一、阻抗匹配的设计与调试技巧

阻抗匹配是 PCB 天线设计的核心，直接影响辐射效率（匹配良好时效率可达 80-90%，失配时可能低于 30%）。

1. 阻抗特性分析
   天线输入阻抗 Z=R+jX，理想匹配状态为 Z=50Ω（纯电阻）。实际中，微带天线在谐振点附近 R≈30-70Ω，X≈±20Ω，需通过匹配网络消除电抗分量并调整电阻至 50Ω。

2. 匹配网络拓扑

• L 型网络：由一个电感和一个电容组成，结构简单，适合窄带匹配（带宽≤5%）。例如，将 70-j15Ω 天线匹配至 50Ω，可采用 1.2nH 电感串联 + 2.2pF 电容并联；

• T 型 /π 型网络：由三个元件组成，带宽较宽（10-15%），但插入损耗略高（0.5-1dB）；

• 微带线匹配：利用 λ/4 阻抗变换器（Z0=√(Zin×Z0)），适合高频（＞10GHz），无元件损耗。

3. 调试方法

• 仿真优化：通过 HFSS 或 CST 调整匹配元件参数，使回波损耗 S11≤-15dB；

• 实测修剪：制作可调匹配电路（如可调电容、可裁剪微带线），用网络分析仪实时监测，逐步逼近最佳匹配；

• 温度补偿：宽温场景（-40~85℃）需选用温度系数低的元件（如 NPO 电容，TC≤±30ppm/℃），避免温度导致的阻抗偏移。

案例：2.4GHz 微带天线初始阻抗 65+j18Ω，采用 L 型匹配（1.5nH 电感 + 1.8pF 电容）后，S11 从 - 8dB 优化至 - 22dB，效率从 55% 提升至 82%。

二、带宽扩展技术与实现路径

PCB 天线的带宽（通常定义为 S11≤-10dB 的频率范围）是制约其应用的关键，需通过多种技术扩展：

1. 结构加载法

• 切角与开槽：在微带贴片 corners 切去直角（边长约 0.1λ），可使带宽从 2% 扩展至 5%；在贴片中心开十字槽，引入额外谐振点，带宽提升至 8%；

• 寄生单元：在主辐射体周围增加寄生贴片（间距 0.05λ），通过耦合产生新谐振，实现双频段或宽带。例如，2.4GHz 主贴片 + 2.5GHz 寄生贴片，带宽覆盖 2.3-2.6GHz（12%）。

2. 基板材料优化

• 低介电常数（εr）材料：如罗杰斯 RO4350（εr=3.48）比 FR-4（εr=4.4）带宽提升 40%；

• 分层基板：上层用低 εr 材料（如 PTFE，εr=2.1），下层用高 εr 材料（如陶瓷），兼顾宽带与小型化，带宽可达 15-20%。

3. 馈电方式改进
   采用渐变微带线馈电（阻抗从 50Ω 渐变至天线输入阻抗），比普通微带线馈电带宽扩展 30%。例如，5.8GHz 天线采用长度 10mm 的渐变馈线，带宽从 5% 增至 6.5%。

工程验证：某无人机图传天线通过 “切角 + 寄生单元” 组合设计，在 5.7-5.9GHz 频段内 S11≤-15dB，带宽 3.4%（原设计 1.8%），满足 FCC Part 15 标准。

三、增益提升策略与方向性控制

增益直接决定通信距离（距离与增益平方成正比），PCB 天线的增益优化需结合结构设计与环境适配。

1. 增益提升方法

• 增大辐射面积：在空间允许时，增加贴片尺寸（如从 λ/2 增至 2λ/3），增益可提升 1-2dBi，但带宽略有降低；

• 增加基板厚度：0.8mm 基板（FR-4）的微带天线增益 2dBi，增至 1.6mm 时增益提升至 3.5dBi，但需注意表面波损耗（厚度≤λ/10 时可忽略）；

• 反射板设计：在天线下方增加金属反射板（距离 λ/4），可将全向辐射转为定向辐射，增益提升 3-6dBi（如 2dBi 全向天线变为 5dBi 定向天线）。

2. 方向性控制

• 波束宽度调整：通过阵列单元数量控制，单元越多波束越窄（增益越高）。例如，4 单元线性阵列波束宽度 60°，8 单元阵列降至 30°；

• 零点填充：在基站天线中，通过在阵列边缘设置不同相位的单元，抑制旁瓣（≤-20dB），避免对相邻小区干扰。

实测数据：某车载 GPS 天线（1575MHz）增加 15×15mm 反射板（距离 10mm）后，增益从 1.5dBi 提升至 4.2dBi，接收灵敏度提高 3dB（距离增加√2 倍）。

四、极化特性设计与轴比优化

极化匹配（发射与接收天线极化一致）可减少 30dB 以上损耗，PCB 天线的极化设计需根据应用场景选择。

1. 极化类型选择

• 线极化：结构简单（如矩形微带天线），适合短距离通信（如蓝牙），但易受多径效应影响；

• 圆极化：抗多径能力强，适合卫星通信（如 GPS、北斗），需保证轴比（AR）≤3dB。

2. 圆极化实现方法

• 单馈点圆极化：在方形贴片的一个角切去三角形（边长 0.1λ），引入两个正交模式，实现圆极化。1575MHz 天线切角 5mm，AR=2.8dB；

• 双馈点圆极化：通过 90° 移相器给两个正交馈点馈电，AR≤1dB，但结构复杂；

• 螺旋结构：平面螺旋天线天然圆极化，3 匝螺旋在 1-3GHz 内 AR≤3dB。

3. 轴比优化技巧
   仿真中通过调整切角尺寸、馈电点位置或螺旋匝数，使两个正交模式的幅度差≤1dB，相位差 90°±5°。实测中可通过微调贴片尺寸（±0.1mm）优化 AR，通常可将 AR 从 5dB 降至 2.5dB。

应用案例：北斗导航终端采用单馈点切角微带天线，AR=2.5dB，在城市峡谷环境中定位精度比线极化天线提高 2-3 米。

五、小型化设计与性能平衡

便携设备（如智能手表、物联网传感器）要求 PCB 天线尺寸≤300mm²，需在小型化与性能间平衡。

1. 小型化技术

• 高介电常数基板：陶瓷基板（εr=9.8）比 FR-4 尺寸减小 50%，但带宽从 5% 降至 2%；

• 折叠与弯曲：将线性天线折叠成 “U” 型或 “Z” 型，长度缩短 60%（如 900MHz 天线从 167mm 缩至 65mm）；

• 加载技术：在辐射体上串联电感或并联电容，引入电抗性负载，等效延长电流路径，尺寸可缩小 40%，但效率降低 10-15%。

2. 性能补偿措施

• 多频段共用：通过加载枝节实现 “一 antenna 多频段”，如 2.4GHz/5GHz 双频天线，尺寸仅 20×10mm，兼顾 Wi-Fi 4 与 Wi-Fi 6；

• 效率优先设计：在尺寸受限（如 10×10mm）时，牺牲部分带宽（从 5% 降至 3%），保证效率≥50%（比全尺寸天线低 20%，但满足短距离通信）。

实例：某蓝牙标签天线（2.4GHz）采用折叠结构 + 陶瓷基板，尺寸 12×8mm，增益 - 1dBi，效率 55%，通信距离 50 米，满足资产追踪需求。