环境适应性：需耐受 - 40℃-85℃的宽温循环（部分高温场景达 125℃）、10-2000Hz 的持续振动（加速度 20g），以及粉尘、油污等污染；

信号可靠性：传感器输出信号多为微弱模拟信号（如 mV 级），PCB 需具备低噪声、抗电磁干扰（EMI）能力，避免信号失真导致检测误差（误差需≤0.5%）；

长期稳定性：工业设备使用寿命通常≥5 年，PCB 需确保 5000 小时高温高湿（85℃/85% RH）测试后，电气性能衰减≤10%。

基材选型：选用高 Tg（≥170℃）FR-4 基材（如生益 S1141），或陶瓷基材（针对 125℃以上高温场景），避免低温下基材脆化（-40℃无开裂）、高温下形变（125℃热收缩率≤0.2%）；

元件布局：将热敏元件（如电阻、电容）远离发热器件（如稳压芯片），间距≥3mm，减少局部温度集中（温差控制在 ±5℃内）；

振动防护：对插件元件（如连接器）采用 “铺铜加固” 设计，焊盘周围增加散热铜皮（面积≥焊盘 2 倍），增强焊接强度，振动测试（10-2000Hz，20g，1000 小时）后无元件脱落。

阻焊层防护：采用厚层阻焊层（厚度 20-30μm），覆盖非焊盘区域，选用耐油污阻焊油墨（如阿克苏诺贝尔 777），75% 酒精擦拭 1000 次无脱落，防止油污渗透导致 PCB 腐蚀；

边缘密封：PCB 边缘采用 conformal coating（ conformal 涂层，厚度 5-10μm），密封裸露铜层，避免粉尘堆积造成短路。

电源分区：将模拟电源（如 3.3V 传感器供电）与数字电源（如 MCU 供电）分开布局，中间设置隔离地（宽度≥2mm），避免数字电源噪声（如开关噪声）串入模拟电路，电源噪声≤50mV；

布线优化：模拟信号线路采用 “短路径、少过孔” 设计，线宽≥0.2mm（减少导线电阻），过孔数量≤2 个 / 信号路径，避免过孔引入的寄生电感（≤0.5nH）导致信号衰减；

接地设计：采用 “单点接地” 方式，模拟地、数字地、屏蔽地分别独立，最终汇总至 PCB 边缘接地端子，接地电阻≤0.1Ω，减少地环路干扰。

屏蔽布线：对敏感信号（如位移传感器的差分信号）采用 “双端接地屏蔽层”，屏蔽层宽度≥信号线路 2 倍，与信号线路间距≥0.1mm，EMI 辐射衰减≥20dB（100MHz 时）；

滤波元件布局：在传感器信号输入端就近放置 0402 封装的陶瓷电容（10nF）与电感（10μH），形成 π 型滤波网络，滤除高频干扰（1MHz 以上干扰衰减≥30dB）。

温循测试：-40℃（30 分钟）→85℃（30 分钟），1000 次循环，测试后 PCB 无开裂、元件无脱落，信号检测误差≤0.8%；

振动测试：10-2000Hz 扫频振动（20g），1000 小时，测试后焊接点无裂纹，电气性能无异常；

盐雾测试：中性盐雾（5% NaCl，40℃）48 小时，PCB 表面无腐蚀，绝缘电阻≥10⁹Ω（500V DC）。