一、板边半孔设计核心规则

1．基础参数

(1) 孔径：≥0.3mm（独立半孔建议椭圆焊盘，板内剩余焊盘宽度≥0.3mm）。

(2) 布局：孔中心对齐 GM/GKO 层外形框线，偏差≤±0.05mm。

(3) 金手指设计：每焊盘配 2 个过孔（板边半孔 + 板内过孔），错开≥0.3mm，避免成排布局（防断板）。

2．工艺要点

(1) 半孔边缘倒圆角（半径≥0.1mm），消除毛刺；椭圆焊盘长轴≥0.6mm，短轴≥0.4mm。

二、过孔布局防断板设计

1．禁止项

(1) 过孔成排排列（需上下 / 左右错开 0.3-0.5mm）；

(2) 半孔 / 开窗焊盘位于弯曲区（距弯曲中心≥0.5mm）；

(3) 定位孔离板边＜0.5mm（定位孔孔边缘距板框≥0.5mm）。

2．焊盘与阻焊

(1) 过孔外径≥内径 + 0.2mm，插件孔外径≥内径 + 0.4mm；

(2) 空旷区外径 + 0.05-0.1mm。

(3) 过孔需被覆盖膜完全覆盖，禁止半开窗（防氧化、断裂）。

三、层管理与漏孔预防

1．钻孔层定义

(1) 金属化孔（PTH）：设计在钻孔层，孔径公差 ±10%。

(2) 非金属化孔 / 槽：设计在 GM/GKO 层，与板框线共层，禁止杂线（防漏做）。

2．AD 软件规范

(1) 仅保留 1 个外形层（GM/GKO），删除无关元素；槽孔与板框同层，钻孔层仅含金属化孔。

四、常见问题速查表