PCB 板宽度适配范围：设备需能覆盖企业主流 PCB 板的宽度，常见的适配范围有 300mm、450mm、600mm 三种。例如，中小型企业若以宽度≤300mm 的 PCB 板（如消费电子 PCB）为主，可选择 300mm 宽度的设备；大型企业若生产宽度 450mm 以上的工业控制 PCB 或汽车电子 PCB，则需选择 450mm 或 600mm 宽度的设备。

最大传输速度：最大传输速度决定了设备的产能上限，常见设备的最大传输速度为 1.8-3.0m/min。若企业日产能需求为 1000 片 PCB 板（每片板长 600mm），则设备的最小传输速度需满足：（1000 片 ×0.6m / 片）÷（8 小时 ×60 分钟 / 小时）=1.25m/min，因此需选择最大传输速度≥1.5m/min 的设备，预留产能冗余。

预热区温度精度：优质设备的预热区温度精度应≤±3℃，且温度均匀性（同一 PCB 板表面不同点的温差）≤±5℃，避免局部预热不足或过热。

锡波温度精度：锡波温度精度需≤±2℃，确保焊锡温度稳定在设定值，避免因温度波动导致虚焊、氧化等缺陷。部分高端设备还具备 “分区控温” 功能，可对锡波的不同区域（如主波、辅波）分别控温，适配复杂 PCB 板的焊接需求。

波峰类型：主流设备支持 “平滑波” 和 “湍流波” 两种波峰类型。平滑波适用于普通通孔元器件（如电阻、电容）的焊接，波峰表面平稳，焊锡流动均匀；湍流波适用于引脚密集的元器件（如 IC 芯片、连接器），通过波峰的湍流效应，增强焊锡对引脚的浸润，减少虚焊。

波峰高度调节范围：波峰高度调节范围需覆盖 0-15mm，且调节精度≤±0.1mm，能适配不同厚度的 PCB 板（如 0.8mm-3.0mm）。

涂覆方式：设备需支持至少两种涂覆方式（如喷雾式 + 发泡式），喷雾式适用于高精度、小批量 PCB 板，涂覆精度≤±0.05mm；发泡式适用于大批量、大面积 PCB 板，涂覆效率高。

用量控制精度：用量控制精度需≤±0.1mg/cm²，避免焊剂用量过多或过少，减少桥连、虚焊等缺陷。部分高端设备还具备 “自动校准” 功能，定期校准涂覆量，确保精度稳定。

环保性能：无铅焊接设备需符合 RoHS、CE 等环保标准，且具备焊烟收集系统（如内置排烟风机，排烟效率≥95%），减少焊烟对操作人员和环境的影响。

安全性能：设备需具备过载保护、高温防护、紧急停机等安全功能。例如，当锡波温度超过设定值 10℃时，设备自动报警并停机；设备外壳温度≤40℃，避免操作人员烫伤。

自动化功能：设备需具备自动上板、自动下板、自动参数调取等功能，减少人工干预。例如，通过扫码枪扫描 PCB 板二维码，设备自动调取对应的焊接参数，无需手动设定。

智能化功能：高端设备具备实时监控、数据记录和故障诊断功能。例如，通过触摸屏实时显示预热温度、锡波温度、传输速度等参数；自动记录每片 PCB 板的焊接数据（如焊接时间、温度），便于质量追溯；当设备出现故障（如加热管损坏）时，自动报警并提示故障原因，缩短维修时间。

开机前检查：

关机后维护：

波峰高度校准：使用标尺测量锡波高度，若与设定值偏差超过 ±0.1mm，调整波峰发生器的升降螺杆，确保波峰高度准确。

温度传感器校准：使用红外测温仪校准预热区和锡波区的温度传感器，若偏差超过 ±3℃，调整传感器参数或更换传感器。

传动系统润滑：在传动链条、导轨等运动部件添加专用润滑油（如高温润滑脂），减少磨损，确保传输速度稳定。

焊锡槽清理：排空焊锡槽内的焊锡，使用专用刮刀清理槽内的残留焊渣和杂质，然后重新添加新焊锡，避免杂质影响焊锡质量。

预热区加热管检查：检查预热区的加热管是否存在损坏、老化现象，若加热管表面出现黑斑或加热速度变慢，及时更换加热管。

焊烟收集系统清洁：拆卸焊烟收集管道和滤网，使用压缩空气清理管道内的灰尘和焊烟颗粒，确保排烟效率。

波峰发生器检修：拆卸波峰发生器，检查内部电机、叶轮是否磨损，若叶轮出现变形或电机转速下降，及时维修或更换。

电气系统检查：检查设备的电气线路（如电源线、控制线）是否存在老化、破损，接线端子是否松动，确保电气系统安全稳定。

设备整体校准：对设备的传输速度、波峰高度、温度精度等参数进行全面校准，确保设备整体性能符合工艺要求。