定位精度：校准靶标（如棋盘格、圆点阵列）的位置偏差需≤5μm，确保相机校准后检测精度≤0.1mm；

尺寸稳定性：PCB 需在 0℃-60℃温度变化下，尺寸变化率≤5ppm/℃，避免温度导致靶标位置偏移；

表面一致性：靶标区域需具备高平整度（平整度≤5μm/m）、低反光（反射率≤10%），避免影响图像采集质量。

棋盘格靶标：适用于相机内参校准（焦距、畸变），格子尺寸根据校准距离确定（如 100mm 校准距离选用 10mm×10mm 格子），格子边缘直线度≤2μm/m；

圆点阵列靶标：适用于外参校准（相机间位置关系），圆点直径 5mm-10mm，圆心间距偏差≤3μm，阵列平整度≤5μm/m。

设置 3 个以上定位基准点（直径 2mm），基准点中心偏差≤2μm，用于校准 PCB 的安装定位（安装偏差≤5μm）；

基准点采用金属化过孔（沉铜厚度≥25μm），增强耐磨性（1000 次插拔后位置偏差≤1μm）。

低膨胀基材：选用殷钢芯基板（热膨胀系数 CTE≤3ppm/℃）或陶瓷基板（CTE≤1.5ppm/℃），替代传统 FR-4（CTE 16ppm/℃），0℃-60℃温度变化下，PCB 尺寸变化≤0.03mm/m；

基材厚度控制：采用 1.6mm±0.05mm 厚基材，厚度偏差≤3%，避免厚度不均导致的靶标倾斜（倾斜角度≤0.1°）。

靶标区域无布线：校准靶标周围 5mm 范围内不布置任何线路、过孔，避免金属线路热膨胀影响靶标位置（影响≤1μm）；

对称设计：PCB 整体采用对称布局，靶标均匀分布在 PCB 中心轴线两侧，减少加工应力导致的翘曲（翘曲度≤0.1%）。

靶标基准孔：采用激光钻孔机（精度 ±1μm），孔径偏差≤±2μm，孔壁粗糙度 Ra≤0.5μm，确保基准孔定位精度；

过孔控制：非靶标区域过孔采用数控钻床（精度 ±2μm），过孔位置偏差≤±3μm，避免过孔加工应力影响靶标。

靶标蚀刻：采用化学蚀刻工艺，蚀刻因子≥4（蚀刻后靶标边缘垂直度≥85°），靶标尺寸偏差≤±3μm；

激光雕刻：对高精度圆点靶标，采用紫外激光雕刻（精度 ±1μm），圆点边缘光滑度 Ra≤0.2μm，避免边缘毛刺导致的图像识别误差（误差≤0.5μm）。

靶标区域：采用哑光黑阻焊层（反射率≤8%），厚度 15±1μm，厚度偏差≤7%，避免反光干扰图像采集；

非靶标区域：采用沉金工艺（金层厚度 0.1μm），增强导电性与耐磨性，不影响靶标精度。

三坐标测量仪：采用高精度三坐标测量仪（精度 ±0.5μm），检测靶标位置、尺寸、间距，每块 PCB 检测点≥20 个，确保所有靶标偏差≤5μm；

光学检测：通过高倍显微镜（放大 100 倍）观察靶标边缘，边缘毛刺≤1μm，无蚀刻残留（残留≤0.5μm）。

高低温箱测试：将 PCB 置于 - 40℃-85℃高低温箱中，保温 30 分钟后，检测靶标位置变化，变化量≤2μm；

长期稳定性测试：5000 小时常温存储后，靶标位置偏差≤3μm，满足长期校准需求。

与工业相机联动测试：将 PCB 安装在相机校准平台，采集靶标图像，分析靶标识别精度（识别误差≤1μm），确保符合相机校准要求。