一、外形设计指南

1. 焊盘与外形间距

(1) 安全距离：焊盘边缘距外形线≥0.2mm，否则需接受激光碳粉残留问题、板边金面切割氧化变色问题或改为模冲工艺可改善这个问题。

2. 超细外形板处理

(1) 尺寸限制：宽度＜2mm 的 FPC 切割后易卷曲，需备注使用微黏膜固定出货。

(2) 清洁风险：窄板清洗难度大，允许少量碳粉残留。

(3) 微黏膜特性：表面带弱粘性，撕下无残胶，不影响板面品质。

3. 图层与形状要求

(1) 图层唯一性：外形层仅保留 GM 层或 GKO 层其一，禁止多层共存。

(2) 元素规范：板内非金属孔、槽框线需置于外形层，禁止添加杂线。

(3) 形状优化：

①　避免内直角或尖角，建议圆角过渡（半径≥0.2mm）。

②　外形轮廓必须闭合，禁止缺口或断开。

二、拼版设计要求指南

1. 尺寸标准

(1) 最小尺寸：单片≥70×70mm，＜50×50mm 建议拼版，＜10×10mm 必须拼版或用微黏膜出货。

(2) 拼版规格：

① 宽度优先设计为 115mm 或 235mm，拼版数量以双数为宜，便于模具开发。

② 最大尺寸：常规 238×1470mm，特殊 475×1470mm。

2. 间距与工艺边

(1) 板间间距：普通板间距 2mm，含钢片补强板间距 3mm，间距需保持一致。

(2) 工艺边：宽度 4~5mm，四边均需添加，工艺边设置定位孔与 Mark 点。

3. 拼版禁忌

(1) 避免不同型号板混合拼版，防止影响贴片效率。

(2) 软板不支持邮票孔，仅使用连接筋或微连接设计。

三、连接点设计规范

四、防撕裂线设计

1. 适用场景：采用手撕分板时，建议在连接点对应线路层添加防撕裂铜线。

2. 设计评估：添加前需确认对原有线路无电气影响，下单时备注特殊需求。

五、常见问题速查表