,4G MIMO 天线采用 2×2 极化分集阵列,隔离度≥20dB,满足 3GPP 标准。
工程案例:5G Sub-6GHz 基站天线采用 8×8 平面阵列,单元间距 50mm(3.5GHz),波束扫描范围 ±60°,增益 18dBi,支持 4×4 MIMO,提升吞吐量至 1Gbps。