ASIL D 级 PCB（如安全气囊控制器）：采用 “冗余设计”，关键线路（如触发信号线路）设计 2 条独立路径，且路径间距≥3mm，避免单条线路故障导致功能失效；同时，选用符合 AEC-Q100 Grade 0 的元器件（可耐受 - 40℃至 150℃），确保元器件在极端温度下稳定工作。

ASIL B 级 PCB（如车身控制器）：采用 “故障检测设计”，在 PCB 上集成故障检测芯片，实时监测电源电压、线路电流，当电压超出 12V±10%、电流超过额定值 150% 时，自动触发保护机制（如切断电源），避免 PCB 烧毁。

原材料合规：所有基板、阻焊剂、表面处理材料需符合 RoHS 2.0 环保要求（铅、镉、汞等有害物质含量≤1000ppm），同时供应商需提供材质证明（CoC）与测试报告（如 SGS 报告），每批次原材料入场时进行抽样检测（检测比例 10%）。

工艺参数管控：关键工艺（如焊接、钻孔）的参数需固化为标准作业程序（SOP），例如焊接温度控制在 245℃±5℃，焊接时间控制在 3-5 秒，每小时记录 1 次参数，偏差超过 ±10% 时立即停机调整。同时，采用 MES 系统（制造执行系统）记录生产过程数据，数据保存至少 3 年，实现可追溯。

环境可靠性测试：包括温度循环测试（-40℃至 150℃，1000 次循环）、湿热测试（85℃，85% RH，1000 小时）、盐雾测试（5% 氯化钠溶液，35℃，96 小时），测试后 PCB 需满足绝缘电阻≥10¹⁰Ω、线路导通电阻变化率≤5%。

机械可靠性测试：包括振动测试（10-2000Hz，加速度 30G，10 小时）、冲击测试（半正弦波，加速度 100G，持续 1ms），测试后 PCB 无线路断裂、元器件脱落。

电气安全测试：包括耐电压测试（AC 1500V，1 分钟无击穿）、绝缘电阻测试（DC 500V，绝缘电阻≥10¹²Ω）、漏电流测试（≤1mA），确保 PCB 无电气安全隐患。