PCB 检查要点：检查 BGA 焊盘是否存在氧化（颜色是否均匀发亮）、划伤（深度≤5μm）或油污（可通过异丙醇擦拭测试验证），焊盘尺寸与阻焊层开口是否符合设计要求（偏差≤±0.02mm）。同时，检查 PCB 翘曲度（≤0.3mm/m），避免焊接时焊盘与 BGA 焊球接触不均。例如，采用激光测厚仪检测 BGA 焊盘厚度（铜箔厚度 + 镀层厚度），确保厚度偏差≤10%，焊接时焊锡量均匀。

BGA 组件检查：检查 BGA 焊球是否完整（无缺球、扁球）、排列是否整齐（间距偏差≤±0.01mm），焊球直径偏差≤±0.03mm。对于存放超过 6 个月的 BGA 组件，需进行焊球氧化测试（通过 X 射线光电子能谱仪检测氧化层厚度，≤5nm 为合格），氧化严重的组件需重新植球后再焊接。

焊膏类型适配：根据 BGA 组件的封装类型与焊接工艺选择焊膏 —— 普通 BGA 选用 Sn-Ag-Cu 系无铅焊膏（熔点 217℃），焊粉粒度 25-45μm（适配 0.5-1.0mm pitch BGA）；细间距 BGA（≤0.6mm pitch）选用焊粉粒度 15-25μm 的焊膏，确保焊粉能填充细小焊盘间隙。同时，焊膏的金属含量需控制在 90%-92%，粘度 200-300Pa・s（25℃），保证涂覆后成型性好，无塌陷。

焊膏涂覆精度控制：采用钢网印刷方式涂覆焊膏，钢网厚度根据焊盘大小确定 ——0.3-0.4mm 直径的焊盘，钢网厚度 0.12-0.15mm，开孔尺寸比焊盘尺寸小 5%-10%（避免焊膏过多导致连桥）。例如，0.35mm 直径的焊盘，钢网开孔直径 0.32mm，厚度 0.13mm，涂覆后焊膏量偏差≤±10%，焊接时焊锡量均匀。涂覆后需检查焊膏是否存在少锡、多锡、偏移（偏移量≤0.05mm），不合格的需擦拭后重新涂覆。

预热阶段（150-180℃，60-90s）：目的是去除焊膏中的溶剂，避免焊接时产生气泡。升温速率控制在 1-2℃/s，防止 PCB 与 BGA 组件因热膨胀差异产生应力。例如，对于 10mm×10mm 的 BGA 组件，预热阶段升温速率 1.5℃/s，在 170℃保温 70s，溶剂挥发率达 95% 以上。

恒温阶段（180-200℃，60-80s）：使 PCB 与 BGA 组件温度均匀，减少温差导致的焊接不均。恒温阶段温度波动≤±5℃，确保焊膏中的助焊剂充分活化，去除焊盘与焊球表面的氧化层。例如，恒温阶段控制在 190℃，保温 70s，助焊剂活化率≥90%，为后续焊锡熔融奠定基础。

回流阶段（峰值温度 240-260℃，10-20s）：焊锡完全熔融并润湿焊盘，形成焊点。峰值温度需比焊膏熔点高 20-40℃（如 Sn-Ag-Cu 焊膏熔点 217℃，峰值温度 240-250℃），且 BGA 组件中心温度与边缘温度差≤10℃，避免因温度不均导致焊点强度差异。例如，20mm×20mm 的 BGA 组件，峰值温度控制在 245℃，保温 15s，焊点成型率达 99.8%。

冷却阶段（从峰值温度降至 150℃，20-30s）：焊点快速凝固，形成稳定的金属间化合物（如 Cu₆Sn₅）。冷却速率控制在 2-3℃/s，过快会导致焊点脆性增加，过慢则会使金属间化合物过度生长（厚度≥5μm），降低焊点强度。例如，冷却速率 2.5℃/s，焊点金属间化合物厚度 3-4μm，拉脱力≥8N，满足可靠性要求。

高功率 BGA（如 CPU BGA）：由于封装尺寸大（≥30mm×30mm），热容量高，需延长预热与恒温时间（预热时间 100-120s，恒温时间 80-100s），同时降低升温速率（0.8-1℃/s），避免 PCB 局部过热变形。峰值温度可适当提高至 250-260℃，确保中心焊球完全熔融。

细间距 BGA（≤0.6mm pitch）：焊盘间距小，易出现连桥，需降低焊膏涂覆量（钢网开孔尺寸比焊盘小 10%-15%），同时缩短回流阶段保温时间（10-15s），减少焊锡流动导致的连桥风险。

空洞产生原因：焊膏中溶剂挥发过快、PCB 焊盘油污或氧化、回流焊升温速率过快，导致气体无法及时排出，形成空洞（直径≥0.1mm 的空洞会影响散热与焊点强度）。

预防措施：选用低挥发率焊膏（溶剂含量≤10%），焊接前彻底清洁 PCB 焊盘（异丙醇擦拭后热风干燥）；优化回流焊参数，降低预热阶段升温速率（1℃/s），延长恒温时间（80-100s），确保溶剂充分挥发；在 BGA 组件底部设计排气孔（孔径 0.1-0.15mm），帮助气体排出。例如，采用上述措施后，BGA 焊点空洞率从 15% 降至 2% 以下。

虚焊产生原因：焊盘氧化（氧化层厚度≥5nm）、焊膏涂覆量不足、回流焊峰值温度不足，导致焊锡未充分润湿焊盘。

预防措施：PCB 焊盘采用 ENIG 或 ImAg 表面处理（耐氧化性能优异），焊接前检查焊盘氧化情况；确保焊膏涂覆量均匀（偏差≤±10%），避免少锡；回流焊峰值温度需达到焊膏熔点 + 20℃以上，保温时间≥10s，确保焊锡完全熔融。例如，ENIG 表面处理的 PCB，BGA 虚焊率从 8% 降至 0.5%。

连桥产生原因：焊膏涂覆过多、焊盘间距过小、回流焊温度过高导致焊锡流动性过强。

预防措施：根据 BGA pitch 调整钢网开孔尺寸（小 pitch BGA 开孔尺寸比焊盘小 10%-15%）；采用阻焊桥分隔相邻焊盘（宽度≥0.05mm）；降低回流焊峰值温度（如 Sn-Ag-Cu 焊膏控制在 240-245℃），减少焊锡流动。例如，0.8mm pitch BGA 的 PCB，采用 0.06mm 宽的阻焊桥，连桥率从 5% 降至 0.1%。

组件拆除：采用热风返修台，设置温度曲线（预热 150-180℃/60s，回流 240-250℃/15s），热风枪喷嘴对准 BGA 组件，温度均匀加热，待焊锡熔融后用真空吸笔移除组件。拆除过程中需控制热风温度与时间，避免 PCB 焊盘脱落。

焊盘清洁：用吸锡带清除 PCB 焊盘上残留的焊锡，再用异丙醇擦拭焊盘，去除助焊剂残渣，确保焊盘平整（平整度偏差≤0.05mm）。

重新焊接：重新涂覆焊膏（或植球），将新 BGA 组件对准焊盘，采用返修台按照优化后的温度曲线焊接，焊接后进行 X 射线检测，确保焊点质量。

温度控制：返修台温度波动需≤±5℃，避免局部过热导致 PCB 基材分层（如 FR-4 基材温度不得超过 260℃）。

防静电保护：BGA 组件多为静电敏感器件（ESD 等级≤100V），返修过程中需佩戴防静电手环、使用防静电工作台，避免静电损伤组件。