在电子制造领域，PCB（印刷电路板）的焊接质量直接决定了电子设备的稳定性和可靠性，而波峰焊接作为 PCB 批量生产中常用的焊接工艺，凭借高效、稳定的特点，广泛应用于各类通孔元器件和混装元器件的焊接场景。本文将从波峰焊接的技术原理入手，详细拆解其核心操作流程，并深入分析影响焊接质量的关键参数控制方法，帮助读者全面掌握这一重要工艺技术。

一、PCB 波峰焊接的技术原理

波峰焊接技术诞生于 20 世纪 50 年代，其核心原理是利用熔融状态的焊锡，通过特殊的机械结构形成连续、稳定的 “锡波”，当 PCB 板以特定角度和速度经过锡波时，焊锡会浸润 PCB 板上的焊盘和元器件引脚，在高温作用下实现元器件与 PCB 板的电气连接和机械固定。

从物理化学角度来看，波峰焊接过程涉及三个关键阶段：预热阶段的焊剂活化、锡波浸润阶段的焊锡流动与润湿、冷却阶段的焊点凝固。在预热阶段，PCB 板经过预热区时，表面的焊剂会受热活化，去除焊盘和引脚表面的氧化层，并形成保护膜，防止后续高温下再次氧化；进入锡波区后，熔融的焊锡（通常为 Sn-Pb 合金或无铅焊锡，如 Sn-Ag-Cu 合金）在波峰动力作用下，快速填充焊盘与引脚之间的间隙，由于焊锡与金属焊盘、引脚之间存在良好的润湿性，焊锡会沿着引脚向上爬升，形成饱满的焊点；最后，PCB 板离开锡波区进入冷却区，焊点在冷空气或冷却风的作用下快速凝固，形成稳定的连接结构。

与手工焊接、回流焊接相比，波峰焊接的核心优势在于 “批量连续性”—— 一次可完成整板多个元器件的焊接，尤其适用于通孔元器件（如电阻、电容、连接器等）的焊接，且设备自动化程度高，能有效降低人工成本，提高生产效率。

二、PCB 波峰焊接的核心操作流程

一套完整的 PCB 波峰焊接流程需经过严格的工序把控，任何一个环节的疏漏都可能导致焊接缺陷。通常，标准流程可分为以下六个步骤：

（一）PCB 板预处理

预处理是确保焊接质量的基础，主要包括 PCB 板清洁、焊盘检查和元器件插装。首先，需使用专用清洁剂去除 PCB 板表面的油污、灰尘等杂质，避免杂质影响焊剂附着和焊锡润湿；其次，检查焊盘是否存在氧化、变形、缺角等问题，若焊盘氧化严重，需通过打磨或化学处理去除氧化层；最后，按照设计要求将通孔元器件准确插装到 PCB 板的对应位置，确保引脚伸出焊盘的长度符合标准（通常为 1.5-2.5mm），避免过长导致焊点虚焊或过短导致连接不牢固。

（二）焊剂涂覆

焊剂涂覆的目的是去除焊盘和引脚表面的氧化层，并在表面形成保护膜。常用的涂覆方式有喷雾式、发泡式和刷涂式三种：喷雾式适用于高精度 PCB 板，涂覆均匀且用量可控；发泡式通过压缩空气使焊剂形成泡沫，覆盖 PCB 板底面，适用于大面积、批量生产；刷涂式则多用于小批量或特殊形状 PCB 板的涂覆。无论采用哪种方式，都需控制焊剂的涂覆厚度（通常为 0.05-0.1mm），过厚易导致焊点出现焊渣，过薄则无法有效去除氧化层。

（三）预热处理

预热是波峰焊接的关键环节，直接影响焊剂活化效果和后续焊点质量。预热温度和预热时间需根据 PCB 板材质、厚度、元器件密度以及焊剂类型进行调整。一般来说，预热温度控制在 80-120℃，预热时间为 60-120 秒，确保 PCB 板表面温度均匀上升，避免因温差过大导致 PCB 板变形。同时，预热需分阶段进行（如低温区、中温区），防止焊剂快速挥发产生气泡，影响焊点完整性。

（四）锡波焊接

锡波焊接是整个流程的核心，需重点控制四个参数：锡波温度、焊接时间、PCB 板传输速度和倾斜角度。对于传统 Sn-Pb 焊锡，锡波温度通常为 240-250℃；无铅焊锡由于熔点较高（如 Sn-Ag-Cu 合金熔点约 217℃），锡波温度需提高至 250-260℃。焊接时间（即 PCB 板与锡波接触的时间）控制在 3-5 秒，过长易导致元器件过热损坏，过短则焊锡无法充分润湿焊盘；传输速度通常为 1.2-1.8m/min，需与焊接时间匹配；PCB 板倾斜角度一般为 3-5°，倾斜角度过大易导致焊锡量不足，过小则易产生桥连（相邻焊点焊锡连接）缺陷。

（五）冷却处理

冷却阶段的关键是控制冷却速度，确保焊点快速凝固且晶粒细化，提高焊点强度。常用的冷却方式为强制风冷，冷却风温度控制在 20-30℃，风速根据 PCB 板厚度调整（通常为 1-3m/s）。需避免冷却速度过快导致焊点产生内应力，或过慢导致焊点表面氧化、出现毛刺。冷却后，焊点应呈现银白色或亮灰色，表面光滑、无针孔、无虚焊。

（六）检测与返修

焊接完成后，需通过外观检测、电气测试和 X 射线检测（针对复杂焊点）进行质量把控。外观检测主要检查焊点是否存在虚焊、桥连、焊锡不足、焊渣等缺陷；电气测试通过万用表或专用测试设备检测焊点的导通性，确保无开路或短路；对于 BGA（球栅阵列）等隐蔽性元器件，需通过 X 射线检测焊点内部是否存在空洞。若发现缺陷，需使用热风枪或电烙铁进行返修，去除不良焊点后重新焊接，确保返修后的焊点质量符合标准。

三、PCB 波峰焊接的关键参数控制

影响波峰焊接质量的参数众多，其中锡波温度、预热温度、焊接时间、焊剂用量和 PCB 传输速度是核心控制要点，需根据实际生产需求动态调整：

在实际应用中，开·云app PCB 凭借多年的 PCB 生产经验，针对不同类型的 PCB 产品（如消费电子 PCB、工业控制 PCB、汽车电子 PCB），制定了个性化的波峰焊接参数方案，通过精准控制预热温度、锡波温度和焊接时间，确保每一片 PCB 的焊接焊点饱满、稳定，有效降低了虚焊、桥连等缺陷率，为客户提供高品质的 PCB 成品。