模块分区布局：在单块 PCB 上划分独立功能区域，GPS 模块（工作频率 1575MHz）布置于 PCB 边缘，远离 4G 模块（工作频率 1800-2600MHz），间距≥5mm，减少射频干扰；载重传感器模块（模拟信号）单独布置在 PCB 一侧，与数字信号模块之间设置接地隔离层（厚度 35μm 铜箔），隔离电阻≥10¹⁰Ω。

共享电源设计：为各模块设计共享电源网络，采用 “分布式电源” 架构，在 PCB 上布置多个电源管理芯片（如 DC-DC 转换器），分别为不同模块提供适配电压（GPS 模块 3.3V、4G 模块 5V、传感器模块 12V），同时在每个电源芯片输出端配置大容量电容（10μF 钽电容），稳定电压输出，避免模块间电源干扰。

高密度布线技术：采用 “细线路 + 微孔” 工艺，线路宽度从传统的 0.2mm 缩小至 0.1mm，线距从 0.2mm 缩小至 0.1mm；微孔直径控制在 0.1-0.15mm，采用激光钻孔技术实现层间连接，减少过孔占用空间。通过该工艺，PCB 的布线密度提升 60%，在 50mm×100mm 的 PCB 上可容纳的元器件数量从 100 个增至 160 个。

小型化封装适配：支持 01005（0.4mm×0.2mm）、0201（0.6mm×0.3mm）超微型元器件焊接，PCB 焊盘设计需匹配封装尺寸，焊盘间距控制在 0.1-0.15mm，同时采用 “热风整平 + 激光焊盘校正” 工艺，确保焊盘平整度（偏差≤0.02mm），避免焊接偏移。某 PCB 厂家为客车油耗监测 PCB 设计时，采用 01005 封装元器件，PCB 面积从 80mm×60mm 缩小至 60mm×40mm，成功适配狭窄安装空间。

元器件固定优化：对重量超过 1g 的元器件（如 GPS 天线、大容量电容），采用 “机械固定 + 焊接加固” 双重方式，机械固定通过金属支架将元器件固定在 PCB 或设备外壳上，焊接加固则增加元器件引脚的焊接长度（从 1mm 延长至 2mm），提升焊接强度。

PCB 材质增强：选用高刚性基板，如在 FR-4 基板中添加玻璃纤维布（层数从 8 层增加至 12 层），基板弯曲强度从 200MPa 提升至 300MPa，减少振动导致的 PCB 形变。同时，在 PCB 边缘采用 “包边工艺”，用环氧树脂包裹 PCB 边缘（宽度 1-2mm），增强边缘抗冲击能力。