丝网印刷工艺（批量生产主流）：适用于常规 PCB（如消费电子、工业控制 PCB），核心参数包括：① 丝网目数：根据丝印线宽选择，线宽 0.15-0.2mm 选 300-400 目丝网，线宽 0.1-0.15mm 选 400-500 目丝网，目数过低易导致丝印边缘毛糙；② 刮刀压力：控制在 0.15-0.3MPa，压力过小导致丝印残缺，过大导致油墨渗透至 PCB 背面；③ 刮刀速度：50-100mm/s，速度过快导致丝印不均，过慢降低效率；④ 烘干温度与时间：120-150℃烘干 20-30 分钟，确保油墨固化（固化度≥95%），避免后续加工时脱落。

激光雕刻工艺（高精度场景）：适用于高密度 PCB（如可穿戴设备、医疗仪器 PCB）、精细丝印（线宽＜0.1mm），核心参数包括：① 激光功率：5-10W（光纤激光），功率过低导致丝印不清晰，过高导致 PCB 基材损伤；② 雕刻速度：100-200mm/s，速度与功率匹配（功率 5W 时速度≤150mm/s）；③ 聚焦距离：0.5-1mm，聚焦偏差＞0.1mm 会导致丝印线宽偏差；激光雕刻的优势是精度高（线宽偏差≤±0.01mm）、无油墨渗透，但成本高于丝网印刷（约为 2-3 倍），适合小批量高精度需求。

缺陷成因分析：① 丝网目数过低（如线宽 0.15mm 用 250 目丝网），油墨颗粒无法被有效过滤，导致边缘毛糙；② 油墨粘度不当（粘度＜1000cP 时易流淌，＞5000cP 时易结块）；③ 刮刀角度过小（＜45°），油墨在丝网与 PCB 间残留过多；④ PCB 基板表面不平整（粗糙度 Ra＞0.2μm），油墨无法均匀附着。

解决策略：① 匹配丝网目数与线宽（线宽 0.1-0.15mm 用 400 目丝网，0.15-0.2mm 用 350 目丝网），丝网选用 “聚酯材质”（耐油墨腐蚀，使用寿命长）；② 调整油墨粘度（丝网印刷粘度控制在 2000-3000cP，激光雕刻无需油墨），粘度低时添加增稠剂（如气相二氧化硅，添加量 1%-3%），粘度高时添加稀释剂（如醇类溶剂，添加量 5%-10%）；③ 调整刮刀角度至 45°-60°，确保刮刀与丝网紧密接触且无过多残留；④ PCB 基板预处理（如打磨、清洗），将表面粗糙度降至 Ra≤0.1μm，确保油墨均匀附着。

缺陷成因分析：① 丝网印刷时 PCB 定位偏差（如夹具松动，定位精度＜±0.05mm）；② 丝网张力不均（张力偏差＞5N），印刷时丝网变形；③ 激光雕刻时 PCB 吸附不牢固（真空吸附力＜0.08MPa），雕刻过程中移位；④ 多色丝印时定位基准不一致（如首色用板边定位，次色用基准点定位）。

解决策略：① 优化 PCB 定位方式：丝网印刷采用 “销钉定位”（定位销精度 ±0.01mm），配合真空吸附夹具（吸附力 0.1-0.15MPa），定位偏差控制在 ±0.03mm 以内；② 丝网张力校准：每印刷 500 块 PCB 校准一次丝网张力（张力值控制在 25-30N），选用高弹性丝网（如尼龙丝网，弹性模量≥2GPa），减少变形；③ 激光雕刻吸附优化：采用 “分区真空吸附”（吸附区域与 PCB 形状匹配），吸附力≥0.1MPa，雕刻前通过 CCD 相机二次定位（定位精度 ±0.005mm）；④ 多色丝印统一基准：所有颜色均采用 PCB 上的 “光学基准点”（直径 1mm，边缘光滑）定位，通过机器视觉系统识别基准点，定位偏差≤±0.02mm。

缺陷成因分析：① 烘干温度过低（＜120℃）或时间过短（＜20 分钟），油墨未完全固化（固化度＜90%）；② PCB 基板表面残留油污、灰尘（如指纹、切割碎屑），影响油墨附着力；③ 油墨与基板不兼容（如环氧基板用丙烯酸油墨，附着力差）；④ 丝网印刷时油墨中混入空气（未脱泡），导致印刷后形成气泡。

解决策略：① 优化固化参数：根据油墨类型调整烘干工艺（环氧树脂油墨 150℃/30 分钟，丙烯酸油墨 120℃/25 分钟），固化后通过 “划格法” 测试附着力（要求达 5B 级，即无脱落）；② 基板清洁：丝印前采用 “超声波清洗 + 等离子处理”，超声波清洗（频率 40kHz，时间 5 分钟）去除油污，等离子处理（功率 500W，时间 30 秒）增加基板表面活性，附着力提升 2-3 级；③ 油墨与基板适配：环氧基板选用环氧型油墨，聚酰亚胺基板选用聚酰亚胺型油墨，选用前进行 “附着力测试”（小批量试印，附着力达 5B 级方可批量使用）；④ 油墨脱泡：丝网印刷前将油墨放入 “真空脱泡机”（真空度≤-0.09MPa，时间 30 分钟），去除油墨中的空气，同时印刷时控制刮刀速度（≤80mm/s），避免油墨中混入新空气。