第一个关键指标是介电常数（Dk） 。介电常数是衡量基材储存电荷能力的参数，对高频信号的传输速度影响极大。高频信号在基材中传输时，介电常数越低，信号传播速度越快，信号延迟就越小。比如在 5G 基站的 PCB 设计中，通常要求基材介电常数控制在 3.0-4.5 之间，且数值需稳定 —— 如果介电常数随频率、温度波动过大，会导致信号相位偏移，影响通信稳定性。常见的高频基材中，PTFE（聚四氟乙烯）介电常数约 2.1，适合超高频场景；而 FR-4 改性基材介电常数在 4.2 左右，性价比更高，适合对成本敏感的中高频设备。

第二个不能忽视的指标是介质损耗角正切（Df） ，简单说就是信号在基材中传输时的能量损耗程度。Df 值越低，信号衰减越小，尤其在高频段（如 20GHz 以上），Df 的影响会被放大。举个例子，某卫星通信设备的 PCB 若选用 Df=0.001 的基材，信号传输 10cm 后的能量损耗仅为 5%；但如果误用了 Df=0.01 的普通基材，损耗会飙升至 20%，直接导致设备接收灵敏度下降。需要注意的是，Df 值会随温度升高而增大，所以在工业控制、汽车电子等高温环境中，必须优先选择耐高温且 Df 稳定性好的基材。