试剂：碱性脱脂剂（浓度 5%-8%，如氢氧化钠溶液），或中性脱脂剂（适合敏感基材如 PTFE）；

工艺参数：温度 40±5℃，超声清洗 5-8 分钟（功率 300-500W），确保油污残留≤5mg/m²；

验证方法：水膜测试 —— 清洗后 PCB 表面水膜连续 30 秒不破裂，说明脱脂彻底。

方法 1：压缩空气除尘（压力 0.2-0.3MPa，过滤精度 0.1μm），沿 PCB 表面 45° 角吹扫，避免垂直吹扫导致粉尘嵌入阻焊层；

方法 2：粘尘辊除尘（粘尘辊需每小时清洁 1 次），适合精细 PCB（如手机主板），避免压缩空气吹不散的微小粉尘（≤10μm）。

设备：热风循环烘箱，或真空干燥箱（适合柔性 PCB）；

工艺参数：温度 60-80℃，时间 3-5 分钟，确保水分残留≤0.1%（水分会导致印刷时油墨起泡）；

注意：干燥后 PCB 需在 30 分钟内进入印刷环节，避免二次吸潮或污染。

问题 1：脱脂后水膜破裂（局部油污残留）→ 原因：脱脂剂浓度不足或超声时间短→ 解决：提升浓度至 8%，延长超声至 10 分钟；

问题 2：干燥后表面有水渍→ 原因：烘箱风速不足→ 解决：提升风速至 2m/s，或采用真空干燥（避免水渍残留）。

设备：气动张网机（精度 ±0.1N/cm）；

工艺参数：不锈钢丝网张力 28-30N/cm，尼龙丝网 22-25N/cm，张网后静置 30 分钟（释放应力，避免后续变形）；

固定：用环氧树脂胶将丝网固定在铝框上，胶层厚度≤0.5mm，避免胶层过厚导致印刷时丝网与 PCB 间距不均。

目的：去除丝网表面的油污与杂质，提升感光胶附着力；

工艺：用丝网专用脱脂剂（如异丙醇）擦拭，不锈钢丝网需用化学粗化剂（如草酸溶液）处理，增加表面粗糙度（Ra 从 0.1μm 增至 0.3μm）。

水性感光胶：环保、易清洗，适合普通精度丝印（300 目丝网）；

油性感光胶：耐溶剂性优、分辨率高，适合高精度丝印（400 目以上丝网）。

设备：自动涂布机（精度 ±1μm）；

参数：湿膜厚度 10-20μm（根据丝印厚度需求调整，字符厚度 0.05mm 需湿膜 15μm），涂布速度 50-100mm/s，确保胶层均匀（偏差≤±1μm）；

干燥：60℃烘箱干燥 30 分钟，干燥后胶层厚度 8-15μm（水分残留≤0.5%）。

曝光：将丝印菲林（与 PCB 设计文件一致）紧贴丝网，紫外线曝光（能量 80-120mJ/cm²，时间 10-20 秒），菲林黑色区域遮挡光线，未曝光的感光胶将在显影时溶解；

显影：用 1% 碳酸钠溶液（温度 30±2℃）显影 60-90 秒，水压 0.1-0.15MPa，确保未曝光区域完全溶解，显影后用清水冲洗干净，60℃干燥 20 分钟；

检测：用二次元影像仪检查图案精度，字符边缘锯齿深度≤0.01mm，位置偏差≤0.03mm。

修复：若显影后有微小针孔（≤0.02mm），用专用补孔胶修补；

存储：丝网需垂直悬挂存储（避免挤压变形），环境温度 25±5℃，湿度≤50%，保质期≤3 个月（长期存储会导致张力衰减）。

工具：旋转黏度计（25℃，转速 60rpm）；

目标黏度：300 目丝网 2000-2500cP，400 目丝网 1500-2000cP，500 目丝网 1000-1500cP；

调整方法：黏度偏高→加稀释剂（如乙酸乙酯，添加量≤10%），黏度偏低→加增稠剂（如气相二氧化硅，添加量≤3%）；

注意：稀释剂需与油墨兼容（如环氧油墨配环氧稀释剂），避免化学反应导致油墨失效。

搅拌：用高速搅拌器（转速 500-800rpm）搅拌 5-10 分钟，确保稀释剂与油墨均匀混合（无分层）；

过滤：用 100-200 目滤网过滤（高精度油墨用 200 目），去除颗粒杂质（≥10μm 的颗粒会堵塞丝网），过滤后油墨需静置 10 分钟（消除气泡）。

需定制颜色（如橙色、银色）时，按比例加入色浆（色浆占比≤10%，过多会降低油墨附着力），搅拌均匀后用色差仪检测（ΔE≤1，符合潘通色卡标准）；

示例：绿色阻焊层需橙色丝印，可在白色油墨中加入 10% 橙色色浆，搅拌后色差 ΔE=0.8，符合要求。

高温高湿环境（如夏季车间）：加慢干剂（如环己酮，添加量 5%-8%），延长开放时间（从 2 小时至 4 小时）；

低温干燥环境（如冬季车间）：加快干剂（如丙酮，添加量 3%-5%），缩短干燥时间（从 30 分钟至 20 分钟）。

手动印刷机：适合小批量、样品生产（精度 ±0.1mm）；

半自动印刷机：适合中批量生产（精度 ±0.05mm），配备 CCD 定位；

全自动印刷机：适合大批量生产（精度 ±0.03mm），可联动贴片机，效率达 300 块 / 小时。

刚性 PCB：用定位销（精度 ±0.01mm）或真空吸附定位，确保 PCB 与丝网对齐（偏差≤0.03mm）；

柔性 PCB：用专用夹具固定（避免弯折），或采用磁性平台吸附定位。

材质：聚氨酯（硬度 60-70 Shore A，硬度低易导致油墨转移过多，硬度高易划伤丝网）；

角度：45°-60°（角度小→油墨转移多，角度大→油墨转移少），高精度丝印选 60°，普通丝印选 45°。

每印刷 10 块 PCB 抽样检查：

常见问题处理：

字符缺笔→原因：油墨黏度高、压力小→解决：降低黏度、增大压力；

字符粘连→原因：网距小、速度慢→解决：增大网距、提升速度；

位置偏移→原因：定位不准→解决：重新校准定位销或 CCD 参数。

热风循环烘箱：适合普通油墨，温度均匀性 ±2℃；

红外固化炉：适合高精度 PCB，加热速度快（从室温至 150℃仅 10 分钟），避免 PCB 变形；

真空固化炉：适合敏感基材（如 PTFE），避免氧化。

温度均匀性：烘箱内不同位置温差≤±2℃，否则会导致局部固化不足（附着力下降）；

升温速率：分阶段升温（如室温→80℃→120℃→150℃，每阶段 10 分钟），避免温度骤升导致油墨开裂；

冷却速率：固化后冷却至室温（≤40℃）方可取出，快速冷却会导致油墨与 PCB 热应力差异，降低附着力。

设备：全自动丝印 AOI（分辨率 5μm）；

检测项目：字符缺笔、连笔、偏移、漏印、气泡、针孔；

精度：识别率≥99.8%，误判率≤0.1%，效率达 500 块 / 小时。

抽样比例：每批次抽样 3%（最少 20 块）；

检测工具：20 倍放大镜、二次元影像仪；

合格标准：字符边缘锯齿≤0.01mm，气泡直径≤0.1mm，针孔数量≤1 个 / 块。

方法：3M 610 胶带 45° 剥离，重复 3 次；

标准：残留面积≥95%，无整行字符脱落。

方法：热风枪 260℃烘烤 10 秒（普通油墨）或 300℃烘烤 10 秒（环氧油墨）；

标准：无变色、无脱落，字符清晰度无变化。

方法：75% 酒精浸湿棉布，500g 力度擦拭 100 次；

标准：无褪色、无露底（阻焊层未暴露）。

高温高湿测试：85℃/85% RH 存储 1000 小时，测试后附着力≥90%；

冷热循环测试：-40℃（30min）→125℃（30min），100 次循环，无开裂、脱落；

耐磨测试：1000g 负重，耐磨布摩擦 1000 次，无露底。

轻微不良（如微小针孔）：用专用补漆笔修补，修补后需重新固化（80℃/10 分钟）；

严重不良（如缺笔、偏移）：用脱墨剂（如碱性脱墨液）去除油墨（浸泡 10-15 分钟），清洗后重新丝印；

不可修复不良（如油墨渗透基材）：直接报废，避免流入后续工序。