高频 / 混压板的设计不同于普通 PCB，哪怕是毫米级的误差，都可能导致高频信号出现严重衰减、串扰，最终影响设备性能。很多工程师在设计时，往往把重点放在了元器件布局上，却忽略了一些看似细微的设计细节，结果后期调试时问题频发。今天就来聊聊高频 / 混压板设计中，必须重视的 4 个关键细节，帮你避开信号损耗的 “坑”。

第一个细节是传输线的阻抗控制。高频信号在传输线中传输时，阻抗不连续会导致信号反射，反射信号与原信号叠加后，会产生波形失真。比如在 5G 射频 PCB 设计中，常用的微带线阻抗通常要求控制在 50Ω，若传输线宽度突然变宽或变窄，阻抗会瞬间偏离 50Ω，反射系数增大，信号完整性就会受损。设计时要通过专业软件（如 Altium Designer、Cadence）计算传输线宽度和间距，确保阻抗偏差控制在 ±10% 以内，同时避免传输线出现直角、锐角 —— 直角转弯处的阻抗会突变，可改为 45° 角或圆弧过渡，减少信号反射。

第二个容易被忽略的细节是接地设计。高频信号的接地不当，会导致地平面噪声增大，进而干扰信号传输。很多工程师习惯采用 “单点接地”，但在高频场景下，单点接地会使接地线过长，形成寄生电感，反而增加噪声。高频 / 混压板更适合采用 “多点接地” 或 “星形接地”：对于频率高于 100MHz 的信号，可在元器件就近位置设置接地过孔，让接地路径最短；而混压板中同时存在高频和低频电路时，要将高频地和低频地分开布局，最后通过一个公共接地点连接，避免低频地噪声串入高频电路。

第三个关键细节是元器件布局。高频元器件（如射频芯片、天线、滤波器）的布局要遵循 “信号路径最短” 原则，减少信号在传输过程中的损耗。比如射频芯片的输出端到天线的传输线，应尽量缩短，且避免穿过其他信号线路；同时，高频元器件要远离电源模块、继电器等强干扰源，防止电磁干扰（EMI）影响高频信号。另外，混压板中高频电路和低频电路的布局要分区明确，中间可设置屏蔽条或接地隔离带，降低不同电路之间的串扰。

第四个细节是过孔的设计与使用。过孔是高频 / 混压板中连接不同层的重要结构，但不当的过孔设计会引入寄生电容和电感，影响高频信号。比如过孔的孔径过大，会增加寄生电容；而过孔数量过多，会导致地平面不连续，产生噪声。设计时要尽量减少过孔数量，必要时可采用盲孔或埋孔（仅连接特定层，不贯穿整个板件），减少对其他层信号的影响；同时，过孔周围要设置接地环，通过接地环抵消过孔的寄生效应，保证信号传输稳定。

总之，高频 / 混压板的设计是 “细节决定成败”，只有把控好阻抗控制、接地、元器件布局、过孔设计这 4 个细节，才能最大限度减少信号损耗和干扰，确保设备的高频性能达标。