焊盘直径确定：焊盘直径需根据 BGA 焊球直径与焊接工艺调整 —— 对于无铅焊接（常用 Sn-Ag-Cu 焊球，直径 0.4-0.6mm），PCB 焊盘直径通常为焊球直径的 60%-80%。例如，0.5mm 直径的焊球，对应 PCB 焊盘直径应设计为 0.3-0.4mm：直径过小会导致焊锡量不足，出现虚焊；过大则易造成相邻焊盘短路（尤其 1.0mm 以下小 pitch BGA）。

焊盘间距控制：焊盘中心间距需与 BGA 组件的焊球间距完全一致（偏差≤±0.02mm），同时需预留阻焊层开口空间。阻焊层开口直径应比焊盘直径大 0.1-0.15mm，避免阻焊剂覆盖焊盘边缘，影响焊锡浸润。例如，0.35mm 直径的焊盘，阻焊层开口直径设计为 0.45-0.5mm，确保焊接时焊锡能充分覆盖焊盘。

形状选择：常规 BGA 采用圆形焊盘，而对于高频信号 BGA（如射频芯片 BGA），可采用椭圆形焊盘，长轴方向与信号传输方向一致，减少信号反射。例如，5G 射频 BGA 的高频信号焊盘，将长轴设计为 0.5mm、短轴 0.35mm，信号传输损耗可降低 15%。

排列校准：BGA 焊盘阵列需与组件焊球阵列完全对齐，通过添加定位标记（如光学定位点）确保 PCB 生产时的曝光、蚀刻精度。定位点通常设置在 BGA 封装的对角外侧，直径 1.0-1.5mm，边缘与 BGA 焊盘边缘间距≥2mm，避免定位时的光学干扰。

层数确定：根据 BGA 引脚数量与信号类型确定 PCB 层数 —— 例如，200 引脚的普通 BGA，采用 4-6 层 PCB 即可满足布线需求；而 500 引脚以上的高集成 BGA（如 CPU BGA），需 8-12 层 PCB，通过盲埋孔实现多层布线。盲埋孔的选择需遵循 “就近连接” 原则：表层焊盘优先采用盲孔连接内层（如 L1-L2 盲孔），内层焊盘采用埋孔连接（如 L2-L3 埋孔），减少通孔对其他信号的干扰。

盲埋孔尺寸控制：盲孔直径通常为 0.1-0.15mm，埋孔直径 0.15-0.2mm，确保孔径与焊盘尺寸匹配（孔壁到焊盘边缘距离≥0.1mm），避免钻孔时损伤焊盘。例如，0.35mm 直径的焊盘，搭配 0.12mm 直径的盲孔，孔壁与焊盘边缘间距 0.115mm，满足制造精度要求。

分类布线：将 BGA 引脚按信号类型（电源、地、高速信号、控制信号）分类，独立布线区域 —— 电源与地引脚优先连接内层电源 / 地层，采用宽线（线宽≥0.2mm）降低阻抗；高速信号（如 DDR4、PCIe 信号）采用阻抗控制布线（阻抗 50±5Ω），线宽 0.1-0.15mm，长度偏差控制在 5% 以内，避免信号时延差异。

干扰隔离：高频信号与电源信号之间需设置隔离带（宽度≥0.2mm）或接地屏蔽线，减少串扰。例如，BGA 的时钟信号（频率 1GHz 以上）与电源布线之间，设置 0.25mm 宽的接地隔离带，串扰强度可从 - 30dB 降至 - 50dB，满足信号完整性要求。

Tg 值选择：普通 BGA 组件（如消费电子 BGA）可选用 Tg≥150℃的 FR-4 基材；而高功率 BGA（如工业控制 BGA）需选用 Tg≥170℃的高 Tg 基材，避免焊接高温或长期工作热量导致基材变形。例如，汽车电子 BGA 的 PCB，采用 Tg=180℃的 FR-4 基材，在 125℃长期工作环境下，基材翘曲度≤0.5mm/m。

热分解温度（Td）：Td 需≥320℃，确保回流焊时（峰值温度 260-280℃）基材不发生分解。例如，服务器 CPU BGA 的 PCB，选用 Td=350℃的基材，即使焊接峰值温度达到 280℃，基材仍能保持结构稳定。

导热基材应用：对于高功率 BGA（功耗≥50W），可采用导热系数≥1.5W/(m・K) 的导热基材（如添加陶瓷颗粒的 FR-4 基材），或在 BGA 下方设计铜导热盘（厚度≥1oz），将热量传导至 PCB 边缘散热。例如，工业电源 BGA 的 PCB，在 BGA 下方设计 2oz 厚的铜导热盘，散热效率提升 40%，BGA 工作温度降低 15℃。

散热过孔设计：在 BGA 封装区域周围设置散热过孔（孔径 0.2-0.3mm，间距 1-2mm），过孔内壁镀铜厚度≥25μm，将 BGA 产生的热量传导至 PCB 背面或内层散热层。例如，LED 驱动 BGA 的 PCB，在 BGA 四周设置 10 个散热过孔，BGA 温度从 85℃降至 65℃，满足长期运行需求。

阻焊剂类型选择：采用感光阻焊剂（如 SR-7000 系列），确保阻焊层分辨率≥50μm，能精准覆盖 BGA 焊盘之间的间隙，避免阻焊剂残留导致短路。同时，阻焊剂需具备良好的耐热性（260℃回流焊后无变色、无脱落）与绝缘性（击穿电压≥2kV）。

阻焊桥设计：对于小 pitch BGA（如 0.8mm pitch），焊盘间距较小（0.2mm），需设计阻焊桥（宽度≥0.05mm）分隔相邻焊盘，防止焊接时焊锡连桥。例如，0.8mm pitch BGA 的 PCB，阻焊桥宽度设计为 0.06mm，焊接短路率从 5% 降至 0.1%。

标识清晰度：在 BGA 封装的边缘外侧设置丝印标识（如组件型号、方向标记），字符高度≥1.0mm，线宽≥0.15mm，确保视觉清晰，便于组件焊接时的方向对准。

避让原则：丝印不得覆盖 BGA 焊盘、定位点或测试点，与焊盘边缘的间距≥0.2mm，避免丝印油墨影响焊锡浸润或测试探针接触。例如，BGA 测试点（直径 0.5mm）周围 0.2mm 范围内不印刷丝印，确保测试时探针能精准接触。