FPC 补强、电磁膜及 3M 胶设计指南
发布时间: 2025-04-25 02:12:48 查看数:一、FPC 补强设计指南
1. SMT 工艺适配要求
(1) 布局原则
① 避免在贴片元器件面设计补强，防止锡膏印刷不均、贴片困难及维修不便。
② 芯片两组引脚间禁止放置 3M 胶或其他补强，防止器件浮起导致焊接不良。
(2) 特殊场景处理
① 若必须同时进行 SMT 与补强，需采用 “先 SMT 后贴补强” 工艺，补强与 FPC 使用 3M 胶固定。
2. 特殊工艺与成本备注
(1) 3M 胶定制需求：需明确标注撕手位位置、部分除胶、背胶设计等特殊要求。
(2) 复合补强：双面补强、多层补强叠加需提前说明，避免工艺遗漏。
3. 避孔与焊盘设计
(1) 避焊盘：默认焊盘避让处理，补强开口比焊盘单边大 0.3mm（可能导致焊盘间无补强覆盖）。
(2) 避孔：补强开口比孔单边大 0.1mm，需确认焊盘覆盖是否影响焊接；表面贴装焊盘背面补强禁止掏孔，防止焊盘内陷。
4. 尺寸与材料标准
材料类型 | 最小宽度 | 适用场景 | 禁忌场景 |
FR4 | 3mm | 插件孔、低端 IC 背面 | 窄尺寸（易断裂、碳化） |
PI | 2mm | 插拔类金手指、动态弯曲区域 | 无 |
钢片 | 2mm | IC/BGA 背面（平整度高） | 霍尔元件、插件孔、金手指区域 |
3M 胶纸 | 3mm | 板子组装固定、或器件旁边的补强固定（SMT后贴） | 细窄胶纸（易断裂） |
5. 尺寸设计要求
(1) 保护范围：补强区域需比焊盘大 0.8mm 以上，保护线路与焊盘连接处。
(2) 金手指区域：补强长度需比金手指长 1.0mm 以上，增强插拔耐久性。
6. 标识与信息规范
(1) 非金手指补强：标注材质、厚度、层别及打孔开槽要求。
(2) 金手指补强：标明总厚度、顶底层，突出金手指长度补偿设计。
二、电磁膜设计规范
1. 基础功能与参数
(1) 特性：厚度 18μm，黑色，用于屏蔽电磁干扰，接地后阻抗降低约 20Ω。
2. 接地设计要求
(1) 接地方式：在对应地铜的阻焊窗上开设≥1.0mm 的阻焊孔，每处长排线间隔 30mm 至少设置 2 个。
(2) 间距控制：电磁膜导体距焊盘≥0.5mm，防止短路风险。
3. 局部贴合规范
(1) 局部电磁膜需明确标注贴合位置，避免覆盖关键焊盘或线路。
三、3M 胶设计规范
1. SMT 工艺要求
(1) 胶纸选择：采用耐高温胶，允许 SMT 后出现起泡、收缩或离型纸发黄（不影响性能）。
(2) 面积优化：灯条板等大面积背胶建议分段设计，减少起泡风险。
2. 尺寸与使用限制
(1) 最小宽度 3mm，避免因胶纸过细导致成型断裂。
四、常见问题速查表
问题类型 | 原因分析 | 解决方案 |
SMT 贴片不良 | 元器件面设计补强导致锡膏印刷不均 | 避免在贴片面放置补强，或采用 “先 SMT 后补强” 工艺 |
芯片焊接浮起 | 引脚间存在 3M 胶或补强 | 严格禁止在芯片引脚间放置补强材料 |
焊盘内陷 | 表面贴装焊盘背面补强掏孔 | 背面补强采用整体覆盖，禁止局部掏孔 |
电磁干扰异常 | 电磁膜未接地或接地孔不足 | 每 30mm 设置≥2 个 1.0mm 接地孔，确保有效屏蔽 |
3M 胶断裂 | 胶纸宽度＜3mm，或大面积未分段设计 | 最小宽度≥3mm，大面积背胶分段处理 |
补强贴合困难 | 补强宽度不满足材料最小要求 | FR4≥3mm，PI≥2mm，钢片≥2mm，3M 胶≥3mm |
